Con el objetivo de abordar el problema común del colapso de los bordes en la impresión de soldadura en pasta para tableros gruesos, este artículo comienza con la optimización colaborativa de las propiedades reológicas de la soldadura en pasta, el diseño de la apertura de la plantilla y los parámetros de la escobilla de goma, propone un estándar de selección de soldadura en pasta para placas gruesas adaptadas a espesores de PCB superiores a 0,8 mm y un esquema de ajuste para la ventana del proceso de impresión de soldadura en pasta, y enfatiza que se puede lograr una mejora del rendimiento mediante la coincidencia del gradiente de viscosidad de la soldadura en pasta y el ajuste fino del tiempo de reposo antes del reflujo sin reemplazo. equipo.

La soldadura de componentes 01005 es actualmente uno de los cuellos de botella del proceso más desafiantes en las líneas de producción SMT. Su tamaño de 0,4 mm × 0,2 mm, paso de almohadilla de 0,12 mm y capacidad calorífica extremadamente baja requieren una precisión de impresión de pasta de soldadura de ±15 μm, una repetibilidad de colocación ≤ ±10 μm y una fluctuación de temperatura máxima de reflujo controlada dentro de ±2 ℃. El rendimiento medido de la soldadura en pasta JiaJinYuan JTY-806 combinada con la máquina de colocación JTS-300 es estable en 99,2%~99,5%, pero aún se requieren Al menos 3 rondas de ajuste fino para que el primer artículo después del cambio de línea cumpla con los estándares.

La fabricación por contrato de soldadura OEM produce soldadura de acuerdo con las formulaciones del cliente, preservando el rendimiento del proceso original. Puede replicar con precisión las propiedades reológicas de la pasta de soldadura, la velocidad de humectación y la consistencia de la formación de la esfera de reflujo, evitando el hundimiento de la impresión, el aumento de la tasa de vacío de la junta de soldadura y los errores de juicio en las pruebas de TIC causados ​​por la sustitución de materia prima o ajustes del proceso. Es especialmente adecuado para BGA de alta densidad, componentes 01005 y escenarios de verificación de ciclo térmico de grado automotriz.

La falla en la colocación de la pasta de soldadura posterior a la impresión y el tiempo de inactividad en la limpieza de la plantilla determinan directamente el rendimiento del primer paso de SMT. Si la soldadura en pasta permanece en la plantilla durante más de 15 minutos, se producirá un evidente hundimiento, oxidación y aumento de la viscosidad. Si la limpieza de la plantilla se retrasa más de 30 minutos después del tiempo de inactividad, la pasta de soldadura residual seca provocará picos de soldadura y soldadura insuficiente en el siguiente lote de impresión. La línea de producción debe establecer dinámicamente la ventana efectiva después de la impresión de la pasta de soldadura y el umbral de respuesta de limpieza de la plantilla según el tipo de pasta de soldadura, la temperatura y humedad del taller y la frecuencia de impresión.

Durante la soldadura de placas ENIG, la humectabilidad de la pasta de soldadura afecta directamente la calidad de formación de las uniones de soldadura. La soldadura en pasta JiaJinYuan demuestra una excelente capacidad de dispersión y una baja tasa de vacíos en placas ENIG. Con un perfil de reflujo convencional, puede lograr uniones de soldadura completas, envoltura completa de pasadores y eliminar defectos comunes en la línea de producción, como picos de soldadura y uniones de soldadura en frío.

Debido a la gran capacidad calorífica y la lenta velocidad de calentamiento de la soldadura con placa de cobre gruesa, la soldadura por ola es propensa a perder soldadura. La selección de barras de soldadura de alta humectabilidad puede mejorar significativamente la capacidad de dispersión de la soldadura fundida sobre sustratos de cobre gruesos. Combinado con la optimización colaborativa de los parámetros del proceso, como aumentar la temperatura de precalentamiento a 130 ℃ ~ 140 ℃ y reducir la velocidad de la cadena a 1,0 m/min ~ 1,2 m/min, resuelve eficazmente problemas como uniones de soldadura insuficientes, defectos de puentes y soldadura en frío en la parte posterior de la PCB.

