A pasta de solda de alta viscosidade melhora significativamente os problemas de deslocamento de posicionamento de 0201, 0402 e outros componentes minúsculos, bem como dispositivos irregulares na produção SMT, e é especialmente adequada para cenários complexos, como refluxo dupla-face, estênceis escalonados e layouts de placas de alta densidade. Suas características de forte tixotropia, baixa taxa de queda e longo tempo de retenção em temperatura ambiente reduzem a taxa de deslocamento do componente durante o processo de colocação da pasta de solda em mais de 40%, ao mesmo tempo que alivia a pressão na janela de espera desde após a impressão até antes da colocação.

Os estênceis SMT são consumíveis essenciais no processo de impressão de pasta de solda SMT. O tamanho da abertura, espessura, tratamento de superfície e estado de tensão determinam em conjunto a estabilidade do volume de transferência da pasta de solda. Os estênceis JiaJinYuan SMT, por meio do controle de precisão de corte a laser e otimização do processo de eletropolimento, alcançam uma taxa de transferência de pasta de solda de mais de 92% em uma espessura de 0,12 mm, suprimindo efetivamente defeitos comuns da linha de produção de alta frequência, como solda insuficiente, ponte de solda e rebarbas de borda.

A solda usada nos módulos de armazenamento de energia é extremamente sensível à taxa de anulação. A pasta de solda com baixo vazio pode controlar a taxa de anulação das juntas de solda BGA em 5%, melhorando significativamente a vida útil da fadiga térmica das placas de controle eletrônico sob ciclos de alta potência. A pasta de solda JiaJinYuan JY-810A, com sua tixotropia estável, baixo resíduo e ângulo de umedecimento de refluxo inferior a 25°, tornou-se uma combinação prática para soldagem BGA de placas de controle eletrônico na seleção de materiais de solda para módulos de armazenamento de energia.

O controle de pressão de colocação SMT afeta diretamente o estado de deformação da pasta de solda. A pressão excessiva fará com que a pasta de solda seja comprimida lateralmente em ambos os lados da almofada, causando defeitos de ponte. As máquinas de colocação JiaJinYuan alcançam controle de precisão de ±0,02N por meio de feedback de pressão em tempo real e compensação dinâmica do eixo Z, combinada com design de abertura de estêncil combinado com as propriedades reológicas da pasta de solda, para suprimir a ponte da fonte.

A taxa de quebra da junta de solda dos módulos de tela flexível soldados FPC sob cenários de dobra repetida é significativamente reduzida. A chave está na otimização da precisão da impressão da pasta de solda, combinando o perfil de temperatura de soldagem por refluxo com as características de expansão térmica do substrato FPC e controlando estritamente o deslocamento de montagem do FPC e a pressão do eixo Z. A medição real de JiaJinYuan mostra que a taxa de fissuração após 200.000 ciclos de dobra é inferior a 0,3%, o que é muito melhor do que o nível convencional de 0,8% da indústria.

A vedação inadequada da pasta de solda refrigerada acelerará a oxidação da pasta de solda, levando a uma liberação de impressão deficiente, aumento da taxa de vazios na junta de solda e umedecimento insuficiente após o refluxo. Especialmente em estações de alta temperatura e alta umidade, a superfície da pasta de solda refrigerada não selada é propensa a formar um filme de óxido preto-acinzentado, o que afeta diretamente o rendimento da primeira passagem da linha de produção SMT. Portanto, a padronização do gerenciamento de vedação da pasta de solda refrigerada é um elo fundamental no controle da oxidação da pasta de solda.

As juntas de solda fria são quase impossíveis de serem identificadas visualmente a olho nu ou por meio de AOI convencional e devem ser expostas por meio de testes de inicialização e excitação por estresse térmico. Sua essência é a ausência de ligação metalúrgica contínua entre os metais da junta de solda, levando à interrupção da transmissão do sinal, aumento anormal de temperatura e falhas intermitentes. As estatísticas da linha de produção JJY mostram que 73% das devoluções de clientes causadas por juntas de solda fria ocorrem após 48 horas de envelhecimento completo da máquina.

