Bản chất của hiện tượng sụt mép trong quá trình In miếng dán hàn trên bảng dày là khả năng chống cắt của miếng dán hàn không đủ tại thời điểm nó tách ra khỏi khuôn tô, kết hợp với dòng chảy ngang của miếng dán do cong vênh PCB và độ cứng hỗ trợ của khuôn tô giảm. Các phép đo trong dây chuyền sản xuất của chúng tôi cho thấy rằng khi độ dày của tấm vượt quá 0,8 mm, tốc độ sụt của cùng một loại kem hàn thông thường trên miếng QFP bước 2,0 mm sẽ tăng từ 1,2% lên 6,7%. Sau khi chuyển sang chất hàn dán bảng dày có chỉ số thixotropic ≥4,8 và độ nhớt 220 Pa·s (@10 vòng/phút), tốc độ sụt giảm trở lại 0,9%, cho thấy đặc tính lưu Biến khối của chất hàn đóng vai trò quyết định trong độ ổn định khi In bảng dày.
Khẩu độ của stencil phải được điều chỉnh đồng bộ; các tham số của bo mạch mỏng không thể được sử dụng lại một cách đơn giản. Chúng tôi yêu cầu đối với việc In bằng chất hàn dán trên bảng dày, tỷ lệ diện tích khẩu độ phải tăng từ 0,65 lên trên 0,72 và các thành bên của khẩu độ được đánh bóng đến Ra<0,2 μm. Nếu không, ngay cả với chất hàn có tính thixotropy cao, độ sụt liên tục vẫn sẽ xuất hiện sau bảng thứ 30. Điều này là do các thành bên gồ ghề tăng cường lực cản nhớt giữa lớp dán hàn và thành khe hở, sự phân bổ lực căng giải phóng không cân bằng và từ đó gây ra hiện tượng xẹp và xẹp lớp dán cạnh.
Góc vắt phải được khóa trong phạm vi 58°±1°. Đối với mỗi góc lệch 0,5°, hệ số Biến đổi chiều cao cạnh sau khi In dán tấm hàn dày tăng 11%. Điều này là do góc không đủ dẫn đến lực hướng xuống không đủ và chất hàn dán không đầy đủ, trong khi góc quá cao dẫn đến tốc độ cắt quá cao làm gián đoạn cấu trúc mạng bên trong của chất hàn. Cả hai điều kiện đều làm suy yếu khả năng chống lại sự Biến dạng do trọng lực gây ra trong quá trình giải phóng. Do đó, chúng tôi trực tiếp lắp đặt các khối giới hạn cơ học trên giá đỡ chổi cao su để loại bỏ các lỗi điều chỉnh thủ công.
Thời gian chờ sau In phải kéo dài đến 65–75 giây, dài hơn 25 giây so với bảng thông thường. Cửa sổ này không được đặt dựa trên kinh nghiệm; thay vào đó, các phép đo lưu Biến kế cho thấy thời gian bán hủy phục hồi cấu trúc của miếng dán hàn tấm dày này ở 25°C là 58 giây. Dưới giá trị này, quá trình dán chưa hoàn tất việc xây dựng lại mạng; trên 80 giây, lớp bề mặt từ thông bắt đầu tiết ra một chút, thay vào đó làm giảm hoạt động làm ướt. Do đó, việc thực thi phải được giới hạn nghiêm ngặt trong phạm vi này và dây chuyền sản xuất đã đưa thông số này vào bộ đếm ngược tự động của lệnh sản xuất MES.
Điểm kiểm tra AOI trước khi hàn lại phải được di chuyển về phía trước trong vòng 3 phút sau khi In, vì miếng dán hàn tấm dày có hiện tượng sụt giảm cạnh dần dần trong quá trình đứng—có nghĩa là không nhìn thấy bất thường bằng mắt thường, nhưng có thể quan sát thấy lớp dán mở rộng chậm ở mép ngoài của miếng đệm dưới kính hiển vi. Quá trình này đạt đỉnh điểm sau 7 phút; nếu không bị chặn vào thời điểm này, cầu nối hàn hoặc bia mộ chắc chắn sẽ hình thành sau khi đi vào dòng chảy lại. Chúng tôi đã triển khai AOI tốc độ cao với tính năng bù trục Z trên Tuyến 3 để đảm bảo hoàn thành phán đoán trước điểm tới hạn sụt giảm dần.
Tất cả các hành động cải tiến phải gắn liền với việc xác minh hàng loạt; chỉ kết quả một bảng là không đủ. Chúng tôi quy định rằng mỗi khi chuyển đổi mô hình dán hàn bảng dày, ba bộ dữ liệu phải được theo dõi liên tục cho 500 bảng: In CPK, tốc độ mạch mở CNTT sau phản xạ lại và tốc độ trống X-RAY. Chỉ được phép sản xuất hàng loạt khi tất cả đều đáp ứng tiêu chuẩn; mặt khác, nhà cung cấp công thức phải cung cấp các báo cáo lưu Biến thô và quang phổ phân tích nhiệt DSC, đảm bảo rằng các cải tiến về In dán hàn thực sự bắt nguồn từ bản chất vật lý chứ không phải là sự thỏa hiệp về thông số bề ngoài.
