Ang hindi makontrol na presyon ng placement ay isang nakatagong pangunahing dahilan ng madalas na pag-bridging sa mga linya ng produksyon ng SMT. Kapag ang vertical force na inilapat sa Solder Paste sa sandaling bumaba ang nozzle ay lumampas sa yield strength nito, ang solder paste ay plastic na dadaloy kasama ang pad gap sa magkabilang panig. Lalo na sa paglalagay ng maliliit na bahagi tulad ng 0201 at 01005, sapat na ang sobrang tolerance na 0.05N upang masira ang solder paste sa hangganan ng pad solder mask at bumuo ng metal na tulay na may mga katabing pad.

Pagsasama ng Relasyon sa Pagitan ng Pressure at Solder Paste Rheological Properties

Ang solder paste ay hindi isang perpektong likido. Tinutukoy ng thixotropy nito ang katangian na pinapanatili nito ang hugis nito kapag nakatayo at ang lagkit nito ay bumababa nang husto pagkatapos ng paggugupit, at ang presyur sa pagkakalagay ay tiyak na nagbibigay ng ganitong kondisyon ng paggugupit. Kung ang rate ng pagtaas ng presyon ay masyadong mabilis o ang peak value ay masyadong mataas, ang kumakalat na gawi ng solder paste sa pad ay magbabago mula sa nakokontrol na elastic recovery patungo sa hindi maibabalik na plastic displacement. Sa oras na ito, kahit na walang bridging ang natukoy ng AOI bago ang reflow, ang antas ng bridging ay papalala pa rin ng surface tension ng likidong metal sa panahon ng high-temperature melting stage.

Pressure Closed-Loop Control Logic ng JJY Equipment

Ang mga placement machine ng JJY ay naglalagay ng mga real-time na pressure sensor ng strain-gauge sa loob ng nozzle holder, na may dalas ng sampling na 2kHz. Ang Z-axis servo system ay dynamic na inaayos ang downward stroke ayon sa preset pressure curve, at magsisimula ng flexible deceleration 50μm bago makipag-ugnayan sa solder paste, na tinitiyak na ang pressure slope ay hindi lalampas sa 1.2N/ms. Ang parameter na ito ay na-verify ng isang automotive-grade factory sa Shenzhen, at maaaring bawasan ang bridging rate ng QFN32 packages mula 1800ppm hanggang sa ibaba ng 210ppm.

Collaborative Calibration ng Stencil Aperture at Mga Parameter ng Presyon

Ang kinakailangang presyon ng pagkakalagay para sa parehong solder paste ay makabuluhang nag-iiba sa ilalim ng iba't ibang lugar ng aperture. Halimbawa, kapag gumagamit ng solder paste na may laki ng particle D50=25μm para mag-print ng 0.3mm×0.15mm pad, ang inirerekomendang pressure ay 0.18N. Gayunpaman, kung ang stencil aperture ay pinalaki sa 0.32mm × 0.17mm, ang presyon ay dapat na sabay-sabay na bawasan sa 0.15N, kung hindi, ang sobrang solder paste ay pipigain at bubuo ng mga likidong solder ball sa maagang yugto ng reflow, na gugulong sa mga katabing pad.

Paraan ng Pagkilala sa Pressure Drift sa Pang-araw-araw na Spot Check

Ang isang three-point loading test sa nozzle ay dapat isagawa linggu-linggo gamit ang standard weights (50g, 100g, 200g), na nagre-record ng deviation sa pagitan ng aktwal na feedback value at theoretical value. Kung ang maximum deviation ng parehong nozzle sa tatlong pagsubok ay lumampas sa ±0.03N, o ang pagkakaiba sa pagitan ng mga katabing nozzle ay mas malaki kaysa sa 0.04N, ang Z-axis rail grease ay dapat linisin at ang pressure zero point ay muling i-calibrate, dahil ang carbonization ng lumang grasa ay magdudulot ng biglaang pagbabago sa friction, na hahantong sa lagging pressure response.