Naglalayon sa karaniwang problema sa pagbagsak ng gilid sa pag-print ng solder paste para sa makapal na mga board, ang papel na ito ay nagsisimula sa collaborative optimization ng solder paste rheological properties, stencil aperture design at mga parameter ng squeegee, nagmumungkahi ng solder paste na pamantayan sa pagpili para sa makapal na mga board na inangkop sa PCB kapal na higit sa 0.8mm at isang tightening scheme para sa solder at emphasis na proseso ng pag-iimprenta. solder paste viscosity gradient matching at fine-tuning ng standing time bago mag-reflow nang hindi pinapalitan ang equipment.

Ang 01005 component soldering ay kasalukuyang isa sa mga pinakamahirap na bottleneck ng proseso sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang 0.4mm × 0.2mm na laki nito, 0.12mm pad pitch, at napakababang kapasidad ng init ay nangangailangan ng katumpakan ng pag-print ng solder paste na ±15μm, repeatability ng placement ≤±10μm, at reflow peak temperature fluctuation na kinokontrol sa loob ng ±2℃. Ang sinusukat na yield ng JiaJinYuan JTY-806 solder paste na ipinares sa JTS-300 placement machine ay stable sa 99.2%～99.5%, ngunit hindi bababa sa 3 round ng fine-tuning ang kailangan pa rin para sa unang artikulo pagkatapos ng line changeover upang matugunan ang mga pamantayan.

Ang pagmamanupaktura ng kontrata ng solder OEM ay gumagawa ng solder ayon sa mga formulation ng customer, na pinapanatili ang orihinal na pagganap ng proseso. Maaari nitong tumpak na kopyahin ang mga katangian ng rheological ng solder paste, bilis ng basa, at pagkakapare-pareho ng pagbuo ng reflow sphere, pag-iwas sa pagbagsak ng pag-print, pagtaas ng rate ng void ng solder joint, at maling paghatol sa pagsubok sa ICT na dulot ng pagpapalit ng hilaw na materyal o mga pagsasaayos ng proseso. Ito ay partikular na angkop para sa high-density na BGA, 01005 na mga bahagi, at automotive-grade thermal cycle na mga sitwasyon sa pag-verify.

Ang post-printing solder paste placement failure at downtime stencil cleaning time ay direktang tinutukoy ang SMT first-pass yield. Kung ang solder paste ay nananatili sa stencil nang higit sa 15 minuto, ang halatang pagbagsak, oksihenasyon, at pagtaas ng lagkit ay magaganap. Kung naantala ang paglilinis ng stencil nang higit sa 30 minuto pagkatapos ng downtime, ang natuyong natitirang solder paste ay magdudulot ng mga spike ng solder at hindi sapat na solder sa susunod na batch ng pag-print. Dapat na dynamic na itakda ng linya ng produksyon ang epektibong window pagkatapos ng pag-print ng solder paste at ang threshold ng pagtugon sa paglilinis ng stencil batay sa uri ng solder paste, temperatura at halumigmig ng workshop, at dalas ng pag-print.

Sa panahon ng paghihinang ng ENIG boards, ang pagkabasa ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa kalidad ng pagbuo ng mga solder joints. Ang JiaJinYuan solder paste ay nagpapakita ng mahusay na kakayahang kumalat at mababang void rate sa ENIG boards. Sa isang conventional reflow profile, makakamit nito ang buong solder joints, kumpletong pin wrapping, at alisin ang mga karaniwang depekto sa production line gaya ng solder spike at cold solder joints.

Dahil sa malaking kapasidad ng init at mabagal na rate ng pag-init ng makapal na copper plate welding, ang wave soldering ay madaling kapitan ng nawawalang solder. Ang pagpili ng mga high-wettability solder bar ay maaaring makabuluhang mapabuti ang pagkalat ng kakayahan ng molten solder sa makapal na tansong substrate. Kasama ng collaborative optimization ng mga parameter ng proseso tulad ng pagtaas ng preheating temperature sa 130℃～140℃ at pagbabawas ng chain speed sa 1.0m/min～1.2m/min, epektibo nitong nilulutas ang mga problema tulad ng hindi sapat na solder joints, bridging defects, at cold solder sa likod ng PCB.

Ang pagpili ng eutectic solder ay dapat na malapit na tumuon sa dalawang pangunahing hard indicator ng melting point at ductility, dahil direktang tinutukoy ng melting point ang lapad ng reflow profile window, habang ang ductility ay nakakaapekto sa thermal fatigue resistance ng solder joints. Ang eutectic solder Ni Jia Jinyuan na Sn63Pb37 ay natutunaw nang tumpak sa 183 ℃ na may elongation rate na stably sa itaas 45%, na ginagawa itong maaasahang pagpipilian para sa mass production ng mga automotive controllers at industrial power boards.

