Visando o problema comum de colapso de borda na impressão de pasta de solda para placas grossas, este artigo começa com a otimização colaborativa das propriedades reológicas da pasta de solda, design de abertura do estêncil e parâmetros do rodo, propõe um padrão de seleção de pasta de solda para placas grossas adaptado para espessuras de PCB acima de 0,8 mm e um esquema de aperto para a janela do processo de impressão de pasta de solda, e enfatiza que a melhoria do rendimento pode ser alcançada através da correspondência do gradiente de viscosidade da pasta de solda e do ajuste fino do tempo de espera antes do refluxo. sem substituir equipamentos.

A soldagem de componentes 01005 é atualmente um dos gargalos de processo mais desafiadores nas linhas de produção SMT. Seu tamanho de 0,4 mm × 0,2 mm, passo de almofada de 0,12 mm e capacidade de calor extremamente baixa exigem precisão de impressão de pasta de solda de ± 15 μm, repetibilidade de posicionamento ≤ ± 10 μm e flutuação de temperatura de pico de refluxo controlada dentro de ± 2 ℃. O rendimento medido da pasta de solda JiaJinYuan JTY-806 emparelhada com a máquina de colocação JTS-300 é estável em 99,2% ~ 99,5%, mas pelo menos 3 rodadas de ajuste fino ainda são necessárias para que o primeiro artigo após a mudança de linha atenda aos padrões.

A fabricação por contrato OEM de solda produz solda de acordo com as formulações do cliente, preservando o desempenho original do processo. Ele pode replicar com precisão as propriedades reológicas da pasta de solda, a velocidade de umedecimento e a consistência da formação da esfera de refluxo, evitando queda de impressão, aumento da taxa de vazios na junta de solda e erros de julgamento no teste de TIC causados ​​pela substituição de matéria-prima ou ajustes de processo. É especialmente adequado para BGA de alta densidade, componentes 01005 e cenários de verificação de ciclo térmico de nível automotivo.

A falha na colocação da pasta de solda pós-impressão e o tempo de inatividade na limpeza do estêncil determinam diretamente o rendimento da primeira passagem do SMT. Se a pasta de solda permanecer no estêncil por mais de 15 minutos, ocorrerá queda óbvia, oxidação e aumento de viscosidade. Se a limpeza do estêncil for atrasada por mais de 30 minutos após o tempo de inatividade, a pasta de solda residual seca causará picos de solda e solda insuficiente no próximo lote de impressão. A linha de produção deve definir dinamicamente a janela efetiva após a impressão da pasta de solda e o limite de resposta de limpeza do estêncil com base no tipo de pasta de solda, temperatura e umidade da oficina e frequência de impressão.

Durante a soldagem de placas ENIG, a molhabilidade da pasta de solda afeta diretamente a qualidade de formação das juntas de solda. A pasta de solda JiaJinYuan demonstra excelente capacidade de espalhamento e baixa taxa de vazios em placas ENIG. Com um perfil de refluxo convencional, ele pode obter juntas de solda completas, envolver completamente os pinos e eliminar defeitos comuns da linha de produção, como pontas de solda e juntas de solda fria.

Devido à grande capacidade de calor e à lenta taxa de aquecimento da soldagem de placas de cobre espessas, a soldagem por onda está sujeita à falta de solda. A seleção de barras de solda de alta molhabilidade pode melhorar significativamente a capacidade de espalhamento da solda fundida em substratos de cobre espessos. Combinado com a otimização colaborativa dos parâmetros do processo, como o aumento da temperatura de pré-aquecimento para 130 ℃ ~ 140 ℃ e a redução da velocidade da corrente para 1,0 m/min ~ 1,2 m/min, ele resolve efetivamente problemas como juntas de solda insuficientes, defeitos de ponte e solda fria na parte traseira do PCB.

