Ang essence ng edge slump sa panahon ng thick-board Solder Paste printing ay hindi sapat na shear resistance ng solder paste sa sandaling ito ay humiwalay sa stencil, na sinamahan ng lateral flow ng paste na dulot ng PCB warpage at nabawasan ang stencil support rigidity. Nalaman ng aming mga sukat sa linya ng produksyon na kapag ang kapal ng board ay lumampas sa 0.8 mm, ang slump rate ng parehong conventional solder paste sa 2.0 mm pitch QFP pad ay tumalon mula 1.2% hanggang 6.7%. Pagkatapos lumipat sa thick-board solder paste na may thixotropic index ≥4.8 at viscosity 220 Pa·s (@10 rpm), bumababa ang slump rate sa 0.9%, na nagpapahiwatig na ang bulk rheological properties ng solder paste ay gumaganap ng isang mapagpasyang papel sa katatagan ng pag-print ng thick-board.

Ang mga stencil aperture ay dapat na isaayos nang sabay-sabay; ang mga parameter ng thin-board ay hindi basta-basta magagamit muli. Ipinag-uutos namin na para sa pag-print ng thick-board solder paste, ang ratio ng aperture area ay tataas mula 0.65 hanggang sa itaas ng 0.72, at ang mga sidewall ng aperture ay pinakintab sa Ra≤0.2 μm. Kung hindi man, kahit na may high-thixotropy solder paste, lalabas pa rin ang tuluy-tuloy na pagbagsak pagkatapos ng ika-30 na board. Ito ay dahil ang mga magaspang na sidewall ay nagpapatindi ng malapot na drag sa pagitan ng solder paste at mga aperture na pader, hindi balanseng pamamahagi ng tensyon sa pagpapalabas, at sa turn ay nag-udyok sa gilid ng pag-paste ng stringing at pagbagsak.

Ang anggulo ng squeegee ay dapat na naka-lock sa loob ng hanay na 58°±1°. Para sa bawat 0.5° deviation sa anggulo, ang edge height variation coefficient pagkatapos ng thick-board solder paste printing ay tumataas ng 11%. Ito ay dahil ang hindi sapat na anggulo ay humahantong sa hindi sapat na pababang puwersa at hindi kumpletong pagpuno ng solder paste, habang ang labis na anggulo ay nagreresulta sa masyadong mataas na shear rate na nakakagambala sa panloob na istraktura ng network ng solder paste. Ang parehong mga kondisyon ay nagpapahina sa kakayahang labanan ang pagpapapangit na dulot ng gravity sa panahon ng paglabas. Samakatuwid, direkta kaming nag-i-install ng mga mekanikal na bloke ng limitasyon sa squeegee holder upang maalis ang mga error sa manu-manong pagsasaayos.

Ang post-printing standing time ay dapat na pahabain sa 65–75 segundo, 25 segundo na mas mahaba kaysa sa karaniwang mga board. Ang window na ito ay hindi nakatakda batay sa karanasan; sa halip, ipinapakita ng mga sukat ng rheometer na ang kalahating buhay ng pagbawi ng istraktura ng thick-board solder paste na ito sa 25°C ay 58 segundo. Sa ibaba ng halagang ito, ang i-paste ay hindi nakumpleto ang muling pagtatayo ng network; sa itaas ng 80 segundo, ang layer ng Flux surface ay nagsisimulang bahagyang lumabas, na sa halip ay binabawasan ang aktibidad ng basa. Samakatuwid, ang pagpapatupad ay dapat na mahigpit na nakakulong sa hanay na ito, at ang linya ng produksyon ay mayroon nang 固化 ang parameter na ito sa MES work order automatic countdown.

Ang pre-reflow AOI inspection point ay dapat ilipat sa loob ng 3 minuto pagkatapos ng pag-print, dahil ang thick-board solder paste ay nagpapakita ng nakatagong unti-unting pagbagsak ng gilid habang nakatayo—ibig sabihin walang abnormalidad na nakikita ng mata, ngunit ang mabagal na extension ng paste sa panlabas na gilid ng pad ay makikita sa ilalim ng mikroskopyo. Ang prosesong ito ay umaangat sa 7 minuto; kung hindi maharang sa puntong ito, ang solder bridging o tombstoning ay hindi maiiwasang mabuo pagkatapos pumasok sa reflow. Nag-deploy kami ng high-speed AOI na may Z-axis compensation sa Linya 3 upang matiyak na makukumpleto ang paghatol bago ang unti-unting pagbagsak ng kritikal na punto.

Ang lahat ng mga aksyon sa pagpapabuti ay dapat na nakatali sa batch verification; Ang mga resulta ng single-board lamang ay hindi sapat. Itinakda namin na sa tuwing ililipat ang isang modelo ng thick-board solder paste, tatlong set ng data ang dapat na patuloy na subaybayan para sa 500 board: pag-print ng CPK, post-reflow ICT open-circuit rate, at X-RAY void rate. Ang mass production ay pinahihintulutan lamang kapag ang lahat ay nakakatugon sa mga pamantayan; kung hindi, ang supplier ng formulation ay kinakailangang magbigay ng mga hilaw na ulat ng rheology at DSC thermal analysis spectra, na tinitiyak na ang mga pagpapabuti sa pag-print ng solder paste ay tunay na nakaugat sa pisikal na kakanyahan kaysa sa mababaw na mga kompromiso ng parameter.