매일 생산 라인에서 솔더 페이스트 인쇄 매개변수를 조정할 때 동일한 JJY SMT 스텐실의 경우 솔더 페이스트 전사량이 서로 다른 스퀴지 압력에 따라 15% 이상 변동한다는 사실을 발견했습니다. 전해연마 처리 없이 동일한 사양의 스텐실로 교체한 후 스퀴지 압력을 0.3MPa 높여도 전사율은 여전히 ​​88% 이상으로 안정적으로 유지되지 않습니다. 이는 솔더 페이스트 릴리스 성능에 대한 스텐실 표면 거칠기의 영향이 단순히 장비 매개변수를 조정하여 보상할 수 있는 범위를 훨씬 초과한다는 것을 나타냅니다.

실제 라인 전환 중에 SMT 스텐실을 8000회 이상의 인쇄 주기에 사용하는 경우 솔더 페이스트의 단단한 솔더 입자에 의한 반복적인 세척으로 인해 애퍼처 가장자리에 미크론 수준의 컬링이 발생합니다. 이 시점에서 확대된 육안 검사에서 뚜렷한 변형이 보이지 않더라도 SPI 감지를 통해 3개 연속 PCB의 솔더 페이스트 볼륨 CV 값이 4.2%에서 7.9%로 저하되는 것을 관찰할 수 있습니다. 6500사이클 이후에 JJY SMT 스텐실을 사전에 교체하고 이를 주 2회 나노 수준 초음파 세척과 결합함으로써 이 지표를 장기적으로 5.0% 미만으로 유지할 수 있습니다.

0.35mm보다 작은 0201 부품 패드 간격을 가진 보드를 접할 때 우리는 SMT 스텐실 두께를 기존의 0.15mm에서 0.12mm로 줄이는 동시에 조리개를 1:1.05의 비율로 바깥쪽으로 확장해야 합니다. 그렇지 않으면 솔더 페이스트는 탈형 순간 표면 장력으로 인해 심각하게 수축되어 패드 적용 범위가 75% 미만이 됩니다. 그러나 외부 확장 비율이 1.07을 초과하면 QFN 아래에 솔더볼이 발생할 위험이 있습니다. 이 균형점은 특정 솔더 페이스트 점도, 주변 온도 및 습도, 스텐실 장력의 실제 측정을 기반으로 결정되어야 합니다.

JJY SMT 스텐실은 공장에서 출고되기 전에 12시간 동안 항온 노화 처리를 거쳐 작업장 온도 차이로 인해 새로운 스텐실이 미세 변형되는 것을 방지합니다. 둥관 여름의 고온 및 고습도 조건에서 비교 테스트를 실시한 결과, 2시간 연속 인쇄 후 노화 처리가 없는 유사한 스텐실에 대한 FPC 플렉서블 보드 가장자리의 솔더 페이스트 높이 표준 편차가 JJY 스텐실보다 0.018mm 더 높은 것으로 나타났습니다. 이 차이는 작아 보이지만 AOI 잘못된 경보 비율이 23% 증가하는 직접적인 원인이 됩니다.

매번 새로운 유형의 솔더 페이스트로 전환하기 전에 공급업체는 해당 솔더 페이스트에 대해 JJY SMT 스텐실과의 호환성 보고서를 제공하고 요변성 지수가 0.65에서 0.78 사이에 있는지 확인하는 데 중점을 둡니다. 0.6 미만이면 스퀴지가 올라가는 순간 페이스트가 붕괴되는 경향이 있습니다. 0.78 이상이면 탈형 저항이 너무 높은 것입니다. 두 조건 모두 실제 전송량은 이론상 계산된 값에서 ±8% 이상 벗어나게 됩니다. 이러한 편차는 0.3mm 피치 BGA 볼 장착 공정에서 일괄 냉납 접합을 유발하기에 충분합니다.