เมื่อเราปรับพารามิเตอร์การพิมพ์แบบบัดกรีบนสายการผลิตทุกวัน เราพบว่าสำหรับสเตนซิล JJY SMT เดียวกัน ปริมาณการถ่ายโอนแบบบัดกรีจะผันผวนมากกว่า 15% ภายใต้แรงกดดันจากปาดน้ำที่แตกต่างกัน หลังจากแทนที่ด้วยลายฉลุที่มีข้อกำหนดเดียวกันแต่ไม่มีการขัดเงาด้วยไฟฟ้า แม้ว่าแรงดันของไม้กวาดหุ้มยางจะเพิ่มขึ้น 0.3MPa อัตราการถ่ายโอนยังคงไม่สามารถรักษาได้อย่างเสถียรเกินกว่า 88% สิ่งนี้บ่งชี้ว่าผลกระทบของความหยาบของพื้นผิวลายฉลุต่อความสามารถในการปลดสารบัดกรีนั้นเกินกว่าช่วงที่สามารถชดเชยได้โดยเพียงแค่ปรับพารามิเตอร์ของอุปกรณ์

ในระหว่างการเปลี่ยนบรรทัดจริง หากใช้สเตนซิล SMT สำหรับรอบการพิมพ์มากกว่า 8000 รอบ ขอบรูรับแสงจะเกิดการโค้งงอระดับไมครอนเนื่องจากการขัดซ้ำด้วยอนุภาคบัดกรีแข็งในสารบัดกรี ณ จุดนี้ แม้ว่าจะไม่สามารถมองเห็นการเสียรูปได้อย่างชัดเจนภายใต้การตรวจสอบด้วยภาพแบบขยาย การตรวจจับ SPI ยังสามารถสังเกตได้ว่าค่า CV ของปริมาตรการบัดกรีของ PCB สามแผ่นติดต่อกันลดลงจาก 4.2% เป็น 7.9% โดยการแทนที่สเตนซิล JJY SMT ในเชิงรุกหลังจาก 6,500 รอบ และรวมกับการทำความสะอาดอัลตราโซนิกระดับนาโนสัปดาห์ละสองครั้ง ตัวบ่งชี้นี้สามารถรักษาให้ต่ำกว่า 5.0% ในระยะยาว

เมื่อพบบอร์ดที่มีระยะห่างแผ่นส่วนประกอบ 0201 น้อยกว่า 0.35 มม. เราต้องลดความหนาของสเตนซิล SMT จาก 0.15 มม. ทั่วไปเป็น 0.12 มม. ในขณะที่ขยายรูรับแสงออกไปด้านนอกในอัตราส่วน 1: 1.05 มิฉะนั้น สารบัดกรีจะหดตัวอย่างรุนแรงภายใต้แรงตึงผิวในขณะที่ทำการถอดออก ส่งผลให้ความครอบคลุมของแผ่นบัดกรีต่ำกว่า 75% อย่างไรก็ตาม หากอัตราส่วนการขยายตัวภายนอกเกิน 1.07 จะทำให้เกิดความเสี่ยงต่อการเกิดลูกบัดกรีภายใต้ QFN จุดสมดุลนี้จะต้องถูกกำหนดตามการวัดจริงของความหนืดของสารบัดกรีเฉพาะ อุณหภูมิและความชื้นโดยรอบ และความตึงของสเตนซิล

JJY สเตนซิล SMT ผ่านการบ่มที่อุณหภูมิคงที่เป็นเวลา 12 ชั่วโมงก่อนออกจากโรงงาน ซึ่งจะช่วยป้องกันไม่ให้สเตนซิลใหม่เกิดการเสียรูปเล็กน้อยภายใต้ความแตกต่างของอุณหภูมิในเวิร์คช็อป การทดสอบเปรียบเทียบของเราภายใต้สภาวะที่มีอุณหภูมิสูงและความชื้นสูงในฤดูร้อนที่ตงกวนแสดงให้เห็นว่าหลังจากการพิมพ์ต่อเนื่องเป็นเวลา 2 ชั่วโมง ค่าเบี่ยงเบนมาตรฐานความสูงของการบัดกรีที่ขอบของบอร์ด FPC ที่ยืดหยุ่นสำหรับสเตนซิลที่คล้ายกันโดยไม่มีการรักษาอายุจะสูงกว่าสเตนซิล JJY 0.018 มม. ความแตกต่างนี้ดูเหมือนเล็กน้อย แต่โดยตรงทำให้อัตราการเตือนผิดพลาดของ AOI เพิ่มขึ้น 23% โดยตรง

ก่อนที่จะเปลี่ยนมาใช้สารบัดกรีชนิดใหม่ทุกครั้ง เรากำหนดให้ซัพพลายเออร์จัดทำรายงานความเข้ากันได้สำหรับสารบัดกรีนั้นด้วยสเตนซิล JJY SMT โดยมุ่งเน้นที่การตรวจสอบว่าดัชนี thixotropic มีค่าอยู่ระหว่าง 0.65 ถึง 0.78 หรือไม่ หากค่าต่ำกว่า 0.6 สารเหนียวมีแนวโน้มที่จะยุบตัวทันทีที่ไม้กวาดหุ้มยางยกขึ้น หากสูงกว่า 0.78 แสดงว่าความต้านทานการถอดชิ้นส่วนสูงเกินไป เงื่อนไขทั้งสองจะทำให้ปริมาณการถ่ายโอนจริงเบี่ยงเบนไปมากกว่า ±8% จากค่าที่คำนวณได้ทางทฤษฎี ค่าเบี่ยงเบนนี้เพียงพอที่จะทำให้เกิดข้อต่อบัดกรีเย็นแบบแบทช์ในกระบวนการติดตั้งลูกบอล BGA ขนาด 0.3 มม.