สิ่งสำคัญของการตกต่ำของขอบระหว่างการพิมพ์แบบบัดกรีบนกระดานหนาคือความต้านทานแรงเฉือนที่ไม่เพียงพอของแบบบัดกรีในขณะที่หลุดออกจากสเตนซิล รวมกับการไหลด้านข้างของเพสต์ที่เกิดจากการบิดเบี้ยวของ PCB และลดความแข็งแกร่งของตัวรองรับสเตนซิล การตรวจวัดในสายการผลิตของเราพบว่าเมื่อความหนาของบอร์ดเกิน 0.8 มม. อัตราการตกต่ำของสารบัดกรีทั่วไปแบบเดียวกันบนแผ่น QFP ระยะพิทช์ 2.0 มม. จะเพิ่มขึ้นจาก 1.2% เป็น 6.7% หลังจากเปลี่ยนมาใช้สารบัดกรีแบบแผ่นหนาซึ่งมีดัชนี thixotropic ≥4.8 และความหนืด 220 Pa·s (@10 rpm) อัตราการตกต่ำจะลดลงเหลือ 0.9% ซึ่งบ่งชี้ว่าคุณสมบัติทางรีโอโลยีจำนวนมากของสารประสานมีบทบาทชี้ขาดต่อเสถียรภาพในการพิมพ์แผ่นหนา

ต้องปรับรูรับแสงของลายฉลุพร้อมกัน พารามิเตอร์แบบบางของบอร์ดไม่สามารถนำมาใช้ซ้ำได้ เรากำหนดว่าสำหรับการพิมพ์แผ่นบัดกรีแบบหนา อัตราส่วนพื้นที่รูรับแสงจะเพิ่มขึ้นจาก 0.65 เป็นมากกว่า 0.72 และผนังด้านข้างของรูรับแสงขัดเงาเป็น Ra≤0.2 μm มิฉะนั้น แม้ว่าจะมีการบัดกรีแบบ Thixotropy สูง แต่การตกต่ำอย่างต่อเนื่องจะยังคงปรากฏหลังจากกระดานที่ 30 นี่เป็นเพราะว่าผนังด้านข้างที่หยาบจะช่วยเพิ่มแรงลากที่มีความหนืดระหว่างสารบัดกรีและผนังรูรับแสง การกระจายความตึงในการคลายที่ไม่สมดุล และในทางกลับกัน ทำให้เกิดการร้อยและการยุบตัวของกาวที่ขอบ

มุมปาดน้ำจะต้องล็อคไว้ภายในช่วง 58°±1° สำหรับทุก ๆ การเบี่ยงเบนของมุม 0.5° ค่าสัมประสิทธิ์การเปลี่ยนแปลงความสูงของขอบหลังจากการพิมพ์แบบวางประสานบนกระดานหนาจะเพิ่มขึ้น 11% เนื่องจากมุมที่ไม่เพียงพอจะนำไปสู่แรงกดลงที่ไม่เพียงพอและการเติมสารบัดกรีที่ไม่สมบูรณ์ ในขณะที่มุมที่มากเกินไปส่งผลให้อัตราเฉือนสูงเกินไปจนรบกวนโครงสร้างเครือข่ายภายในของสารบัดกรี ทั้งสองสภาวะทำให้ความสามารถในการต้านทานการเสียรูปที่เกิดจากแรงโน้มถ่วงในระหว่างการปล่อยลดลง ดังนั้นเราจึงติดตั้งลิมิตบล็อกเชิงกลบนตัวยึดไม้กวาดหุ้มยางโดยตรงเพื่อกำจัดข้อผิดพลาดในการปรับด้วยตนเอง

ระยะเวลายืนหลังการพิมพ์จะต้องขยายเป็น 65–75 วินาที ซึ่งนานกว่าบอร์ดทั่วไปถึง 25 วินาที หน้าต่างนี้ไม่ได้ตั้งค่าตามประสบการณ์ แต่การวัดด้วยรีโอมิเตอร์แสดงให้เห็นว่าครึ่งชีวิตของการฟื้นฟูโครงสร้างของสารบัดกรีบอร์ดหนาที่อุณหภูมิ 25°C คือ 58 วินาที ต่ำกว่าค่านี้ การวางยังไม่เสร็จสิ้นการสร้างเครือข่ายใหม่ เกินกว่า 80 วินาที ชั้นผิวฟลักซ์จะเริ่มคายออกมาเล็กน้อย ซึ่งจะช่วยลดกิจกรรมการทำให้เปียกแทน ดังนั้น การดำเนินการจะต้องถูกจำกัดไว้อย่างเคร่งครัดในช่วงนี้ และสายการผลิตได้มีพารามิเตอร์นี้ในการนับถอยหลังอัตโนมัติของใบสั่งงาน MES แล้ว

จุดการตรวจสอบ AOI ก่อนการรีโฟลว์ต้องถูกย้ายไปข้างหน้าภายใน 3 นาทีหลังการพิมพ์ เนื่องจากแผ่นบัดกรีที่หนาจะค่อยๆ ตกต่ำของขอบที่ซ่อนอยู่ในระหว่างการยืน ซึ่งหมายความว่าไม่สามารถมองเห็นความผิดปกติได้ด้วยตาเปล่า แต่สามารถสังเกตการยืดออกช้าๆ ที่ขอบด้านนอกของแผ่นอิเล็กโทรดได้ภายใต้กล้องจุลทรรศน์ กระบวนการนี้ใช้เวลาสูงสุดที่ 7 นาที หากไม่ถูกสกัดกั้น ณ จุดนี้ การเชื่อมประสานหรือการฝังศพจะเกิดขึ้นอย่างหลีกเลี่ยงไม่ได้หลังจากเข้าสู่การรีโฟลว์ เราได้ปรับใช้ AOI ความเร็วสูงพร้อมการชดเชยแกน Z บนบรรทัดที่ 3 เพื่อให้แน่ใจว่าการวินิจฉัยจะเสร็จสิ้นก่อนที่จุดวิกฤตจะค่อยๆ ตกต่ำ

การดำเนินการปรับปรุงทั้งหมดจะต้องเชื่อมโยงกับการตรวจสอบยืนยันแบทช์ ผลลัพธ์ของบอร์ดเดี่ยวเพียงอย่างเดียวไม่เพียงพอ เรากำหนดว่าทุกครั้งที่เปลี่ยนโมเดลบัดกรีบอร์ดหนา จะต้องติดตามข้อมูลสามชุดอย่างต่อเนื่องสำหรับบอร์ด 500 บอร์ด: การพิมพ์ CPK, อัตราวงจรเปิด ICT หลังการรีโฟลว์ และอัตราการโมฆะของ X-RAY การผลิตจำนวนมากจะได้รับอนุญาตก็ต่อเมื่อทุกอย่างเป็นไปตามมาตรฐานเท่านั้น มิฉะนั้น ซัพพลายเออร์ด้านการกำหนดสูตรจะต้องจัดทำรายงานรีโอโลจีแบบดิบและสเปกตรัมการวิเคราะห์เชิงความร้อนของ DSC เพื่อให้มั่นใจว่าการปรับปรุงการพิมพ์แบบวางประสานนั้นมีรากฐานมาจากสาระสำคัญทางกายภาพอย่างแท้จริง แทนที่จะลดทอนพารามิเตอร์เพียงผิวเผิน