A seleção da solda eutética deve focar de perto os dois principais indicadores rígidos de ponto de fusão e ductilidade, já que o ponto de fusão determina diretamente a largura da janela do perfil de refluxo, enquanto a ductilidade afeta a resistência à fadiga térmica das juntas de solda. A solda eutética Sn63Pb37 da Jia Jinyuan derrete precisamente a 183°C com uma taxa de alongamento estável acima de 45%, tornando-a uma escolha confiável para produção em massa de controladores automotivos e placas de energia industriais.

O volume excessivo de pasta de solda em almofadas multipinos é uma das principais causas de defeitos de pontes e esferas de solda nas linhas de produção SMT. Para a pasta de solda JiaJinYuan, se a espessura de impressão exceder 140 μm sob uma abertura de estêncil de 0,12 mm, é altamente provável que se formem pontes de solda entre dispositivos de passo fino, como QFP e SOIC. Enquanto isso, bolas de solda podem se formar devido ao rompimento causado pelo escape obstruído do vapor do fluxo durante o refluxo.

A inspeção por raios X de vazios identifica a distribuição interna de vazios de juntas de solda por meio de imagens de alta precisão e quantifica a taxa de vazios usando um algoritmo de proporção de área. Quando a taxa de nulidade excede o limite de 5% especificado na IPC-A-610, ela é considerada não conforme. Este método foi verificado em lote na linha de produção JiaJinYuan, reduzindo significativamente a taxa de detecção perdida de juntas de solda fria BGA.

Com base em casos reais de linhas de produção SMT, este artigo detalha os métodos de verificação para o desempenho de isolamento do processo de pasta de solda não limpa, abrangendo três métodos de teste de pasta de solda central: teste de contaminação iônica, teste de resistência de isolamento de superfície (SIR) e reteste de circuito aberto de TIC pós-refluxo. Ele enfatiza o impacto direto dos resíduos de pasta de solda não limpa no risco de vazamento entre juntas de solda de micropasso em embalagens BGA.

Uma fábrica doméstica de fontes de solda fornece diretamente uma gama completa de materiais de solda, incluindo pasta de solda, fio de solda e barra de solda. A taxa de liberação de pasta de solda medida na linha de produção de Jia Jinyuan excede 98,5% e o ângulo de umedecimento após o refluxo é ≤35°. Ele oferece suporte ao fornecimento de relatórios de teste SGS e certificados de conformidade ROHS2.0 por lote, atendendo aos rigorosos requisitos de controle para segregação de composição metálica e resíduos de halogênio em eletrônicos automotivos e equipamentos médicos.

A configuração da janela do processo para soldagem por refluxo de pasta de solda sem chumbo deve equilibrar o controle coordenado da temperatura de pico e da zona de imersão. A pasta de solda sem chumbo Jia Jinyuan tem desempenho estável na faixa de temperatura máxima de 235°C a 245°C. No entanto, se a temperatura da zona de imersão for inferior a 150°C e a duração for inferior a 60 segundos, pode facilmente levar a uma fraca humedecimento e a um aumento da taxa de vazios. In linhas de produção reais, a velocidade do transportador e a potência de cada zona de temperatura precisam ser ajustadas dinamicamente com base nas curvas medidas de um perfilador de temperatura.

O fornecimento centralizado de materiais de solda PCBA deve estar alinhado com as necessidades reais da linha de produção. Como material de núcleo, a pasta de solda deve corresponder às aberturas do estêncil, aos perfis de refluxo e ao espaçamento dos componentes. A pasta de solda Jia Jinyuan não apresenta queda óbvia durante 24 horas consecutivas de impressão em QFN com passo de 0,3 mm. Quando combinado com fluxo do nível de atividade correspondente, fio de solda com baixo teor de oxigênio e barra de solda de alta pureza, garante rendimento consistente na colocação de SMT e retrabalho de soldagem manual.

A junta de solda fria é um dos defeitos de soldagem mais frequentes nas linhas de produção SMT. A oxidação da almofada e a atividade insuficiente do fluxo são as duas causas principais: a primeira impede que a pasta de solda molhe a superfície do cobre, enquanto a última dificulta a remoção do filme de óxido. Quando os dois fatores se sobrepõem, a incidência de juntas de solda fria pode aumentar em mais de 3 vezes. O fluxo da série JiaJinYuan JHY-805 tem um ângulo de molhamento medido de<25° em placas OSP, suprimindo efetivamente a formação de juntas de solda fria.