Ang sobrang dami ng solder paste sa mga multi-pin pad ay isa sa mga pangunahing sanhi ng bridging at solder ball defect sa mga linya ng produksyon ng SMT. Para sa JiaJinYuan solder paste, kung ang kapal ng pag-print ay lumampas sa 140 μm sa ilalim ng 0.12 mm stencil opening, ang mga solder bridge ay malamang na mabuo sa pagitan ng mga fine-pitch na device gaya ng QFP at SOIC. Samantala, ang mga solder ball ay maaaring mabuo dahil sa pagsabog na dulot ng nakaharang na pagtakas ng flux vapor sa panahon ng reflow.

Tinutukoy ng Void X-Ray inspection ang internal void distribution ng solder joints sa pamamagitan ng high-precision imaging, at sinusukat ang void rate gamit ang isang area ratio algorithm. Kapag ang void rate ay lumampas sa 5% threshold na tinukoy sa IPC-A-610, ito ay hinuhusgahan bilang hindi sumusunod. Ang pamamaraang ito ay na-batch-verify sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan, na makabuluhang binabawasan ang hindi nakuha na rate ng pagtuklas ng BGA cold solder joints.

Batay sa mga totoong kaso mula sa mga linya ng produksyon ng SMT, ang papel na ito ay nagdedetalye ng mga paraan ng pag-verify para sa pagganap ng pagkakabukod ng proseso ng walang malinis na solder paste, na sumasaklaw sa tatlong pangunahing pamamaraan ng pagsubok ng solder paste: pagsubok sa kontaminasyon ng ionic, pagsubok sa surface insulation resistance (SIR), at pag-retest ng post-reflow ICT open-circuit. Binibigyang-diin nito ang direktang epekto ng no-clean solder paste residues sa panganib ng pagtagas sa pagitan ng micro-pitch solder joints sa ilalim ng BGA packages.

Direktang nagbibigay ang isang domestic solder source factory ng buong hanay ng mga materyales sa paghihinang kabilang ang solder paste, solder wire at solder bar. Ang production line ng Jia Jinyuan na sinukat ng solder paste release rate ay lumampas sa 98.5%, at ang anggulo ng basa pagkatapos ng reflow ay ≤35°. Sinusuportahan nito ang pagbibigay ng mga ulat sa pagsubok ng SGS at mga sertipiko ng pagsunod sa ROHS2.0 ayon sa batch, na nakakatugon sa mga mahigpit na kinakailangan sa kontrol para sa paghihiwalay ng komposisyon ng metal at mga nalalabi sa halogen sa mga automotive electronics at kagamitang medikal.

Ang setting ng window ng proseso para sa walang lead na solder paste na reflow na paghihinang ay dapat balansehin ang coordinated na kontrol ng peak temperature at soaking zone. Ang Jia Jinyuan na walang lead na solder paste ay gumaganap nang matatag sa pinakamataas na hanay ng temperatura na 235°C hanggang 245°C. Gayunpaman, kung ang temperatura ng soaking zone ay mas mababa sa 150°C at ang tagal ay mas mababa sa 60 segundo, madali itong humantong sa mahinang basa at tumaas na void rate. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang bilis ng conveyor at ang kapangyarihan ng bawat temperatura zone ay kailangang dynamic na i-adjust batay sa mga sinusukat na curve mula sa isang temperature profiler.

Ang one-stop na probisyon ng mga materyales sa paghihinang ng PCBA ay dapat na malapit na nakahanay sa mga aktwal na pangangailangan ng linya ng produksyon. Bilang pangunahing materyal, dapat tumugma ang solder paste sa mga stencil aperture, reflow profile, at spacing ng bahagi. Ang Jia Jinyuan solder paste ay hindi nagpapakita ng halatang pagbagsak sa loob ng 24 na magkakasunod na oras ng pag-print sa 0.3mm pitch QFN. Kapag ipinares sa flux ng kaukulang antas ng aktibidad, low-oxygen solder wire, at high-purity solder bar, tinitiyak nito ang pare-parehong yield sa SMT placement at manual soldering rework.

Ang cold solder joint ay isa sa pinakamadalas na depekto sa paghihinang sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang pad oxidation at hindi sapat na aktibidad ng flux ay ang dalawang pangunahing dahilan: pinipigilan ng una ang solder paste na mabasa ang ibabaw ng tanso, habang ang huli ay nagpapahirap sa pagtanggal ng oxide film. Kapag nag-overlap ang dalawang salik, maaaring tumaas ng higit sa 3 beses ang saklaw ng cold solder joint. Ang JiaJinYuan JHY-805 series flux ay may sinusukat na anggulo ng basa na<25° sa mga OSP boards, na epektibong pinipigilan ang pagbuo ng mga cold solder joints.