Os materiais de solda JiaJinYuan PCBA são projetados especificamente para novas placas BMS de sistema de gerenciamento de bateria de energia, placas de controle de inversor fotovoltaico e placas de controle principais PLC industriais. Sua pasta de solda com baixa taxa de vazios mantém uma área de vazios estável de menos de 12% após o refluxo em pacotes QFN de passo fino de 0,3 mm, que pode ser ainda reduzida para 8,5% com uma atmosfera de nitrogênio, atendendo aos rigorosos requisitos do AEC-Q200 de nível automotivo para confiabilidade da junta de solda.

A soldagem de PCB de alta frequência é extremamente sensível ao conteúdo de halogênio e ao controle de resíduos da pasta de solda. A pasta de solda de baixo resíduo sem halogênio JiaJinYuan, ao otimizar o sistema de resina e a proporção do ativador, garante molhabilidade enquanto reduz a contaminação iônica para menos de 0,25μg/cm2, minimizando significativamente as flutuações de impedância e mudanças de fase na transmissão de sinal de alta frequência.

O controle de umidade na oficina de soldagem de placa de prata por imersão é uma medida chave do processo para suprimir a migração da camada de prata. Quando a umidade relativa do ambiente é superior a 60% UR por um longo período, um filme eletrolítico é facilmente formado na superfície da placa de prata de imersão, o que acelera a migração eletroquímica de íons de prata entre a almofada e a borda da máscara de solda. Medições reais na linha de produção Jia Jinyuan mostram que o controle estável da umidade na faixa de 40% a 55% UR pode reduzir a taxa de falha na migração da prata em 72%. Combinado com soldagem por refluxo protegida com nitrogênio e combinando com o nível de atividade da pasta de solda, pode melhorar significativamente a confiabilidade a longo prazo da soldagem de placa de prata por imersão.

Para lidar com o rendimento instável de 0,4 mm e abaixo da impressão de pasta de solda de passo fino, este artigo, baseado em 20 anos de dados medidos da linha de produção JiaJinYuan, esclarece que a taxa de abertura do estêncil precisa ser ajustada dinamicamente na faixa de 75% a 85%. Dentre eles, 82% é recomendado para QFN0,4mm, e deve ser reduzido para 76% para BGA0,3mm. Também é apontado que um desvio da taxa de abertura superior a ±3% causará pontes de solda ou solda insuficiente. O núcleo está em equilibrar a taxa de liberação da pasta de solda e a capacidade de desmoldagem do estêncil.

Para a exportação de solda de equipamentos 5G, um conjunto completo de documentos de inspeção em conformidade com os requisitos IEC 61190-1-1, JIS Z 3284 e RoHS 2.0 deve ser fornecido simultaneamente, abrangendo relatórios de composição de solda, curvas de ponto de fusão, testes de molhabilidade, teor de halogênio, espessura de compostos intermetálicos e avaliação de crescimento de whisker de estanho. Todos os lotes de exportação de Jia Jinyuan estão sujeitos a testes completos de terceiros pela SGS ou CTI de acordo com os padrões especificados pelo cliente, com dados originais anexados.

Ao soldar manualmente os terminais do chicote elétrico, o uso de fio de solda de tamanho grande de 1,6 mm ou superior com uma temperatura do ferro de solda de 350 ℃ ± 10 ℃ pode obter juntas de solda totalmente formadas de uma só vez, sem solda a frio, pontas afiadas ou juntas secas, melhorando significativamente a confiabilidade da conexão elétrica do chicote elétrico sob condições de vibração. Este processo foi verificado em lote em várias linhas de produção de chicotes elétricos de alta tensão para veículos de energia nova de JJY.

Para resolver a ocorrência frequente de defeitos SMT em lote, este artigo propõe um método prático baseado na solução de problemas coordenada em três estágios principais: impressão de pasta de solda, deslocamento de posicionamento e perfil de refluxo. Ao aproveitar a comparação microscópica rápida, a rastreabilidade dos parâmetros do primeiro artigo e a validação cruzada dos dados de temperatura de refluxo medidos, a causa raiz pode ser identificada em 30 minutos, reduzindo significativamente o tempo de inatividade da linha de produção e controlando efetivamente o risco de propagação de defeitos SMT.