La selección de soldadura eutéctica debe centrarse estrechamente en los dos indicadores clave: el punto de fusión y la ductilidad, ya que el punto de fusión determina directamente el ancho de la ventana del perfil de reflujo, mientras que la ductilidad afecta la resistencia a la fatiga térmica de las uniones de soldadura. La soldadura eutéctica Sn63Pb37 de Jia Jinyuan se funde precisamente a 183 ℃ con una tasa de alargamiento estable por encima del 45 %, lo que la convierte en una opción confiable para la producción en masa de controladores automotrices y tableros de energía industriales.

El volumen excesivo de pasta de soldadura en pads multipin es una de las principales causas de puentes y defectos de bolas de soldadura en las líneas de producción SMT. Para la soldadura en pasta JiaJinYuan, si el espesor de impresión excede los 140 μm bajo una abertura de plantilla de 0,12 mm, es muy probable que se formen puentes de soldadura entre dispositivos de paso fino como QFP y SOIC. Mientras tanto, se pueden formar bolas de soldadura debido Al estallido causado por la obstrucción del escape de vapor de fundente durante el reflujo.

La inspección de rayos X de vacíos identifica la distribución de vacíos internos de las uniones de soldadura a través de imágenes de alta precisión y cuantifica la tasa de vacíos utilizando un algoritmo de relación de área. Cuando la tasa de anulación excede el umbral del 5% especificado en IPC-A-610, se considera no conforme. Este método ha sido verificado por lotes en la línea de producción de JiaJinYuan, lo que reduce significativamente la tasa de detección perdida de uniones de soldadura en frío BGA.

Basado en casos reales de líneas de producción SMT, este documento detalla los métodos de verificación para el rendimiento del aislamiento del proceso de soldadura en pasta sin limpieza, cubriendo tres métodos de prueba de soldadura en pasta: prueba de contaminación iónica, prueba de resistencia de aislamiento de superficie (SIR) y nueva prueba de circuito abierto ICT posterior Al reflujo. Enfatiza el impacto directo de los residuos de soldadura en pasta que no se limpian sobre el riesgo de fugas entre uniones de soldadura de micropaso bajo paquetes BGA.

Una fábrica nacional de fuentes de soldadura suministra directamente una gama completa de materiales de soldadura, incluida pasta de soldadura, alambre de soldadura y barra de soldadura. La tasa de liberación de pasta de soldadura medida en la línea de producción de Jia Jinyuan supera el 98,5% y el ángulo de humectación después del reflujo es ≤35°. Admite el suministro de informes de prueba SGS y certificados de cumplimiento ROHS2.0 por lote, cumpliendo con los estrictos requisitos de control para la segregación de composiciones metálicas y residuos halógenos en equipos médicos y electrónicos automotrices.

La configuración de la ventana de proceso para la soldadura por reflujo en pasta de soldadura sin plomo debe equilibrar el control coordinado de la temperatura máxima y la zona de inmersión. La soldadura en pasta sin plomo Jia Jinyuan funciona de manera estable en el rango de temperatura máxima de 235 °C a 245 °C. Sin embargo, si la temperatura de la zona de remojo es inferior a 150 °C y la duración es inferior a 60 segundos, puede provocar fácilmente una mala humectación y un aumento de la tasa de vaciado. In las líneas de producción reales, la velocidad del transportador y la potencia de cada zona de temperatura deben ajustarse dinámicamente en función de las curvas medidas desde un perfilador de temperatura.

El suministro integral de materiales de soldadura PCBA debe estar estrechamente alineado con las necesidades reales de la línea de producción. Como material central, la soldadura en pasta debe coincidir con las aberturas de la plantilla, los perfiles de reflujo y el espaciado de los componentes. La pasta de soldadura Jia Jinyuan no muestra ninguna caída obvia durante 24 horas consecutivas de impresión en QFN de 0,3 mm de paso. Cuando se combina con un fundente del nivel de actividad correspondiente, un alambre de soldadura con bajo contenido de oxígeno y una barra de soldadura de alta pureza, garantiza un rendimiento constante en la colocación SMT y en el retrabajo de soldadura manual.

La unión de soldadura en frío es uno de los defectos de soldadura más frecuentes en las líneas de producción SMT. La oxidación de la almohadilla y la actividad insuficiente del fundente son las dos causas principales: la primera evita que la pasta de soldadura moje la superficie de cobre, mientras que la segunda dificulta la eliminación de la película de óxido. Cuando los dos factores se superponen, la incidencia de juntas de soldadura en frío puede aumentar más de 3 veces. El fundente de la serie JiaJinYuan JHY-805 tiene un ángulo de humectación medido de<25° en placas OSP, lo que suprime eficazmente la formación de juntas de soldadura en frío.

