A pressão descontrolada de colocação é a principal causa oculta de pontes frequentes nas linhas de produção SMT. Quando a força vertical aplicada à pasta de solda no momento em que o bico desce excede seu limite de escoamento, a pasta de solda fluirá plasticamente ao longo da abertura da almofada para ambos os lados. Especialmente na colocação de componentes minúsculos, como 0201 e 01005, uma tolerância excessiva de 0,05N é suficiente para fazer a pasta de solda romper o limite da máscara de solda da almofada e formar uma ponte metálica com as almofadas adjacentes.
Relação de acoplamento entre pressão e propriedades reológicas da pasta de solda
A pasta de solda não é um fluido ideal. Sua tixotropia determina a característica de manter sua forma quando parado e sua viscosidade cai drasticamente após ser cisalhado, e a pressão de colocação proporciona justamente essa condição de cisalhamento. Se a taxa de aumento de pressão for muito rápida ou o valor de pico for muito alto, o comportamento de espalhamento da pasta de solda na almofada mudará de recuperação elástica controlável para deslocamento plástico irreversível. Neste momento, mesmo que nenhuma ponte seja detectada pelo AOI antes do reFluxo, o grau de ponte ainda será agravado pela tensão superficial do metal líquido durante o estágio de fusão em alta temperatura.
Lógica de controle de malha fechada de pressão do equipamento JJY
As máquinas de colocação JJY incorporam sensores de pressão em tempo real de extensômetros dentro do porta-bico, com uma frequência de amostragem de 2kHz. O sistema servo do eixo Z ajusta dinamicamente o curso descendente de acordo com a curva de pressão predefinida e inicia a desaceleração flexível 50μm antes de entrar em contato com a pasta de solda, garantindo que a inclinação da pressão não exceda 1,2N/ms. Este parâmetro foi verificado por uma fábrica automotiva em Shenzhen e pode reduzir a taxa de ponte dos pacotes QFN32 de 1800 PPM para menos de 210 PPM.
Calibração colaborativa de parâmetros de abertura e pressão do estêncil
A pressão de colocação necessária para a mesma pasta de solda varia significativamente em diferentes áreas de abertura. Por exemplo, ao usar pasta de solda com tamanho de partícula D50=25μm para imprimir almofadas de 0,3mm×0,15mm, a pressão recomendada é 0,18N. No entanto, se a abertura do estêncil for ampliada para 0,32 mm × 0,17 mm, a pressão deve ser reduzida de forma síncrona para 0,15 N, caso contrário, o excesso de pasta de solda será espremido e formará bolas de solda líquida no estágio inicial do refluxo, que rolarão para as almofadas adjacentes.
Método de identificação de desvio de pressão em verificações pontuais diárias
Semanalmente deve ser realizado um teste de carga de três pontos no bico utilizando pesos padrão (50g, 100g, 200g), registrando o desvio entre o valor de feedback real e o valor teórico. Se o desvio máximo do mesmo bico em três testes exceder ±0,03N, ou a diferença entre bicos adjacentes for maior que 0,04N, a graxa do trilho do eixo Z deverá ser limpa e o ponto zero de pressão recalibrado, porque a carbonização da graxa antiga causará mudanças repentinas no atrito, o que por sua vez leva a uma resposta de pressão atrasada.
