Solução de soldagem SMT

Fornece soluções completas para problemas de processo de soldagem SMT. Ofereça materiais de solda gratuitos, como pasta de solda, fio de solda e hastes de solda. Compartilhe conhecimento sobre processos de soldagem SMT. Siga-nos em JiaJinYuan para saber mais informações relacionadas.

Serviço
Documentos Técnicos

การควบคุมแรงดันการวางตำแหน่ง SMT เพื่อหลีกเลี่ยงการเชื่อมต่อที่เกิดจากการอัดรีดแบบบัดกรี

การควบคุมแรงดันการวางตำแหน่ง SMT เพื่อหลีกเลี่ยงการเชื่อมต่อที่เกิดจากการอัดรีดแบบบัดกรี

แรงกดดันจากตำแหน่งที่ไม่สามารถควบคุมได้เป็นสาเหตุหลักที่ซ่อนอยู่ของการเชื่อมโยงบ่อยครั้งในสายการผลิต SMT เมื่อแรงในแนวดิ่งที่ใช้กับสารบัดกรีในขณะที่หัวฉีดลงไปเกินความแรงของผลผลิต สารบัดกรีจะไหลแบบพลาสติกไปตามช่องว่างของแผ่นอิเล็กโทรดไปทั้งสองด้าน โดยเฉพาะอย่างยิ่งในการวางส่วนประกอบขนาดเล็ก เช่น 0201 และ 01005 ค่าพิกัดความเผื่อที่เกิน 0.05N ก็เพียงพอที่จะทำให้สารบัดกรีทะลุขอบเขตของแผ่นบัดกรีและสร้างสะพานโลหะที่มีแผ่นที่อยู่ติดกัน

ความสัมพันธ์ระหว่างข้อต่อระหว่างความดันและคุณสมบัติทางรีโอโลยีของบัดกรี

สารบัดกรีไม่ใช่ของเหลวในอุดมคติ thixotropy จะกำหนดลักษณะเฉพาะที่จะคงรูปร่างไว้เมื่อยืนนิ่ง และความหนืดจะลดลงอย่างรวดเร็วหลังจากการตัดเฉือน และแรงกดในการวางตำแหน่งทำให้เกิดสภาวะการตัดเฉือนได้อย่างแม่นยำ หากอัตราการเพิ่มขึ้นของความดันเร็วเกินไปหรือค่าพีคสูงเกินไป พฤติกรรมการแพร่กระจายของสารบัดกรีบนแผ่นจะเปลี่ยนจากการคืนตัวแบบยืดหยุ่นที่ควบคุมได้เป็นการเคลื่อนตัวของพลาสติกที่ไม่สามารถย้อนกลับได้ ในขณะนี้ แม้ว่า AOI จะตรวจไม่พบการเชื่อมติดก่อนการไหลกลับ แต่ระดับของการเชื่อมจะยังคงรุนแรงขึ้นเนื่องจากแรงตึงผิวของโลหะเหลวในระหว่างขั้นตอนการหลอมเหลวที่อุณหภูมิสูง

ลอจิกควบคุมวงปิดแรงดันของอุปกรณ์ JJY

เครื่องกำหนดตำแหน่ง JJY ได้ฝังเซ็นเซอร์ความดันแบบเรียลไทม์ของสเตรนเกจไว้ภายในตัวยึดหัวฉีด โดยมีความถี่ในการสุ่มตัวอย่าง 2kHz ระบบเซอร์โวแกน Z จะปรับจังหวะลงแบบไดนามิกตามกราฟความดันที่ตั้งไว้ และเริ่มการชะลอตัวแบบยืดหยุ่น 50μm ก่อนที่จะสัมผัสกับสารบัดกรี เพื่อให้มั่นใจว่าความชันของความดันไม่เกิน 1.2N/ms พารามิเตอร์นี้ได้รับการตรวจสอบโดยโรงงานเกรดยานยนต์ในเซินเจิ้น และสามารถลดอัตราการเชื่อมโยงของบรรจุภัณฑ์ QFN32 จาก 1800 PPM เหลือต่ำกว่า 210 PPM

การสอบเทียบร่วมกันของรูรับแสงและพารามิเตอร์ความดันของลายฉลุ

แรงกดในการวางที่ต้องการสำหรับสารบัดกรีเดียวกันจะแตกต่างกันไปอย่างมีนัยสำคัญภายใต้พื้นที่รูรับแสงที่แตกต่างกัน ตัวอย่างเช่น เมื่อใช้ครีมบัดกรีที่มีขนาดอนุภาค D50=25μm ในการพิมพ์แผ่นขนาด 0.3 มม.×0.15 มม. ความดันที่แนะนำคือ 0.18N อย่างไรก็ตาม หากขยายรูรับแสงของสเตนซิลเป็น 0.32 มม.×0.17 มม. ความดันจะต้องลดลงพร้อมกันเป็น 0.15N มิฉะนั้น สารบัดกรีส่วนเกินจะถูกบีบออกและสร้างลูกบอลบัดกรีเหลวในระยะแรกของการรีโฟลว์ ซึ่งจะม้วนไปยังแผ่นที่อยู่ติดกัน

วิธีการระบุความดันดริฟท์ในการตรวจสอบเฉพาะจุดรายวัน

การทดสอบการโหลดแบบสามจุดบนหัวฉีดจะต้องดำเนินการทุกสัปดาห์โดยใช้น้ำหนักมาตรฐาน (50 ก., 100 ก., 200 ก.) โดยบันทึกค่าเบี่ยงเบนระหว่างค่าป้อนกลับจริงและค่าทางทฤษฎี หากค่าเบี่ยงเบนสูงสุดของหัวฉีดเดียวกันในการทดสอบสามครั้งเกิน ±0.03N หรือความแตกต่างระหว่างหัวฉีดที่อยู่ติดกันมากกว่า 0.04N จะต้องทำความสะอาดจาระบีรางแกน Z และปรับเทียบแรงดันเป็นศูนย์จุดใหม่ เนื่องจากการคาร์บอไนซ์ของจาระบีเก่าจะทำให้เกิดการเปลี่ยนแปลงอย่างกะทันหันในแรงเสียดทาน ซึ่งส่งผลให้การตอบสนองของแรงดันล้าหลัง

บทความที่เกี่ยวข้อง

กลับไปที่รายการ

สินค้าแนะนำ

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจนไร้สารตะกั่วใช้มาตรฐาน Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN ปลอดสารฮาโลเจน ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงเฉพาะ ผลิตจากอุณหภูมิต่ำ

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RR-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจนไร้สารตะกั่วสำหรับหลอดไฟรถยนต์โดยเฉพาะผลิตขึ้น