La soldadura para equipos 5G debe mantener cero grietas en las uniones de soldadura en condiciones operativas complejas, como vibración de alta frecuencia, amplios ciclos de temperatura y alta humedad y niebla salina. La soldadura de alta confiabilidad libre de halógenos de JiaJinYuan, mediante la optimización de la relación de aleación principal SnAgCu y la combinación de flujo activo a nanoescala, logra una atenuación de la fuerza de corte de la junta de soldadura de<8 % después de 500 ciclos de choque térmico de -40 °C a +125 °C, con un contenido de halógeno de<900 PPM, cumpliendo plenamente con los requisitos de confiabilidad a largo plazo para la soldadura de equipos 5G. en escenarios de interconexión de alta densidad, como módulos de RF de estaciones base 5G y conjuntos de antenas de ondas milimétricas.

La esfericidad, la distribución del tamaño de las partículas y el nivel de oxidación de las partículas de polvo de estaño en la soldadura en pasta SAC afectan directamente la integridad de liberación y la cobertura de la almohadilla durante la impresión de la soldadura en pasta. Las líneas de producción reales han descubierto que el polvo de estaño esférico con un D50 de 25 μm puede alcanzar una tasa de liberación de más del 92 % en una plantilla de apertura de 38 μm. Cuando la desviación D50 excede ±1,5μm o el contenido de oxígeno es >0,5% en peso, las tasas de defectos de puenteo de soldadura y soldadura insuficiente aumentan más de 3 veces. La compatibilidad del proceso de soldadura en pasta, soldadura en pasta SAC y soldadura en pasta en polvo de estaño debe basarse en los parámetros de partículas medidos.

Durante el procesamiento de placas de PCB, el rendimiento de soldadura de los procesos ENIG, Immersion Silver y OSP difiere significativamente. La capa ENIG es resistente a la oxidación pero tiene poca humectabilidad, por lo que requiere soldadura en pasta de alta actividad. La plata de inmersión es propensa a la decoloración por sulfuración y sensible a la temperatura máxima de reflujo. El espesor desigual de la película OSP puede causar falta de humectación local. Los tres procesos deben gestionarse de manera diferente en el diseño de la apertura de la plantilla, la configuración del perfil de reflujo y las condiciones de almacenamiento del material entrante.

Durante el proceso de soldadura por inmersión de pines, la oxidación de la superficie del baño de soldadura es la causa principal de la generación continua de escoria. El fundente antioxidante JiaJinYuan, a través del efecto sinérgico de la cobertura dinámica y los ingredientes activos, forma una película densa e inerte en la superficie del baño de soldadura, lo que reduce la tasa de oxidación en más de un 70 % durante la soldadura por inmersión, reduciendo la producción diaria de escoria en 1,2 kg, extendiendo significativamente el ciclo de limpieza del crisol y estabilizando la humectabilidad de la junta de soldadura.

Los componentes empaquetados 01005, con sus dimensiones de almohadilla extremadamente pequeñas y su estrecha tolerancia de volumen de pasta de soldadura, son un área de alta incidencia para los cordones de soldadura. Los cordones de soldadura residuales pueden causar fácilmente descargas progresivas y averías durante las pruebas de alto voltaje, amenazando directamente la confiabilidad del aislamiento de los productos. Los datos de la línea de producción de JiaJinYuan muestran que este tipo de defecto representa el 68,3% de la incidencia total de los cordones de soldadura, lo que requiere un control coordinado desde tres aspectos: diseño de apertura de la plantilla, presión de la espátula y atmósfera de reflujo.

Para abordar problemas persistentes como la deposición desigual de la pasta de soldadura, la soldadura en frío y los puentes de soldadura durante la soldadura de láminas de cobre gruesas en placas multicapa, este documento se basa en 20 años de datos medidos de las líneas de producción de Jia Jinyuan, se centra en métodos precisos de control de dosis de pasta de soldadura y detalla la lógica coincidente para los parámetros de impresión de pasta de soldadura de cobre grueso, cubriendo acciones clave como el diseño de apertura de la plantilla, la presión de la escobilla de goma y la coordinación de velocidad, y la configuración del umbral de detección de SPI antes de la soldadura de reflujo.