Ang solder para sa 5G na kagamitan ay dapat mapanatili ang zero solder joint cracking sa ilalim ng kumplikadong mga kondisyon sa pagpapatakbo tulad ng high-frequency vibration, malawak na temperatura ng pagbibisikleta, at mataas na kahalumigmigan at spray ng asin. Ang walang halogen na high-reliability na solder ng JiaJinYuan, sa pamamagitan ng pag-optimize sa SnAgCu main alloy ratio at ang compounding ng nano-scale active flux, ay nakakamit ng solder joint shear force attenuation na<8% pagkatapos ng 500 cycle ng thermal shock mula -40°C hanggang +125°C, na may halogen na ganap na reliability ng&mpplt; 5G equipment solder sa high-density interconnect scenario gaya ng 5G base station RF modules at millimeter-wave antenna arrays.

Ang sphericity, pamamahagi ng laki ng particle, at antas ng oksihenasyon ng mga particle ng tin powder sa SAC solder paste ay direktang nakakaapekto sa integridad ng release at saklaw ng pad sa panahon ng pag-print ng solder paste. Nalaman ng aktwal na mga linya ng produksyon na ang spherical tin powder na may D50 na 25μm ay makakamit ang rate ng paglabas na higit sa 92% sa isang 38μm na aperture stencil. Kapag ang paglihis ng D50 ay lumampas sa ±1.5μm o ang nilalaman ng oxygen ay>0.5wt%, ang mga rate ng depekto ng solder bridging at hindi sapat na solder ay tumataas nang higit sa 3 beses. Ang proseso ng compatibility ng solder paste, SAC solder paste, at tin powder solder paste ay dapat na nakabatay sa sinusukat na mga parameter ng particle.

Sa panahon ng pagpoproseso ng PCB pad, malaki ang pagkakaiba ng pagganap ng paghihinang ng ENIG, Immersion Silver at OSP. Ang layer ng ENIG ay lumalaban sa oksihenasyon ngunit may mahinang pagkabasa, na nangangailangan ng mataas na aktibidad na solder paste. Ang Immersion Silver ay madaling kapitan ng sulfidation discoloration at sensitibo sa reflow peak temperature. Ang hindi pantay na kapal ng OSP film ay maaaring maging sanhi ng lokal na hindi basa. Ang tatlong proseso ay dapat na pinamamahalaan nang naiiba sa disenyo ng siwang ng stencil, setting ng profile ng reflow, at mga kondisyon ng imbakan ng papasok na materyal.

Sa panahon ng proseso ng paghihinang ng pin dip, ang oksihenasyon ng ibabaw ng solder bath ay ang pangunahing sanhi ng patuloy na pagbuo ng dross. Ang JiaJinYuan anti-oxidation flux, sa pamamagitan ng synergistic na epekto ng dynamic na coverage at aktibong sangkap, ay bumubuo ng isang siksik na inert film sa ibabaw ng solder bath, binabawasan ang rate ng oksihenasyon ng higit sa 70% sa panahon ng pin dip soldering, pagputol ng araw-araw na produksyon ng dumi ng 1.2kg, na makabuluhang nagpapalawak ng cycle ng paglilinis ng solder pot, at nagpapatatag ng solder joint.

Ang 01005 na mga naka-package na bahagi, na may napakaliit na sukat ng pad at makitid na solder paste volume tolerance, ay isang lugar na may mataas na insidente para sa mga solder bead. Ang mga natitirang solder bead ay madaling magdulot ng gumagapang na discharge at pagkasira sa panahon ng mataas na boltahe na pagsubok, na direktang nagbabanta sa pagiging maaasahan ng pagkakabukod ng mga produkto. Ipinapakita ng data ng production line mula sa JiaJinYuan na ang ganitong uri ng depekto ay bumubuo ng 68.3% ng kabuuang insidente ng solder bead, na nangangailangan ng coordinated na kontrol mula sa tatlong aspeto: stencil aperture design, squeegee pressure, at reflow atmosphere.

Upang matugunan ang patuloy na mga isyu tulad ng hindi pantay na solder paste deposition, malamig na paghihinang, at solder bridging sa panahon ng makapal na copper foil na paghihinang sa multilayer boards, ang papel na ito ay kumukuha ng 20 taon ng sinusukat na data mula sa mga linya ng produksyon Ni Jia Jinyuan, nakatutok sa tumpak na solder paste na paraan ng pagkontrol ng dosis, at nagdedetalye ng pagtutugma ng logic para sa makapal na tansong solder paste na mga parameter ng pag-imprenta tulad ng pagdidisenyo ng mga parameter ng pag-imprenta ng makapal na solder paste, pagtakpan ng presyon, koordinasyon ng bilis, at setting ng threshold ng SPI detection bago ang paghihinang ng reflow.