La esencia del hundimiento del borde durante la impresión de soldadura en pasta en tableros gruesos es una resistencia Al corte insuficiente de la soldadura en pasta en el momento en que se desprende de la plantilla, combinada con el flujo lateral de la pasta causado por la deformación de la PCB y la reducción de la rigidez del soporte de la plantilla. Las mediciones de nuestra línea de producción encontraron que cuando el espesor de la placa excede los 0,8 mm, la tasa de asentamiento de la misma pasta de soldadura convencional en pads QFP con paso de 2,0 mm salta del 1,2% Al 6,7%. Después de cambiar a soldadura en pasta para tableros gruesos con un índice tixotrópico ≥4,8 y viscosidad de 220 Pa·s (@10 rpm), la tasa de asentamiento vuelve a caer Al 0,9%, lo que indica que las propiedades reológicas en masa de la soldadura en pasta juegan un papel decisivo en la estabilidad de la impresión en tableros gruesos.

Las aperturas de la plantilla deben ajustarse sincrónicamente; Los parámetros de la placa delgada no se pueden simplemente reutilizar. Exigimos que para la impresión de soldadura en pasta en tableros gruesos, la relación del área de apertura se aumente de 0,65 a más de 0,72 y que las paredes laterales de la apertura se pulan a Ra≤0,2 μm. De lo contrario, incluso con soldadura en pasta de alta tixotropía, seguirá apareciendo un asentamiento continuo después de la placa número 30. Esto se debe a que las paredes laterales rugosas intensifican el arrastre viscoso entre la pasta de soldadura y las paredes de la abertura, liberan una distribución desequilibrada de la tensión y, a su vez, inducen que la pasta de borde se forme y colapse.

El ángulo de la escobilla de goma debe estar bloqueado dentro del rango de 58°±1°. Por cada desviación de 0,5° en el ángulo, el coeficiente de variación de la altura del borde después de la impresión de soldadura en pasta en tableros gruesos aumenta en un 11%. Esto se debe a que un ángulo insuficiente conduce a una fuerza descendente inadecuada y un llenado incompleto de la pasta de soldadura, mientras que un ángulo excesivo da como resultado una velocidad de corte demasiado alta que altera la estructura de la red interna de la pasta de soldadura. Ambas condiciones debilitan su capacidad para resistir la deformación inducida por la gravedad durante la liberación. Por lo tanto, instalamos bloques de límite mecánicos directamente en el soporte de la escobilla de goma para eliminar errores de ajuste manual.

El tiempo de reposo posterior a la impresión debe ampliarse a 65-75 segundos, 25 segundos más que para los cartones convencionales. Esta ventana no se establece según la experiencia; más bien, las mediciones con reómetro muestran que la vida media de recuperación de la estructura de esta soldadura en pasta de tablero grueso a 25°C es de 58 segundos. Por debajo de este valor, la pasta no ha completado la reconstrucción de la red; Por encima de los 80 segundos, la capa superficial del fundente comienza a exudar ligeramente, lo que en cambio reduce la actividad de humectación. Por lo tanto, la ejecución debe limitarse estrictamente a este rango y la línea de producción ya ha incluido este parámetro en la cuenta regresiva automática de la orden de trabajo MES.

El punto de inspección AOI previo Al reflujo se debe mover hacia adelante dentro de los 3 minutos posteriores a la impresión, porque la soldadura en pasta de tablero grueso exhibe un hundimiento gradual oculto del borde durante el reposo, lo que significa que no se ve ninguna anomalía a simple vista, pero se puede observar una extensión lenta de la pasta en el borde exterior de la almohadilla bajo un microscopio. Este proceso alcanza su punto máximo a los 7 minutos; Si no se intercepta en este punto, inevitablemente se formarán puentes de soldadura o tombstones después de entrar en reflujo. Hemos implementado AOI de alta velocidad con compensación del eje Z en la Línea 3 para garantizar que se complete el juicio antes del punto crítico de caída gradual.

Todas las acciones de mejora deben estar ligadas a la verificación por lotes; Los resultados de una sola placa por sí solos son insuficientes. Estipulamos que cada vez que se cambia un modelo de soldadura en pasta de placa gruesa, se deben realizar un seguimiento continuo de tres conjuntos de datos para 500 placas: impresión de CPK, tasa de circuito abierto de ICT posterior Al reflujo y tasa de vacío de RAYOS X. La producción en masa sólo se permite cuando todos cumplen los estándares; de lo contrario, el proveedor de la formulación debe proporcionar informes de reología sin procesar y espectros de análisis térmico DSC, asegurando que las mejoras en la impresión de soldadura en pasta estén realmente arraigadas en la esencia física y no en compromisos de parámetros superficiales.