Cuando ajustamos los parámetros de impresión de soldadura en pasta en la línea de producción todos los días, encontramos que para la misma plantilla SMT JJY, el volumen de transferencia de soldadura en pasta fluctúa en más del 15% bajo diferentes presiones de la espátula. Después de reemplazarlo con una plantilla de la misma especificación pero sin tratamiento de electropulido, incluso si la presión del raspador aumenta en 0,3 MPa, la tasa de transferencia aún no se puede mantener de manera estable por encima del 88 %. Esto indica que el impacto de la rugosidad de la superficie de la plantilla en la capacidad de liberación de soldadura en pasta excede con creces el rango que puede compensarse simplemente ajustando los parámetros del equipo.

Durante el cambio de línea real, si se utiliza una plantilla SMT durante más de 8000 ciclos de impresión, sus bordes de apertura desarrollarán una curvatura a nivel de micras debido Al desgaste repetido por las partículas duras de soldadura en la pasta de soldadura. En este punto, incluso si no se ve ninguna deformación obvia bajo una inspección visual ampliada, la detección SPI aún puede observar que el valor CV del volumen de pasta de soldadura de tres PCB consecutivos se deteriora del 4,2% Al 7,9%. Al reemplazar proactivamente la plantilla SMT JJY después de 6500 ciclos y combinarla con una limpieza ultrasónica de nivel nano dos veces por semana, este indicador se puede mantener por debajo del 5,0 % a largo plazo.

Cuando encontramos placas con un espaciado entre almohadillas de componentes 0201 inferior a 0,35 mm, tenemos que reducir el grosor de la plantilla SMT de los 0,15 mm convencionales a 0,12 mm, mientras ampliamos las aberturas hacia afuera en una proporción de 1:1,05. De lo contrario, la soldadura en pasta se encogerá severamente bajo la tensión superficial en el momento del desmolde, lo que resultará en una cobertura de la almohadilla inferior Al 75%. Sin embargo, si el índice de expansión hacia afuera excede 1,07, se creará un riesgo de bolas de soldadura bajo el QFN. Este punto de equilibrio debe determinarse basándose en mediciones reales de la viscosidad específica de la soldadura en pasta, la temperatura y humedad ambiente y la tensión de la plantilla.

JJY Las plantillas SMT se someten a 12 horas de tratamiento de envejecimiento a temperatura constante antes de salir de fábrica, lo que evita que las nuevas plantillas sufran microdeformaciones debido a las diferencias de temperatura del taller. Nuestras pruebas comparativas bajo las condiciones de alta temperatura y alta humedad del verano de Dongguan muestran que, después de 2 horas de impresión continua, la desviación estándar de la altura de la pasta de soldadura en el borde de las placas flexibles FPC para plantillas similares sin tratamiento de envejecimiento es 0,018 mm mayor que la de las plantillas JJY. Esta diferencia parece pequeña, pero provoca directamente un aumento del 23% en la tasa de falsas alarmas de AOI.

Antes de cambiar a un nuevo tipo de soldadura en pasta cada vez, exigimos a los proveedores que proporcionen un informe de compatibilidad para esa soldadura en pasta con la plantilla SMT JJY, enfocándonos en verificar si su índice tixotrópico se encuentra entre 0,65 y 0,78. Si es inferior a 0,6, la pasta tiende a colapsar en el momento en que se levanta la espátula; si es superior a 0,78, la resistencia Al desmoldeo es demasiado alta. Ambas condiciones harán que el volumen de transferencia real se desvíe en más de ±8 % del valor teórico calculado. Esta desviación es suficiente para provocar uniones de soldadura en frío por lotes en el proceso de montaje de bolas BGA con paso de 0,3 mm.