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Control de presión de colocación SMT para evitar puentes causados ​​por la extrusión de pasta de soldadura

Control de presión de colocación SMT para evitar puentes causados ​​por la extrusión de pasta de soldadura

La presión de colocación incontrolada es una causa principal oculta de frecuentes puentes en las líneas de producción SMT. Cuando la fuerza vertical aplicada a la soldadura en pasta en el momento en que desciende la boquilla excede su límite elástico, la soldadura en pasta fluirá plásticamente a lo largo del espacio de la almohadilla hacia ambos lados. Especialmente en la colocación de componentes pequeños como 0201 y 01005, una tolerancia excesiva de 0,05 N es suficiente para hacer que la soldadura en pasta atraviese el límite de la máscara de soldadura de la almohadilla y forme un puente metálico con las almohadillas adyacentes.

Relación de acoplamiento entre la presión y las propiedades reológicas de la pasta de soldadura

La pasta de soldar no es un fluido ideal. Su tixotropía determina la característica de que mantiene su forma cuando está parado y su viscosidad cae bruscamente después de ser cortado, y la presión de colocación proporciona precisamente esta condición de corte. Si la tasa de aumento de presión es demasiado rápida o el valor máximo es demasiado alto, el comportamiento de dispersión de la pasta de soldadura sobre la almohadilla cambiará de una recuperación elástica controlable a un desplazamiento plástico irreversible. En este momento, incluso si AOI no detecta ningún puente antes del reflujo, el grado de puente seguirá agravado por la tensión superficial del metal líquido durante la etapa de fusión a alta temperatura.

Lógica de control de circuito cerrado de presión del equipo JJY

Las máquinas de colocación JJY incorporan sensores de presión en tiempo real con galgas extensométricas dentro del soporte de la boquilla, con una frecuencia de muestreo de 2 kHz. El servosistema del eje Z ajusta dinámicamente la carrera descendente de acuerdo con la curva de presión preestablecida e inicia una desaceleración flexible 50 μm antes de entrar en contacto con la pasta de soldadura, asegurando que la pendiente de presión no supere los 1,2 N/ms. Este parámetro ha sido verificado por una fábrica de automóviles en Shenzhen y puede reducir la tasa de puenteo de los paquetes QFN32 de 1800 PPM a menos de 210 PPM.

Calibración colaborativa de los parámetros de presión y apertura de la plantilla

La presión de colocación requerida para la misma soldadura en pasta varía significativamente en diferentes áreas de apertura. Por ejemplo, cuando se utiliza soldadura en pasta con un tamaño de partícula D50 = 25 μm para imprimir almohadillas de 0,3 mm × 0,15 mm, la presión recomendada es 0,18 N. Sin embargo, si la apertura de la plantilla se amplía a 0,32 mm × 0,17 mm, la presión debe reducirse sincrónicamente a 0,15 N; de lo contrario, el exceso de pasta de soldadura se expulsará y formará bolas de soldadura líquida en la etapa inicial del reflujo, que rodarán hacia las almohadillas adyacentes.

Método de identificación de deriva de presión en controles puntuales diarios

Semanalmente se debe realizar una prueba de carga en tres puntos de la boquilla utilizando pesas estándar (50 g, 100 g, 200 g), registrando la desviación entre el valor de realimentación real y el valor teórico. Si la desviación máxima de la misma boquilla en tres pruebas excede ±0.03N, o la diferencia entre boquillas adyacentes es mayor que 0.04N, se debe limpiar la grasa del riel del eje Z y recalibrar el punto cero de presión, porque la carbonización de la grasa vieja causará cambios repentinos en la fricción, lo que a su vez conduce a una respuesta de presión retrasada.

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