Bago ipakilala ang bawat bagong batch ng SAC Solder Paste, kailangan nating gumamit ng laser particle size analyzer para sukatin ang aktwal na data ng D10, D50, at D90, dahil ang D50 ng solder powder na may parehong nominal na laki ng mesh ay madalas na nagbabago ng ±2.3μm sa pagitan ng iba't ibang supplier. Kung ang width-to-thickness ratio ng stencil opening ay mas mababa sa 1.5, ang solder powder na may D50 na higit sa 26.5μm ay sasailalim sa particle stacking sa ilalim ng squeegee pressure, na magreresulta sa pagtaas ng mga gilid ng burr ng solder paste pagkatapos ng pag-print at pagbaba sa pagkakapare-pareho ng taas ng higit sa 12%.

Kapag ang sphericity ng solder powder ay mas mababa sa 92%, ang rolling resistance ng solder paste sa stencil aperture wall ay tumataas nang malaki, lalo na sa fine-pitch area na 0.3mm pitch QFN. Pagkatapos ng pag-print, ang karaniwang deviation ng solder volume bawat pad ay lumalawak mula ±4.2mg hanggang ±7.8mg. Samantala, ang Flux ay madaling tumalsik sa maagang yugto ng reflow pagkatapos na pisilin ng mga irregular na particle, na nagiging sanhi ng pagtaas ng tombstoning rate ng mga kalapit na bahagi ng 0201 ng 0.18%.

Ang on-site na obserbasyon ng SEM ay nagpapakita na ang kapal ng surface oxide film ng solder powder na may nilalamang oxygen na higit sa 0.55wt% ay umaabot sa 8 hanggang 12nm. Ang pelikulang ito ay hindi lamang nagpapahina sa basang tensyon sa pagitan ng solder paste at ng copper pad, ngunit nag-uudyok din ng lokal na pagtitipon sa panahon ng proseso ng paggugupit ng squeegee, na nagreresulta sa mga nawawalang print na may sukat na higit sa 0.15mm sa 2 sa bawat 10 board kapag nagpi-print gamit ang 300-mesh na stencil. Sa ilalim ng parehong mga kondisyon ng proseso, ang mga batch na may nilalamang oxygen na ≤0.42wt% ay walang nawawalang mga print para sa 500 magkakasunod na board.

Para sa solder paste na may oras ng pagpapakilos na mas mababa sa 3 minuto, ang pangalawang agglomeration ratio ng panloob na solder powder ay tumataas sa 17%. Sa oras na ito, kahit na ang D50 ay kwalipikado, ang isang malaking bilang ng mga hindi pare-parehong mga kumpol ng particle na may diameter na >8μm ay makikita pa rin sa ilalim ng mikroskopyo pagkatapos ng pag-print. Ang mga kumpol na ito ay nasira sa sandali ng demolding upang bumuo ng mga buntot. Kapag ang haba ng buntot ay lumampas sa 30% ng lapad ng pad, ang panganib ng kasunod na pag-offset ng pagkakalagay ay tataas ng 2.4 beses.

Inihambing namin ang tatlong uri ng solder powder solder paste na may nominal na Type 4. Ang sinusukat na D50 ng dalawa sa mga ito ay 24.1μm at 25.9μm ayon sa pagkakabanggit, habang ang pangatlo, bagama't minarkahan bilang 25μm, ay may sinusukat na D90 na 42.7μm. Bilang resulta, ang resulta ng pag-print ng unang dalawa sa isang 0.4mm opening stencil ay umaabot sa 99.2%, habang ang huli ay nagdudulot ng bridging sa BGA area ng 17 magkakasunod na board dahil sa coarse particle jamming, at ang dalas ng paglilinis ng stencil pagkatapos ng shutdown ay tumataas mula isang beses bawat 4 na oras hanggang isang beses bawat 1.2 oras.

Kung ang temperatura ng imbakan ng solder paste ay mas mataas sa 25 ℃ sa loob ng higit sa 48 oras, ang paglambot ng panloob na dagta ng rosin ay magpapabilis sa sedimentation ng solder powder. Sa oras na ito, kahit na ang naka-sample na D50 ay nananatiling hindi nagbabago, ang pagpapayaman ng mga particle> 35μm sa ilalim na slurry ay 3.7 beses na sa itaas. Ang direktang paglalagay nito sa makina para sa pag-print ay tiyak na magiging sanhi ng pagtaas ng dami ng panghinang ng unang 10 board ng higit sa 15%. Dapat itong muling hinalo at iwanan upang bumalik sa temperatura na 22±2 ℃ bago gamitin.