Saat memverifikasi kinerja insulasi dari proses pasta solder tanpa pembersihan, kita harus secara bersamaan menggabungkan pengujian kontaminasi ionik (metode ROSE) dan pengujian ketahanan insulasi permukaan (SIR) ke dalam kontrol rutin, karena inspeksi visual atau AOI saja tidak dapat mengidentifikasi kebocoran arus tingkat mikroampere yang disebabkan oleh residu fluks. Kebocoran tersebut tidak bermanifestasi sebagai kesalahan pada suhu ruangan, namun secara langsung akan menyebabkan kegagalan fungsi pada lingkungan bersuhu tinggi dan lembab.
Pengujian kontaminasi ionik mengadopsi metode standar IPC-TM-650 2.3.25, menggunakan isopropanol untuk mengekstrak residu dari permukaan PCB, kemudian mengubah konduktivitas menjadi setara NaCl. Ketika nilai terukur papan setelah pencetakan dan reflow dengan pasta solder tanpa bersih melebihi setara NaCl 1,56μg/cm2, saluran harus segera dihentikan untuk menyelidiki apakah kumpulan pasta solder, desain bukaan stensil, atau aliran udara zona pendingin oven reflow tidak normal; jika tidak, penilaian palsu secara sporadis akan terjadi pada pengujian TIK berikutnya, atau tingkat kelulusan tes fungsional akan menurun.
Untuk pengujian SIR, papan elektroda berbentuk sisir standar per IPC-TM-650 2.6.3.3 dipilih, dengan 100V DC kontinu diterapkan dalam lingkungan 85℃/85%RH, dan perubahan impedansi dipantau selama 72 jam. Jika pasta solder tertentu yang tidak bersih menunjukkan tren impedansi turun di bawah 1×10?Ω pada jam pengujian ke-48, hal ini menunjukkan bahwa bahan aktif berbasis damar atau residu asam organiknya tidak dipasivasi sepenuhnya. Pada titik ini, meskipun tampilannya tidak memiliki garis-garis putih atau lengket, produk tersebut tidak dapat digunakan untuk produk dengan keandalan tinggi seperti aplikasi tingkat medis atau otomotif.
Kami pernah menemukan di jalur produksi massal pelanggan di Dongguan bahwa tingkat sirkuit terbuka ICT dari kumpulan pasta solder yang tidak bersih setelah reflow tiba-tiba meningkat sebesar 0,3%. Awalnya, ada dugaan bahwa bantalan jarum tes memiliki kontak yang buruk. Kemudian, PCB dengan nomor PN yang sama dibagi menjadi dua kelompok dan dirakit masing-masing dengan dua pasta solder tanpa bersih A dan B. Hasilnya, hanya kelompok A yang menunjukkan fenomena rangkaian terbuka yang berulang. Analisis penampang lebih lanjut mengkonfirmasi bahwa terdapat lapisan tipis jalur migrasi ion di bagian bawah BGA. Akhirnya ditentukan bahwa turunan asam sebacic yang terkandung dalam pasta solder A diendapkan dan diperkaya ketika laju pendinginan terlalu lambat. Detail ini hanya dapat diungkapkan melalui verifikasi jalur ganda terhadap kontaminasi ionik SIR +.
Semua data pengujian pasta solder harus diikat dan dicatat secara real time dengan tegangan stensil, tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet, suhu puncak reflow, dan kemurnian nitrogen dari batch yang sesuai. Karena untuk pasta solder tanpa pembersihan yang sama, perbedaan bilangan oksidasi residu pada kondisi konsentrasi nitrogen 99,99% dan 99,95% akan menyebabkan hasil pengujian SIR berfluktuasi dua kali lipat, dan fluktuasi tersebut sepenuhnya tertutup dalam pemeriksaan material masuk konvensional.
Pernyataan dalam TDS yang diberikan oleh pemasok pasta solder bahwa"mematuhi J-STD-004" hanyalah ambang batas dasar. Apa yang benar-benar menentukan keandalan insulasi dari proses tanpa pembersihan adalah kurva SIR dan laporan residu ionik yang dihasilkan di lini produksi Anda sendiri menggunakan stensil asli, suhu tungku nyata, dan tata letak panel PCB nyata. Jangan percaya lembar parameter; percayalah pada angka-angka yang dihasilkan oleh penguji ROSE di ruang bersuhu konstan di bengkel Anda.
