두꺼운 기판 솔더 페이스트 인쇄 중 엣지 슬럼프의 본질은 스텐실에서 분리되는 순간 솔더 페이스트의 불충분한 전단 저항과 PCB 변형으로 인한 페이스트의 측면 흐름 및 스텐실 지지 강성 감소에 있습니다. 우리의 생산 라인 측정에 따르면 보드 두께가 0.8mm를 초과하면 2.0mm 피치 QFP 패드에서 동일한 기존 솔더 페이스트의 슬럼프율이 1.2%에서 6.7%로 점프하는 것으로 나타났습니다. 요변성 지수가 ≥4.8이고 점도가 220Pa·s(@10rpm)인 후판 솔더 페이스트로 전환한 후 슬럼프율은 0.9%로 다시 떨어지며, 이는 솔더 페이스트의 벌크 유변학적 특성이 후판 인쇄 안정성에 결정적인 역할을 한다는 것을 나타냅니다.

스텐실 조리개는 동시에 조정되어야 합니다. 얇은 보드 매개변수는 단순히 재사용할 수 없습니다. 우리는 후판 솔더 페이스트 인쇄의 경우 개구 면적 비율을 0.65에서 0.72 이상으로 늘리고 개구 측벽을 Ra≤0.2μm로 연마하도록 요구합니다. 그렇지 않으면 요변성이 높은 솔더 페이스트를 사용하더라도 30번째 보드 이후에도 지속적인 슬럼프가 계속 나타납니다. 이는 거친 측벽이 솔더 페이스트와 구멍 벽 사이의 점성 끌림, 불균형한 해제 장력 분포를 강화하고 결과적으로 가장자리 페이스트 스트링킹 및 붕괴를 유발하기 때문입니다.

스퀴지 각도는 58°±1° 범위 내에서 고정되어야 합니다. 각도 편차가 0.5°마다 두꺼운 기판 솔더 페이스트 인쇄 후 가장자리 높이 변동 계수가 11% 증가합니다. 각도가 충분하지 않으면 하향력이 부적절하고 솔더 페이스트 충전이 불완전하며, 각도가 너무 크면 전단 속도가 너무 높아 솔더 페이스트의 내부 네트워크 구조가 붕괴되기 때문입니다. 두 조건 모두 방출 중 중력으로 인한 변형에 저항하는 능력을 약화시킵니다. 따라서 수동 조정 오류를 없애기 위해 스퀴지 홀더에 기계식 리미트 블록을 직접 설치합니다.

인쇄 후 대기 시간은 기존 보드보다 25초 더 긴 65~75초로 연장되어야 합니다. 이 창은 경험에 따라 설정되지 않습니다. 오히려 레오미터 측정에 따르면 25°C에서 이 두꺼운 기판 솔더 페이스트의 구조 회복 반감기가 58초인 것으로 나타났습니다. 이 값 미만에서는 붙여넣기가 네트워크 재구성을 완료하지 않았습니다. 80초 이상에서는 플럭스 표면층이 약간 스며나오기 시작하고 대신 습윤 활동이 감소합니다. 따라서 실행은 이 범위로 엄격하게 제한되어야 하며 생산 라인은 이미 이 매개변수를 MES 작업 주문 자동 카운트다운에 적용했습니다.

리플로우 전 AOI 검사 지점은 인쇄 후 3분 이내로 이동해야 합니다. 두꺼운 보드 솔더 페이스트는 방치하는 동안 숨겨진 점진적인 가장자리 슬럼프를 나타내기 때문입니다. 즉, 육안으로는 이상이 보이지 않지만 현미경으로 패드 외부 가장자리에서 페이스트의 느린 확장을 관찰할 수 있습니다. 이 프로세스는 7분에 최고조에 달합니다. 이 시점에서 차단하지 않으면 리플로우에 들어간 후 솔더 브리징이나 툼스토닝이 필연적으로 형성됩니다. 점진적인 슬럼프 임계점 이전에 판단이 완료되도록 3라인에 Z축 보상을 갖춘 고속 AOI를 배치했습니다.

모든 개선 조치는 일괄 검증과 연결되어야 합니다. 싱글보드 결과만으로는 부족합니다. 우리는 두꺼운 보드 솔더 페이스트 모델이 전환될 때마다 500개의 보드에 대해 세 가지 데이터 세트(인쇄 CPK, 포스트 리플로우 ICT 개방 회로 비율 및 X-RAY 보이드 비율)를 지속적으로 추적해야 한다고 규정합니다. 모두가 기준을 충족하는 경우에만 대량 생산이 허용됩니다. 그렇지 않은 경우, 배합 공급업체는 원본 유변학 보고서와 DSC 열 분석 스펙트럼을 제공하여 솔더 페이스트 인쇄 개선이 피상적인 매개변수 타협이 아닌 물리적 본질에 뿌리를 두고 있는지 확인해야 합니다.