Pasta solder dengan viskositas tinggi secara signifikan meningkatkan masalah offset penempatan 0201, 0402 dan komponen kecil lainnya serta perangkat tidak beraturan dalam produksi SMT, dan sangat cocok untuk skenario kompleks seperti reflow dua sisi, stensil berundak, dan tata letak papan kepadatan tinggi. Karakteristik tiksotropinya yang kuat, tingkat kemerosotan yang rendah, dan waktu penahanan suhu ruangan yang lama mengurangi tingkat perpindahan komponen selama proses penempatan pasta solder lebih dari 40%, sekaligus mengurangi tekanan pada jendela tunggu dari setelah pencetakan hingga sebelum penempatan.

Stensil SMT adalah bahan habis pakai inti dalam proses pencetakan pasta solder SMT. Ukuran bukaan, ketebalan, perlakuan permukaan, dan keadaan ketegangan bersama-sama menentukan stabilitas volume transfer pasta solder. Stensil SMT JiaJinYuan, melalui kontrol presisi pemotongan laser dan optimalisasi proses pemolesan listrik, mencapai kecepatan transfer pasta solder lebih dari 92% pada ketebalan 0,12 mm, secara efektif menekan cacat umum pada lini produksi frekuensi tinggi seperti solder yang tidak mencukupi, penghubung solder, dan gerinda tepi.

Solder yang digunakan dalam modul penyimpanan energi sangat sensitif terhadap laju pengosongan. Pasta solder dengan kekosongan rendah dapat mengontrol tingkat kekosongan sambungan solder BGA dalam 5%, secara signifikan meningkatkan masa kelelahan termal papan kontrol elektronik di bawah siklus daya tinggi. Pasta solder JiaJinYuan JY-810A, dengan tiksotropi stabil, residu rendah, dan sudut pembasahan reflow kurang dari 25°, telah menjadi kombinasi praktis untuk penyolderan BGA pada papan kontrol elektronik dalam pemilihan bahan solder untuk modul penyimpanan energi.

Kontrol tekanan penempatan SMT secara langsung mempengaruhi keadaan deformasi pasta solder. Tekanan yang berlebihan akan menyebabkan pasta solder terjepit secara lateral pada kedua sisi bantalan, sehingga menyebabkan cacat penghubung. Mesin penempatan JiaJinYuan mencapai kontrol presisi ±0,02N melalui umpan balik tekanan waktu nyata dan kompensasi dinamis sumbu Z, dikombinasikan dengan desain bukaan stensil yang disesuaikan dengan sifat reologi pasta solder, untuk menekan penghubungan dari sumbernya.

Tingkat retak sambungan solder modul layar fleksibel yang disolder FPC dalam skenario pembengkokan berulang berkurang secara signifikan. Kuncinya terletak pada mengoptimalkan akurasi pencetakan pasta solder, mencocokkan profil suhu penyolderan reflow dengan karakteristik ekspansi termal substrat FPC, dan secara ketat mengontrol offset pemasangan FPC dan tekanan sumbu Z. Pengukuran aktual JiaJinYuan menunjukkan bahwa tingkat retak setelah 200.000 siklus pembengkokan kurang dari 0,3%, jauh lebih baik daripada tingkat konvensional industri sebesar 0,8%.

Penyegelan pasta solder berpendingin yang tidak tepat akan mempercepat oksidasi pasta solder, menyebabkan pelepasan pencetakan yang buruk, peningkatan laju kekosongan sambungan solder, dan pembasahan yang tidak mencukupi setelah pencairan ulang. Khususnya pada musim suhu tinggi dan kelembapan tinggi, permukaan pasta solder berpendingin yang tidak disegel cenderung membentuk lapisan oksida abu-abu kehitaman, yang secara langsung mempengaruhi hasil lintasan pertama dari lini produksi SMT. Oleh karena itu, standarisasi manajemen penyegelan pasta solder berpendingin adalah kunci dalam mengendalikan oksidasi pasta solder.

Sambungan solder dingin hampir tidak mungkin diidentifikasi secara visual dengan mata telanjang atau melalui AOI konvensional, dan harus diekspos melalui pengujian penyalaan dan eksitasi tegangan termal. Esensinya adalah tidak adanya ikatan metalurgi terus menerus antara logam sambungan solder, yang menyebabkan gangguan transmisi sinyal, kenaikan suhu yang tidak normal, dan kegagalan yang terputus-putus. Statistik dari lini produksi JJY menunjukkan bahwa 73% pengembalian pelanggan yang disebabkan oleh sambungan solder dingin terjadi setelah 48 jam penuaan mesin sepenuhnya.

