Apabila mengesahkan prestasi penebat proses tampal pateri tanpa bersih, kita mesti menggabungkan ujian pencemaran ionik (kaedah ROSE) dan ujian rintangan penebat permukaan (SIR) secara serentak ke dalam kawalan rutin, kerana pemeriksaan visual atau AOI sahaja tidak dapat mengenal pasti arus kebocoran tahap mikroampere yang disebabkan oleh sisa fluks. Kebocoran sedemikian tidak nyata sebagai kerosakan pada suhu bilik, tetapi secara langsung akan membawa kepada kegagalan fungsi di bawah suhu tinggi dan persekitaran kelembapan tinggi.
Ujian pencemaran ionik mengguna pakai kaedah piawai IPC-TM-650 2.3.25, menggunakan isopropanol untuk mengekstrak sisa daripada permukaan PCB, kemudian menukar kekonduksian kepada setara NaCl. Apabila nilai diukur papan selepas mencetak dan mengalirkan semula dengan pes pateri tidak bersih melebihi 1.56μg/cm2 NaCl bersamaan, talian mesti dihentikan serta-merta untuk menyiasat sama ada kumpulan pes pateri, reka bentuk apertur stensil, atau aliran udara zon penyejukan ketuhar aliran semula adalah tidak normal; jika tidak, pertimbangan palsu litar terbuka sporadis akan berlaku dalam ujian ICT berikutnya, atau kadar lulus ujian berfungsi akan menurun.
Untuk ujian SIR, papan elektrod berbentuk sikat standard bagi setiap IPC-TM-650 2.6.3.3 dipilih, dengan 100V DC berterusan digunakan dalam persekitaran 85℃/85%RH, dan perubahan impedans dipantau selama 72 jam. Jika pes pateri tidak bersih tertentu menunjukkan arah aliran galangan jatuh di bawah 1×10?Ω pada jam ke-48 ujian, ia menunjukkan bahawa bahan aktif berasaskan rosin atau sisa asid organik tidak dipasifkan sepenuhnya. Pada ketika ini, walaupun penampilan tidak mempunyai coretan putih atau kekotoran, ia tidak boleh digunakan untuk produk kebolehpercayaan tinggi seperti aplikasi gred perubatan atau automotif.
Kami pernah mendapati pada barisan pengeluaran besar-besaran pelanggan di Dongguan bahawa kadar litar terbuka ICT bagi sekumpulan tampal pateri yang tidak bersih selepas pengaliran semula tiba-tiba meningkat sebanyak 0.3%. Pada mulanya, disyaki katil jarum ujian mempunyai sentuhan yang lemah. Kemudian, PCB dengan nombor PN yang sama dibahagikan kepada dua kumpulan dan masing-masing dipasang dengan dua pes pateri tidak bersih A dan B. Akibatnya, hanya kumpulan A yang menunjukkan fenomena litar terbuka berulang. Analisis keratan rentas lanjut mengesahkan bahawa terdapat lapisan nipis laluan penghijrahan ion di bahagian bawah BGA. Akhirnya ditentukan bahawa terbitan asid sebasik yang terkandung dalam pes pateri A memendakan dan diperkaya apabila kadar penyejukan terlalu perlahan. Butiran ini hanya boleh didedahkan melalui pengesahan dwi-landasan bagi pencemaran SIR + ionik.
Semua data ujian tampal pateri mesti diikat dan direkodkan dalam masa nyata dengan ketegangan stensil, tekanan squeegee, suhu puncak pengaliran semula dan ketulenan nitrogen bagi kumpulan yang sepadan. Kerana untuk pes pateri tidak bersih yang sama, perbezaan tahap pengoksidaan sisa di bawah 99.99% dan 99.95% keadaan kepekatan nitrogen akan menyebabkan keputusan ujian SIR berubah-ubah dengan dua urutan magnitud, dan turun naik tersebut sepenuhnya bertopeng dalam pemeriksaan bahan masuk konvensional.
Kenyataan dalam TDS yang disediakan oleh pembekal tampal pateri yang"mematuhi J-STD-004" hanyalah ambang asas. Apa yang benar-benar menentukan kebolehpercayaan penebat proses tanpa bersih ialah keluk SIR dan laporan sisa ionik yang dihasilkan pada barisan pengeluaran anda sendiri menggunakan stensil sebenar, suhu relau sebenar dan susun atur panel PCB sebenar. Jangan percaya helaian parameter; percayai nombor yang dikeluarkan oleh penguji ROSE dalam bilik suhu malar bengkel anda.
