Quando ajustamos os parâmetros de impressão da pasta de solda na linha de produção todos os dias, descobrimos que para o mesmo estêncil JJY SMT, o volume de transferência da pasta de solda flutua em mais de 15% sob diferentes pressões do rodo. Depois de substituí-lo por um estêncil da mesma especificação, mas sem tratamento de eletropolimento, mesmo que a pressão do rodo seja aumentada em 0,3 MPa, a taxa de transferência ainda não pode ser mantida de forma estável acima de 88%. Isto indica que o impacto da rugosidade da superfície do estêncil na capacidade de liberação da pasta de solda excede em muito a faixa que pode ser compensada simplesmente ajustando os parâmetros do equipamento.

Durante a mudança de linha real, se um estêncil SMT for usado por mais de 8.000 ciclos de impressão, suas bordas de abertura desenvolverão ondulação em nível de mícron devido à limpeza repetida por partículas duras de solda na pasta de solda. Neste ponto, mesmo que nenhuma deformação óbvia seja visível sob inspeção visual ampliada, a detecção SPI ainda pode observar que o valor CV do volume da pasta de solda de três PCBs consecutivos se deteriora de 4,2% para 7,9%. Ao substituir proativamente o estêncil JJY SMT após 6.500 ciclos e combiná-lo com limpeza ultrassônica de nível nano duas vezes por semana, esse indicador pode ser mantido abaixo de 5,0% no longo prazo.

Ao encontrar placas com espaçamento entre componentes 0201 menor que 0,35 mm, temos que reduzir a espessura do estêncil SMT dos convencionais 0,15 mm para 0,12 mm, enquanto expandimos as aberturas para fora na proporção de 1:1,05. Caso contrário, a pasta de solda encolherá severamente sob tensão superficial no momento da desmoldagem, resultando em uma cobertura da almofada inferior a 75%. No entanto, se a taxa de expansão externa exceder 1,07, criará um risco de bolas de solda sob o QFN. Este ponto de equilíbrio deve ser determinado com base em medições reais da viscosidade específica da pasta de solda, temperatura e umidade ambiente e tensão do estêncil.

JJY Os estênceis SMT passam por 12 horas de tratamento de envelhecimento em temperatura constante antes de saírem da fábrica, o que evita que novos estênceis sofram microdeformação sob diferenças de temperatura na oficina. Nossos testes comparativos sob as condições de alta temperatura e alta umidade do verão de Dongguan mostram que, após 2 horas de impressão contínua, o desvio padrão da altura da pasta de solda na borda das placas flexíveis FPC para estênceis semelhantes sem tratamento de envelhecimento é 0,018 mm maior que o dos estênceis JJY. Essa diferença parece pequena, mas causa diretamente um aumento de 23% na taxa de falsos alarmes AOI.

Antes de mudar para um novo tipo de pasta de solda a cada vez, solicitamos que os fornecedores forneçam um relatório de compatibilidade dessa pasta de solda com o estêncil JJY SMT, com foco em verificar se seu índice tixotrópico está entre 0,65 e 0,78. Se estiver abaixo de 0,6, a pasta tende a colapsar no momento em que o rodo é levantado; se estiver acima de 0,78, a resistência à desmoldagem é muito alta. Ambas as condições farão com que o volume de transferência real se desvie em mais de ±8% do valor teórico calculado. Este desvio é suficiente para causar juntas de solda a frio em lote no processo de montagem de esfera BGA com passo de 0,3 mm.