Khi chúng tôi điều chỉnh các thông số In dán hàn trên dây chuyền sản xuất hàng ngày, chúng tôi nhận thấy rằng đối với cùng một khuôn tô SMT JJY, lượng chuyển giao dán hàn dao động hơn 15% dưới các áp suất vắt khác nhau. Sau khi thay thế bằng giấy nến có cùng thông số kỹ thuật nhưng không xử lý đánh bóng bằng điện, ngay cả khi áp suất chổi cao su tăng thêm 0,3MPa, tốc độ truyền vẫn không thể duy trì ổn định trên 88%. Điều này cho thấy rằng tác động của độ nhám bề mặt của stencil đến khả năng giải phóng chất hàn vượt xa phạm vi có thể được bù đắp bằng cách điều chỉnh các thông số thiết bị một cách đơn giản.
Trong quá trình chuyển đổi dòng thực tế, nếu sử dụng giấy nến SMT trong hơn 8000 chu kỳ In, các cạnh khẩu độ của nó sẽ bị cong ở mức micron do bị cọ rửa nhiều lần bởi các hạt hàn cứng trong kem hàn. Tại thời điểm này, ngay cả khi không nhìn thấy Biến dạng rõ ràng khi kiểm tra bằng hình ảnh phóng to, khả năng phát hiện SPI vẫn có thể quan sát thấy giá trị CV khối lượng dán hàn của ba PCB liên tiếp giảm từ 4,2% xuống 7,9%. Bằng cách chủ động thay thế giấy nến SMT JJY sau 6500 chu kỳ và kết hợp nó với việc làm sạch siêu âm cấp độ nano hai lần mỗi tuần, chỉ báo này có thể được duy trì ở mức dưới 5,0% trong thời gian dài.
Khi gặp các bo mạch có khoảng cách miếng đệm thành phần 0201 nhỏ hơn 0,35mm, chúng tôi phải giảm độ dày của khuôn tô SMT từ 0,15mm thông thường xuống 0,12mm, đồng thời mở rộng khẩu độ ra bên ngoài theo tỷ lệ 1:1,05. Nếu không, kem hàn sẽ co lại nghiêm trọng dưới sức căng bề mặt tại thời điểm tháo khuôn, dẫn đến độ che phủ của miếng hàn dưới 75%. Tuy nhiên, nếu tỷ lệ giãn nở ra ngoài vượt quá 1,07 sẽ tạo ra nguy cơ hàn Bi theo QFN. Điểm cân bằng này phải được xác định dựa trên các phép đo thực tế về độ nhớt của chất hàn cụ thể, nhiệt độ và độ ẩm xung quanh cũng như độ căng của giấy nến.
JJY Giấy nến SMT trải qua 12 giờ xử lý lão hóa ở nhiệt độ không đổi trước khi rời khỏi nhà máy, giúp ngăn ngừa giấy nến mới bị Biến dạng vi mô dưới sự chênh lệch nhiệt độ tại xưởng. Các thử nghiệm so sánh của chúng tôi trong điều kiện nhiệt độ cao và độ ẩm cao của mùa hè Đông Quan cho thấy, sau 2 giờ In liên tục, độ lệch chuẩn chiều cao dán hàn ở mép của bảng linh hoạt FPC dành cho các giấy nến tương tự không được xử lý lão hóa cao hơn 0,018mm so với giấy nến JJY. Sự khác Biệt này có vẻ nhỏ nhưng nó trực tiếp khiến tỷ lệ cảnh báo sai AOI tăng 23%.
Trước khi chuyển sang loại kem hàn mới mỗi lần, chúng tôi yêu cầu các nhà cung cấp cung cấp báo cáo về khả năng tương thích của kem hàn đó với giấy nến SMT JJY, tập trung vào việc xác minh xem chỉ số thixotropic của nó có nằm trong khoảng từ 0,65 đến 0,78 hay không. Nếu nó dưới 0,6, lớp dán có xu hướng xẹp xuống khi chổi cao su nhấc lên; nếu nó trên 0,78 thì khả năng chống phá hủy quá cao. Cả hai điều kiện sẽ khiến khối lượng truyền thực tế sai lệch hơn ±8% so với giá trị tính toán theo lý thuyết. Độ lệch này đủ để gây ra các mối hàn nguội hàng loạt trong quá trình lắp bóng BGA bước 0,3mm.