A oxidação contínua na superfície da solda fundida durante a soldagem por onda é a principal causa da formação de escória de solda. Altas temperaturas, exposição ao ar, resíduos de fluxo e agitação do banho de solda aceleram coletivamente a ruptura e aglomeração do filme de óxido, levando ao aumento do volume de escória de solda, maior consumo de solda e manutenção mais frequente do equipamento. Medições de campo nas linhas de produção da Jia Jinyuan mostram que quando o aumento na escória de solda por turno excede 1,2 kg, os custos de solda aumentam 8,6% em relação ao ano anterior. O controle oportuno do oxigênio e a limpeza da superfície da solda podem reduzir a geração de escória de solda em mais de 35%.

O refluxo de nitrogênio é um método chave para melhorar a confiabilidade da soldagem em processos SMT de ponta, mas uma concentração maior de nitrogênio nem sempre é melhor. Medições reais nas linhas de produção da Jia Jinyuan mostram que dentro da faixa de 99,5% a 99,9%, cada aumento de 0,1 ponto percentual aumenta os custos de consumo de nitrogênio em 8%, enquanto a melhoria na taxa de vazios nas juntas de solda diminui. O valor alvo deve ser definido dinamicamente com base na espessura da PCB, no tamanho da esfera de solda BGA e no grau de atividade da pasta de solda.

Ajustar os parâmetros do processo de pasta de solda sob um ambiente de refluxo de nitrogênio pode reduzir significativamente a taxa de vazios da pasta de solda. É necessário otimizar simultaneamente a inclinação de aquecimento, a temperatura máxima e o teor de oxigênio atmosférico da soldagem por refluxo, e combinar o design da abertura do estêncil com a pressão do rodo para controlar a precisão da impressão, de modo a evitar juntas de solda fria e umidade deficiente causada por deslocamento irregular de nitrogênio ou volatilização de fluxo prejudicada.

A alta resistência à tração das juntas de solda do conector melhora diretamente a confiabilidade de toda a máquina. A solda do conector JiaJinYuan, ao otimizar a proporção de estanho-prata-cobre e componentes de fluxo ativo, atinge uma resistência à tração média ≥8,2N em uma temperatura de pico de refluxo convencional de 235°C, sem desprendimento da junta de solda, sem junta de solda fria e sem rachaduras na junta de solda após 100 ciclos de inserção e remoção. É especialmente adequado para controle industrial e linhas de produção de eletrônicos automotivos sob condições de vibração de alta frequência.

A inspeção AOI após a soldagem por refluxo SMT pode identificar com eficiência defeitos de solda de aparência, como pontes de juntas de solda, marcas de exclusão, esferas de solda e desalinhamento, reduzindo significativamente a taxa de inspeção perdida da inspeção visual manual. Com uma precisão de pixel de 0,015 mm e a capacidade de comutação de fonte de luz multiângulo, o equipamento de inspeção AOI da Jia Jinyuan controla de forma estável a taxa de falsos alarmes dentro de 1,2% para julgamento de junta de solda de componentes abaixo de 0603.

Para resolver o problema de rachaduras nas juntas de solda causadas pelo estresse térmico concentrado no armazenamento de energia, novas placas de controle eletrônico de energia durante ciclos frequentes de carga-descarga, devem ser selecionadas pastas de solda com alta ductilidade, baixo módulo de elasticidade e excelente vida útil do ciclo térmico. A nova pasta de solda de energia deve passar na verificação de choque térmico de -40°C a 125°C por mais de 1000 ciclos, enquanto a confiabilidade da pasta de solda enfatiza a uniformidade da camada IMC e a estabilidade da fase Cu6Sn5. O conteúdo de metal, a distribuição do tamanho das partículas e a concentração de íons residuais de fluxo da pasta de solda determinam em conjunto sua resistência à fadiga térmica a longo prazo.