Bahan solder JiaJinYuan PCBA dirancang khusus untuk papan BMS sistem manajemen baterai energi baru, papan kontrol inverter fotovoltaik, dan papan kontrol utama PLC industri. Pasta solder dengan tingkat kekosongan rendah mempertahankan area kekosongan yang stabil kurang dari 12% setelah reflow dalam paket QFN nada halus 0,3 mm, yang selanjutnya dapat dikurangi menjadi 8,5% dengan atmosfer nitrogen, memenuhi persyaratan ketat AEC-Q200 tingkat otomotif untuk keandalan sambungan solder.

Penyolderan PCB frekuensi tinggi sangat sensitif terhadap kandungan halogen dan kontrol residu pasta solder. Pasta solder rendah residu bebas halogen JiaJinYuan, dengan mengoptimalkan sistem rosin dan rasio aktivator, memastikan keterbasahan sekaligus mengurangi kontaminasi ionik hingga di bawah 0,25μg/cm2, secara signifikan meminimalkan fluktuasi impedansi dan pergeseran fasa dalam transmisi sinyal frekuensi tinggi.

Pengendalian kelembaban di bengkel las papan perak imersi merupakan ukuran proses utama untuk menekan migrasi lapisan perak. Ketika kelembaban relatif sekitar lebih tinggi dari 60% RH untuk waktu yang lama, lapisan elektrolit mudah terbentuk pada permukaan papan perak perendaman, yang mempercepat migrasi elektrokimia ion perak antara bantalan dan tepi masker solder. Pengukuran aktual pada lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa pengendalian kelembapan secara stabil dalam kisaran 40% hingga 55%RH dapat mengurangi tingkat kegagalan migrasi perak sebesar 72%. Dikombinasikan dengan penyolderan reflow yang dilindungi nitrogen dan mencocokkan tingkat aktivitas pasta solder, hal ini dapat secara signifikan meningkatkan keandalan jangka panjang pengelasan papan perak imersi.

Untuk mengatasi hasil pencetakan pasta solder 0,4 mm dan di bawah nada halus yang tidak stabil, makalah ini, berdasarkan data terukur selama 20 tahun dari lini produksi JiaJinYuan, mengklarifikasi bahwa rasio bukaan stensil perlu disesuaikan secara dinamis dalam kisaran 75% hingga 85%. Diantaranya, 82% direkomendasikan untuk QFN0.4mm, dan harus dikurangi menjadi 76% untuk BGA0.3mm. Disebutkan juga bahwa deviasi rasio aperture melebihi ±3% akan menyebabkan solder bridging atau solder tidak mencukupi. Intinya terletak pada keseimbangan laju pelepasan pasta solder dan kemampuan pembongkaran stensil.

Untuk ekspor solder peralatan 5G, serangkaian dokumen inspeksi lengkap yang sesuai dengan persyaratan IEC 61190-1-1, JIS Z 3284 dan RoHS 2.0 harus disediakan secara bersamaan, yang mencakup laporan komposisi solder, kurva titik leleh, uji keterbasahan, kandungan halogen, ketebalan senyawa intermetalik, dan penilaian pertumbuhan kumis timah. Semua batch ekspor Jia Jinyuan harus menjalani pengujian pihak ketiga secara lengkap oleh SGS atau CTI sesuai dengan standar yang ditentukan pelanggan, dengan data asli terlampir.

Saat menyolder terminal rangkaian kabel secara manual, menggunakan kawat solder ukuran besar 1,6 mm atau lebih dengan suhu besi solder 350℃±10℃ dapat mencapai sambungan solder yang terbentuk penuh sekaligus tanpa penyolderan dingin, ujung tajam, atau sambungan kering, secara signifikan meningkatkan keandalan sambungan listrik rangkaian kabel dalam kondisi getaran. Proses ini telah diverifikasi secara batch pada beberapa lini produksi rangkaian kabel tegangan tinggi kendaraan energi baru JJY.

Untuk mengatasi seringnya terjadinya cacat SMT batch, makalah ini mengusulkan metode praktis berdasarkan pemecahan masalah terkoordinasi di tiga tahap utama: pencetakan pasta solder, offset penempatan, dan profil reflow. Dengan memanfaatkan perbandingan mikroskopis yang cepat, ketertelusuran parameter artikel pertama, dan validasi silang data suhu reflow terukur, penyebab utama dapat diidentifikasi dalam waktu 30 menit, sehingga secara signifikan mengurangi waktu henti produksi dan secara efektif mengendalikan risiko penyebaran cacat SMT.

