Kapag bini-verify ang performance ng insulation ng mga proseso ng no-clean Solder Paste, dapat sabay-sabay nating isama ang ionic contamination testing (ROSE method) at surface insulation resistance (SIR) testing sa mga regular na kontrol, dahil hindi matukoy ng visual inspection o AOI lamang ang mga leakage current ng microampere-level na dulot ng mga residue ng Flux. Ang nasabing pagtagas ay hindi nagpapakita bilang mga pagkakamali sa temperatura ng silid, ngunit direktang hahantong sa functional failure sa ilalim ng mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan na kapaligiran.

Ang Ionic contamination testing ay gumagamit ng standard na paraan ng IPC-TM-650 2.3.25, gamit ang isopropanol upang kunin ang mga nalalabi mula sa ibabaw ng PCB, pagkatapos ay i-convert ang conductivity sa katumbas ng NaCl. Kapag ang sinusukat na halaga ng isang board pagkatapos ng pag-print at reflow na may no-clean solder paste ay lumampas sa katumbas ng 1.56μg/cm2 NaCl, ang linya ay dapat na agad na ihinto upang siyasatin kung ang batch ng solder paste, stencil aperture na disenyo, o reflow oven cooling zone ay abnormal; kung hindi, magaganap ang kalat-kalat na open-circuit na mga maling paghuhusga sa kasunod na pagsusuri sa ICT, o bababa ang rate ng pagpasa sa functional test.

Para sa SIR testing, isang karaniwang comb-shaped electrode board bawat IPC-TM-650 2.6.3.3 ang pinili, na may tuluy-tuloy na 100V DC na inilapat sa isang 85℃/85%RH na kapaligiran, at ang mga pagbabago sa impedance ay sinusubaybayan sa loob ng 72 oras. Kung ang isang tiyak na no-clean solder paste ay nagpapakita ng isang trend ng impedance na bumababa sa ibaba 1×10?Ω sa ika-48 na oras ng pagsubok, ito ay nagpapahiwatig na ang mga aktibong sangkap na nakabatay sa rosin o mga residue ng organic na acid ay hindi ganap na naipasa. Sa puntong ito, kahit na ang hitsura ay walang mga puting guhit o tackiness, hindi ito magagamit para sa mga produktong mataas ang pagiging maaasahan gaya ng mga medikal o automotive-grade na application.

Minsan nalaman namin sa mass production line ng isang customer sa Dongguan na ang ICT open-circuit rate ng isang batch ng no-clean solder paste pagkatapos ng reflow ay biglang tumaas ng 0.3%. Sa una, pinaghihinalaan na ang test needle bed ay may mahinang contact. Nang maglaon, ang mga PCB ng parehong numero ng PN ay nahahati sa dalawang grupo at pinagsama na may dalawang no-clean na solder paste na A at B ayon sa pagkakabanggit. Bilang resulta, ang pangkat A lamang ang nagpakita ng paulit-ulit na open-circuit phenomena. Kinumpirma ng karagdagang cross-sectional analysis na mayroong manipis na layer ng ion migration path sa ibaba ng BGA. Sa wakas ay natukoy na ang sebacic acid derivatives na nilalaman sa solder paste A ay namuo at napayaman kapag ang bilis ng paglamig ay masyadong mabagal. Ang detalyeng ito ay maaari lamang ilantad sa pamamagitan ng dual-track na pag-verify ng SIR + ionic na kontaminasyon.

Ang lahat ng data ng pagsubok ng solder paste ay dapat na nakatali at naitala sa real time na may tensyon ng stencil, pressure ng squeegee, reflow peak temperature, at nitrogen purity ng kaukulang batch. Dahil para sa parehong no-clean solder paste, ang pagkakaiba sa residue oxidation degree sa ilalim ng 99.99% at 99.95% nitrogen concentration na mga kondisyon ay magiging sanhi ng pag-iiba-iba ng mga resulta ng pagsubok ng SIR sa dalawang order ng magnitude, at ang mga naturang pagbabagu-bago ay ganap na natatakpan sa conventional incoming material inspection.

Ang pahayag sa TDS na ibinigay ng supplier ng solder paste na"sumusunod sa J-STD-004" ay isang pangunahing threshold lamang. Ang tunay na tumutukoy sa pagiging maaasahan ng pagkakabukod ng walang malinis na proseso ay ang SIR curve at ionic residue na ulat na ginawa sa sarili mong linya ng produksyon gamit ang mga tunay na stencil, tunay na temperatura ng furnace, at totoong mga layout ng panel ng PCB. Huwag magtiwala sa parameter sheet; magtiwala sa mga numerong output ng ROSE tester na iyon sa constant temperature room ng iyong workshop.