Apabila kami melaraskan parameter pencetakan tampal pateri pada barisan pengeluaran setiap hari, kami mendapati bahawa untuk stensil SMT JJY yang sama, volum pemindahan tampal pateri turun naik lebih daripada 15% di bawah tekanan pemerah yang berbeza. Selepas menggantikannya dengan stensil dengan spesifikasi yang sama tetapi tanpa rawatan penggilap elektro, walaupun tekanan squeegee meningkat sebanyak 0.3MPa, kadar pemindahan masih tidak dapat dikekalkan secara stabil melebihi 88%. Ini menunjukkan bahawa kesan kekasaran permukaan stensil pada keupayaan pelepasan tampal pateri jauh melebihi julat yang boleh dikompensasikan dengan hanya melaraskan parameter peralatan.
Semasa pertukaran garisan sebenar, jika stensil SMT digunakan untuk lebih daripada 8000 kitaran pencetakan, tepi aperturnya akan membentuk lencongan paras mikron disebabkan oleh penyentalan berulang oleh zarah pateri keras dalam pes pateri. Pada ketika ini, walaupun tiada ubah bentuk yang jelas kelihatan di bawah pemeriksaan visual yang diperbesarkan, pengesanan SPI masih boleh melihat bahawa nilai CV volum tampal pateri bagi tiga PCB berturut-turut merosot daripada 4.2% kepada 7.9%. Dengan menggantikan stensil SMT JJY secara proaktif selepas 6500 kitaran dan menggabungkannya dengan pembersihan ultrasonik tahap nano dua kali seminggu, penunjuk ini boleh dikekalkan di bawah 5.0% dalam jangka masa panjang.
Apabila menemui papan dengan jarak pad komponen 0201 lebih kecil daripada 0.35mm, kita perlu mengurangkan ketebalan stensil SMT daripada 0.15mm konvensional kepada 0.12mm, sambil mengembangkan apertur ke luar pada nisbah 1:1.05. Jika tidak, tampal pateri akan mengecut teruk di bawah ketegangan permukaan semasa pembongkaran, mengakibatkan liputan pad di bawah 75%. Walau bagaimanapun, jika nisbah pengembangan ke luar melebihi 1.07, ia akan mewujudkan risiko bola pateri di bawah QFN. Titik imbangan ini mesti ditentukan berdasarkan ukuran sebenar kelikatan tampal pateri tertentu, suhu dan kelembapan ambien, dan ketegangan stensil.
JJY Stensil SMT menjalani rawatan penuaan suhu malar selama 12 jam sebelum meninggalkan kilang, yang menghalang stensil baharu daripada mengalami ubah bentuk mikro di bawah perbezaan suhu bengkel. Ujian perbandingan kami di bawah keadaan suhu tinggi dan kelembapan tinggi musim panas Dongguan menunjukkan bahawa, selepas 2 jam pencetakan berterusan, sisihan piawai ketinggian tampal pateri di tepi papan fleksibel FPC untuk stensil serupa tanpa rawatan penuaan adalah 0.018mm lebih tinggi daripada stensil JJY. Perbezaan ini kelihatan kecil, tetapi ia secara langsung menyebabkan peningkatan 23% dalam kadar penggera palsu AOI.
Sebelum bertukar kepada jenis tampal pateri baharu setiap kali, kami menghendaki pembekal menyediakan laporan keserasian untuk tampal pateri itu dengan stensil JJY SMT, memfokuskan pada mengesahkan sama ada indeks thixotropicnya jatuh antara 0.65 dan 0.78. Jika ia di bawah 0.6, tampalan cenderung runtuh sebaik sahaja alat pemeras diangkat; jika ia melebihi 0.78, rintangan demolding adalah terlalu tinggi. Kedua-dua keadaan akan menyebabkan volum pemindahan sebenar menyimpang lebih daripada ±8% daripada nilai pengiraan teori. Sisihan ini mencukupi untuk menyebabkan sambungan pateri sejuk kelompok dalam proses pemasangan bola BGA pic 0.3mm.
