Al verificar el rendimiento del aislamiento de los procesos de soldadura en pasta sin limpieza, debemos incorporar simultáneamente pruebas de contaminación iónica (método ROSE) y pruebas de resistencia de aislamiento de superficie (SIR) en los controles de rutina, porque la inspección visual o el AOI por sí solos no pueden identificar corrientes de fuga a nivel de microamperios causadas por residuos de fundente. Dichas fugas no se manifiestan como fallas a temperatura ambiente, pero conducirán directamente a fallas funcionales en ambientes de alta temperatura y alta humedad.
Las pruebas de contaminación iónica adoptan el método estándar de IPC-TM-650 2.3.25, utilizando isopropanol para extraer residuos de la superficie de la PCB y luego convirtiendo la conductividad Al equivalente de NaCl. Cuando el valor medido de una placa después de la impresión y el reflujo con soldadura en pasta sin limpieza excede el equivalente de NaCl de 1,56 μg/cm2, la línea debe detenerse inmediatamente para investigar si el lote de soldadura en pasta, el diseño de la apertura de la plantilla o el flujo de aire de la zona de enfriamiento del horno de reflujo son anormales; de lo contrario, se producirán juicios falsos esporádicos de circuito abierto en pruebas de TIC posteriores, o la tasa de aprobación de la prueba funcional disminuirá.
Para las pruebas SIR, se selecciona una placa de electrodos en forma de peine estándar según IPC-TM-650 2.6.3.3, con 100 V CC continuos aplicados en un entorno de 85 ℃/85 % HR y los cambios de impedancia monitoreados durante 72 horas. Si una determinada soldadura en pasta que no se limpia muestra una tendencia de impedancia que cae por debajo de 1×10?Ω en la hora 48 de la prueba, indica que sus ingredientes activos a base de colofonia o residuos de ácidos orgánicos no están completamente pasivados. En este punto, incluso si la apariencia no tiene rayas blancas Ni pegajosidad, no se puede utilizar para productos de alta confiabilidad, como aplicaciones médicas o de grado automotriz.
Una vez descubrimos en la línea de producción en masa de un cliente en Dongguan que la tasa de circuito abierto de TIC de un lote de soldadura en pasta no limpia después del reflujo aumentó repentinamente en un 0,3%. Inicialmente, se sospechó que la base de la aguja de prueba tenía un contacto deficiente. Posteriormente, los PCB del mismo número PN se dividieron en dos grupos y se ensamblaron con dos pastas de soldadura sin limpieza A y B respectivamente. Como resultado, sólo el grupo A mostró repetidos fenómenos de circuito abierto. Un análisis transversal adicional confirmó que había una capa delgada de ruta de migración de iones en la parte inferior del BGA. Finalmente se determinó que los derivados del ácido sebácico contenidos en la pasta de soldadura A precipitaban y se enriquecían cuando la velocidad de enfriamiento era demasiado lenta. Este detalle sólo puede exponerse mediante la verificación de doble vía de contaminación iónica SIR +.
Todos los datos de las pruebas de soldadura en pasta deben vincularse y registrarse en tiempo real con la tensión de la plantilla, la presión de la espátula, la temperatura máxima de reflujo y la pureza del nitrógeno del lote correspondiente. Porque para la misma soldadura en pasta sin limpieza, la diferencia en el grado de oxidación del residuo en condiciones de concentración de nitrógeno del 99,99% y del 99,95% hará que los resultados de la prueba SIR fluctúen en dos órdenes de magnitud, y dichas fluctuaciones quedan completamente enmascaradas en la inspección convencional del material entrante.
La declaración en la TDS proporcionada por el proveedor de pasta de soldadura de que"cumple con J-STD-004" es solo un umbral básico. Lo que realmente determina la confiabilidad del aislamiento del proceso sin limpieza es la curva SIR y el informe de residuos iónicos producidos en su propia línea de producción utilizando plantillas reales, temperaturas reales del horno y diseños de paneles de PCB reales. No confíes en la hoja de parámetros; Confíe en los números que arroja el probador ROSE en la sala de temperatura constante de su taller.
