เมื่อตรวจสอบประสิทธิภาพของฉนวนของกระบวนการบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาด เราต้องรวมการทดสอบการปนเปื้อนของไอออนิก (วิธี ROSE) และการทดสอบความต้านทานของฉนวนพื้นผิว (SIR) เข้ากับการควบคุมตามปกติไปพร้อมๆ กัน เนื่องจากการตรวจสอบด้วยสายตาหรือ AOI เพียงอย่างเดียวไม่สามารถระบุกระแสรั่วไหลระดับไมโครแอมแปร์ที่เกิดจากฟลักซ์ตกค้างได้ การรั่วไหลดังกล่าวไม่ได้แสดงว่าเป็นข้อผิดพลาดที่อุณหภูมิห้อง แต่จะนำไปสู่ความล้มเหลวในการทำงานโดยตรงภายใต้สภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูงและความชื้นสูง

การทดสอบการปนเปื้อนของไอออนิกใช้วิธีการมาตรฐานของ IPC-TM-650 2.3.25 โดยใช้ไอโซโพรพานอลเพื่อแยกสารตกค้างออกจากพื้นผิว PCB จากนั้นแปลงค่าการนำไฟฟ้าให้เทียบเท่ากับ NaCl เมื่อค่าที่วัดได้ของบอร์ดหลังจากการพิมพ์และการจัดเรียงใหม่โดยใช้สารบัดกรีที่ไม่ทำความสะอาดเกินเทียบเท่ากับ NaCl 1.56μg/cm2 เส้นจะต้องถูกหยุดทันทีเพื่อตรวจสอบว่าชุดการบัดกรี การออกแบบรูรับแสงแบบลายฉลุ หรือการไหลเวียนของอากาศของโซนทำความเย็นของเตาอบ reflow นั้นผิดปกติหรือไม่ มิฉะนั้น การตัดสินที่เป็นเท็จในวงจรเปิดประปรายจะเกิดขึ้นในการทดสอบ ICT ครั้งต่อไป หรืออัตราการผ่านการทดสอบการทำงานจะลดลง

สำหรับการทดสอบ SIR จะเลือกบอร์ดอิเล็กโทรดรูปทรงหวีมาตรฐานต่อ IPC-TM-650 2.6.3.3 โดยใช้ไฟ 100V DC ต่อเนื่องในสภาพแวดล้อม 85°C/85%RH และตรวจสอบการเปลี่ยนแปลงอิมพีแดนซ์เป็นเวลา 72 ชั่วโมง หากสารบัดกรีที่ไม่ทำความสะอาดแสดงแนวโน้มของความต้านทานลดลงต่ำกว่า 1×10?Ω ในชั่วโมงที่ 48 ของการทดสอบ แสดงว่าส่วนผสมออกฤทธิ์ที่เป็นสารโรซินหรือกรดอินทรีย์ตกค้างไม่ได้รับการผ่านกระบวนการอย่างสมบูรณ์ ณ จุดนี้ แม้ว่ารูปลักษณ์จะไม่มีเส้นสีขาวหรือเหนียวเหนอะหนะ แต่ก็ไม่สามารถใช้กับผลิตภัณฑ์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง เช่น การใช้งานทางการแพทย์หรือยานยนต์

ครั้งหนึ่งเราพบในสายการผลิตจำนวนมากของลูกค้าในตงกวนว่าอัตราการเปิดวงจร ICT ของชุดสารบัดกรีที่ไม่ทำความสะอาดหลังจากการรีโฟลว์เพิ่มขึ้นอย่างกะทันหัน 0.3% ในตอนแรก สงสัยว่าเตียงเข็มทดสอบมีการสัมผัสไม่ดี ต่อมา PCB ที่มีหมายเลข PN เดียวกันถูกแบ่งออกเป็นสองกลุ่มและประกอบขึ้นด้วยผงบัดกรี A และ B ที่ไม่ทำความสะอาด 2 ชิ้นตามลำดับ เป็นผลให้มีเพียงกลุ่ม A เท่านั้นที่แสดงปรากฏการณ์วงจรเปิดซ้ำๆ การวิเคราะห์ภาคตัดขวางเพิ่มเติมยืนยันว่ามีชั้นบางๆ ของเส้นทางการอพยพของไอออนที่ด้านล่างของ BGA ในที่สุดก็พบว่าอนุพันธ์ของกรดซีบาซิกที่มีอยู่ในครีมประสาน A จะตกตะกอนและเข้มข้นเมื่ออัตราการเย็นตัวช้าเกินไป รายละเอียดนี้สามารถเปิดเผยได้ผ่านการตรวจสอบแบบติดตามคู่ของการปนเปื้อน SIR + ไอออนิกเท่านั้น

ข้อมูลการทดสอบการบัดกรีทั้งหมดจะต้องถูกผูกมัดและบันทึกแบบเรียลไทม์ด้วยความตึงของสเตนซิล แรงดันของไม้กวาดหุ้มยาง อุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ และความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนของแบทช์ที่เกี่ยวข้อง เนื่องจากสำหรับครีมบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดเดียวกัน ความแตกต่างในระดับออกซิเดชันของสารตกค้างภายใต้สภาวะความเข้มข้นของไนโตรเจน 99.99% และ 99.95% จะทำให้ผลการทดสอบ SIR ผันผวนเป็นสองลำดับความสำคัญ และความผันผวนดังกล่าวจะถูกปกปิดโดยสิ้นเชิงในการตรวจสอบวัสดุที่เข้ามาแบบทั่วไป

ข้อความใน TDS ที่จัดทำโดยซัพพลายเออร์ครีมบัดกรีว่า"สอดคล้องกับ J-STD-004" เป็นเพียงเกณฑ์พื้นฐานเท่านั้น สิ่งที่กำหนดความน่าเชื่อถือของฉนวนของกระบวนการที่ไม่ทำความสะอาดอย่างแท้จริงคือกราฟ SIR และรายงานการตกค้างของไอออนิกที่ผลิตในสายการผลิตของคุณเองโดยใช้สเตนซิลจริง อุณหภูมิเตาเผาจริง และโครงร่างแผง PCB จริง อย่าเชื่อถือแผ่นพารามิเตอร์ เชื่อถือตัวเลขที่ผู้ทดสอบ ROSE ส่งออกไว้ในห้องอุณหภูมิคงที่ของเวิร์คช็อปของคุณ