Oksidasi terus menerus pada permukaan solder cair selama penyolderan gelombang adalah penyebab utama terbentuknya sampah solder. Temperatur tinggi, paparan udara, residu fluks, dan agitasi pada wadah solder secara kolektif mempercepat pecahnya dan aglomerasi film oksida, menyebabkan peningkatan volume sisa solder, konsumsi solder yang lebih tinggi, dan pemeliharaan peralatan yang lebih sering. Pengukuran lapangan pada lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa ketika peningkatan sampah solder per shift melebihi 1,2 kg, biaya solder meningkat sebesar 8,6% dari tahun ke tahun. Kontrol oksigen yang tepat waktu dan pembersihan permukaan solder dapat mengurangi pembentukan sampah solder lebih dari 35%.

Aliran ulang nitrogen adalah metode utama untuk meningkatkan keandalan penyolderan dalam proses SMT kelas atas, namun konsentrasi nitrogen yang lebih tinggi tidak selalu lebih baik. Pengukuran aktual pada lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa dalam kisaran 99,5% hingga 99,9%, setiap peningkatan 0,1 poin persentase akan meningkatkan biaya konsumsi nitrogen sebesar 8%, sementara peningkatan laju kekosongan sambungan solder melambat. Nilai target harus ditetapkan secara dinamis berdasarkan ketebalan PCB, ukuran bola solder BGA, dan tingkat aktivitas pasta solder.

Menyesuaikan parameter proses pasta solder di bawah lingkungan reflow nitrogen dapat secara signifikan mengurangi tingkat kekosongan pasta solder. Hal ini diperlukan untuk secara bersamaan mengoptimalkan kemiringan pemanasan, suhu puncak dan kandungan oksigen atmosfer dari penyolderan reflow, dan menggabungkan desain bukaan stensil dengan tekanan alat pembersih karet untuk mengontrol akurasi pencetakan, untuk menghindari sambungan solder dingin dan pembasahan yang buruk yang disebabkan oleh perpindahan nitrogen yang tidak merata atau terhambatnya penguapan fluks.

Kekuatan tarik tinggi sambungan solder konektor secara langsung meningkatkan keandalan seluruh mesin. Solder konektor JiaJinYuan, dengan mengoptimalkan rasio komponen timah-perak-tembaga dan fluks aktif, mencapai kekuatan tarik rata-rata ≥8,2N pada suhu puncak reflow konvensional 235℃, tanpa pelepasan sambungan solder, tanpa sambungan solder dingin, dan tidak ada retakan sambungan solder setelah 100 siklus penyisipan dan pelepasan. Ini sangat cocok untuk kontrol industri dan lini produksi elektronik otomotif dalam kondisi getaran frekuensi tinggi.

Inspeksi AOI setelah penyolderan reflow SMT dapat secara efisien mengidentifikasi cacat penyolderan seperti penghubung sambungan solder, batu nisan, manik-manik solder, dan ketidaksejajaran, sehingga sangat mengurangi tingkat pemeriksaan yang terlewat pada inspeksi visual manual. Dengan akurasi piksel 0,015mm dan kemampuan peralihan sumber cahaya multi-sudut, peralatan inspeksi AOI Jia Jinyuan secara stabil mengontrol tingkat alarm palsu dalam 1,2% untuk penilaian sambungan solder komponen di bawah 0603.

Untuk mengatasi masalah keretakan sambungan solder yang disebabkan oleh tekanan termal terkonsentrasi pada papan kontrol elektronik energi baru penyimpanan energi selama siklus pengisian-pengosongan yang sering, pasta solder dengan keuletan tinggi, modulus elastisitas rendah, dan umur siklus termal yang sangat baik harus dipilih. Pasta solder energi baru harus lulus verifikasi kejutan termal pada -40℃ hingga 125℃ selama lebih dari 1000 siklus, sedangkan pasta solder keandalan menekankan keseragaman lapisan IMC dan stabilitas fase Cu6Sn5. Kandungan logam, distribusi ukuran partikel, dan konsentrasi ion residu fluks pasta solder bersama-sama menentukan ketahanan terhadap kelelahan termal jangka panjang.