A solda para equipamentos 5G deve manter zero rachaduras nas juntas de solda sob condições operacionais complexas, como vibração de alta frequência, amplos ciclos de temperatura e alta umidade e névoa salina. A solda de alta confiabilidade sem halogênio da JiaJinYuan, por meio da otimização da proporção da liga principal SnAgCu e da composição do fluxo ativo em nanoescala, atinge uma atenuação da força de cisalhamento da junta de solda de<8% após 500 ciclos de choque térmico de -40°C a +125°C, com um teor de halogênio de<900ppm, atendendo totalmente aos requisitos de confiabilidade de longo prazo para soldagem de equipamentos 5G em cenários de interconexão de alta densidade, como módulos RF de estação base 5G e conjuntos de antenas de ondas milimétricas.

A esfericidade, a distribuição do tamanho das partículas e o nível de oxidação das partículas de pó de estanho na pasta de solda SAC afetam diretamente a integridade da liberação e a cobertura da almofada durante a impressão da pasta de solda. As linhas de produção reais descobriram que o pó esférico de estanho com um D50 de 25μm pode atingir uma taxa de liberação de mais de 92% em um estêncil com abertura de 38μm. Quando o desvio D50 excede ± 1,5 μm ou o teor de oxigênio é> 0,5% em peso, as taxas de defeito de ponte de solda e solda insuficiente aumentam em mais de 3 vezes. A compatibilidade do processo de pasta de solda, pasta de solda SAC e pasta de solda em pó de estanho deve ser baseada em parâmetros de partículas medidos.

Durante o processamento da placa PCB, o desempenho de soldagem dos processos ENIG, Immersion Silver e OSP difere significativamente. A camada ENIG é resistente à oxidação, mas possui pouca molhabilidade, exigindo pasta de solda de alta atividade. A prata de imersão é propensa à descoloração por sulfidação e sensível ao pico de temperatura de refluxo. A espessura irregular do filme OSP pode causar não umedecimento local. Os três processos devem ser gerenciados de forma diferenciada no design da abertura do estêncil, na configuração do perfil de refluxo e nas condições de armazenamento do material de entrada.

Durante o processo de soldagem por imersão de pinos, a oxidação da superfície do banho de solda é a principal causa da geração contínua de escória. O fluxo anti-oxidação JiaJinYuan, através do efeito sinérgico da cobertura dinâmica e ingredientes ativos, forma um filme inerte denso na superfície do banho de solda, reduzindo a taxa de oxidação em mais de 70% durante a soldagem por imersão de pinos, reduzindo a produção diária de escória em 1,2 kg, estendendo significativamente o ciclo de limpeza do pote de solda e estabilizando a molhabilidade da junta de solda.

Os componentes embalados 01005, com suas dimensões de almofada extremamente pequenas e tolerância estreita ao volume de pasta de solda, são uma área de alta incidência para cordões de solda. Grânulos de solda residuais podem facilmente causar descargas lentas e quebras durante testes de alta tensão, ameaçando diretamente a confiabilidade do isolamento dos produtos. Os dados da linha de produção de JiaJinYuan mostram que esse tipo de defeito é responsável por 68,3% da incidência total do cordão de solda, exigindo controle coordenado de três aspectos: design da abertura do estêncil, pressão do rodo e atmosfera de refluxo.

Para resolver problemas persistentes, como deposição irregular de pasta de solda, soldagem a frio e ponte de solda durante a soldagem de folha de cobre espessa em placas multicamadas, este artigo baseia-se em 20 anos de dados medidos das linhas de produção da Jia Jinyuan, concentra-se em métodos precisos de controle de dosagem de pasta de solda e detalha a lógica de correspondência para parâmetros de impressão de pasta de solda de cobre espessa, cobrindo ações importantes, como design de abertura de estêncil, pressão do rodo e coordenação de velocidade e configuração de limite de detecção SPI antes da soldagem por refluxo.