Kapag inayos namin ang mga parameter ng pag-print ng Solder Paste sa linya ng produksyon araw-araw, nalaman namin na para sa parehong JJY SMT stencil, ang dami ng paglipat ng solder paste ay nagbabago nang higit sa 15% sa ilalim ng iba't ibang presyon ng squeegee. Pagkatapos palitan ito ng stencil ng parehong detalye ngunit walang electropolishing treatment, kahit na ang squeegee pressure ay tumaas ng 0.3MPa, ang transfer rate ay hindi pa rin maaring mapanatili nang maayos sa itaas ng 88%. Ipinahihiwatig nito na ang epekto ng pagkamagaspang ng ibabaw ng stencil sa kakayahan sa pagpapalabas ng solder paste ay malayong lumampas sa hanay na maaaring mabayaran sa pamamagitan lamang ng pagsasaayos ng mga parameter ng kagamitan.

Sa panahon ng aktwal na pagpapalit ng linya, kung ang isang SMT stencil ay ginagamit para sa higit sa 8000 mga ikot ng pag-print, ang mga gilid ng aperture nito ay bubuo ng micron-level na pagkulot dahil sa paulit-ulit na paglilinis ng mga hard solder particle sa solder paste. Sa puntong ito, kahit na walang halatang deformation ang nakikita sa ilalim ng pinalaki na visual na inspeksyon, ang SPI detection ay maaari pa ring obserbahan na ang solder paste volume CV value ng tatlong magkakasunod na PCB ay lumalala mula 4.2% hanggang 7.9%. Sa pamamagitan ng aktibong pagpapalit ng JJY SMT stencil pagkatapos ng 6500 cycle at pagsasama nito sa dalawang beses-lingguhang nano-level na ultrasonic cleaning, ang indicator na ito ay maaaring mapanatili sa ibaba 5.0% sa mahabang panahon.

Kapag nakatagpo ng mga board na may 0201 component pad spacing na mas maliit sa 0.35mm, kailangan nating bawasan ang kapal ng stencil ng SMT mula sa conventional na 0.15mm hanggang 0.12mm, habang pinapalawak ang mga aperture palabas sa ratio na 1:1.05. Kung hindi man, ang panghinang na paste ay liliit nang husto sa ilalim ng pag-igting sa ibabaw sa sandali ng demolding, na magreresulta sa saklaw ng pad sa ibaba 75%. Gayunpaman, kung ang panlabas na ratio ng pagpapalawak ay lumampas sa 1.07, lilikha ito ng panganib ng mga bolang panghinang sa ilalim ng QFN. Ang punto ng balanse na ito ay dapat matukoy batay sa mga aktwal na sukat ng partikular na lagkit ng solder paste, temperatura at halumigmig sa paligid, at pag-igting ng stencil.

JJY Ang mga stencil ng SMT ay sumasailalim sa 12 oras ng patuloy na pag-iipon na paggamot bago umalis sa pabrika, na pumipigil sa mga bagong stencil na sumailalim sa micro-deformation sa ilalim ng mga pagkakaiba sa temperatura ng workshop. Ang aming mga comparative test sa ilalim ng high-temperature at high-humidity na kondisyon ng Dongguan summer ay nagpapakita na, pagkatapos ng 2 oras ng tuluy-tuloy na pag-print, ang solder paste height standard deviation sa gilid ng FPC flexible boards para sa mga katulad na stencil na walang aging treatment ay 0.018mm na mas mataas kaysa sa JJY stencils. Mukhang maliit ang pagkakaibang ito, ngunit direktang nagdudulot ito ng 23% na pagtaas sa rate ng maling alarma ng AOI.

Bago lumipat sa isang bagong uri ng solder paste sa bawat oras, hinihiling namin sa mga supplier na magbigay ng isang ulat ng compatibility para sa solder paste na iyon gamit ang JJY SMT stencil, na tumutuon sa pag-verify kung ang thixotropic index nito ay nasa pagitan ng 0.65 at 0.78. Kung ito ay mas mababa sa 0.6, ang paste ay may posibilidad na bumagsak sa sandaling ang squeegee ay iangat; kung ito ay higit sa 0.78, ang demolding resistance ay masyadong mataas. Ang parehong kundisyon ay magiging sanhi ng aktwal na dami ng paglipat na lumihis ng higit sa ±8% mula sa teoretikal na kinakalkulang halaga. Ang paglihis na ito ay sapat na upang maging sanhi ng batch cold solder joints sa 0.3mm pitch BGA ball mounting process.