Trước khi giới thiệu mỗi lô bột hàn SAC mới, chúng tôi phải sử dụng máy phân tích kích thước hạt laser để đo dữ liệu D10, D50 và D90 thực tế, vì D50 của bột hàn có cùng kích thước mắt lưới danh nghĩa thường dao động ±2,3μm giữa các nhà cung cấp khác nhau. Nếu tỷ lệ chiều rộng trên độ dày của lỗ stencil nhỏ hơn 1,5, bột hàn có D50 vượt quá 26,5μm sẽ trải qua quá trình xếp chồng hạt dưới áp lực của chổi cao su, dẫn đến tăng các vệt cạnh của kem hàn sau khi In và giảm độ đồng nhất về chiều cao hơn 12%.

Khi độ cầu của bột hàn thấp hơn 92%, khả năng chống lăn của kem hàn trên thành lỗ stencil tăng lên đáng kể, đặc Biệt là ở vùng bước mịn 0,3mm QFN. Sau khi In, độ lệch chuẩn của khối lượng hàn trên mỗi miếng đệm tăng từ ±4,2mg lên ±7,8mg. Trong khi đó, từ thông dễ bị bắn tung tóe trong giai đoạn đầu của quá trình phản xạ sau khi bị ép bởi các hạt không đều, khiến tốc độ tạo bia mộ của các thành phần 0201 gần đó tăng 0,18%.

Quan sát SEM tại chỗ cho thấy độ dày màng oxit bề mặt của bột hàn có hàm lượng oxy vượt quá 0,55wt% đạt 8 đến 12nm. Lớp màng này không chỉ làm suy yếu lực căng ướt giữa miếng dán hàn và miếng đồng mà còn tạo ra sự kết tụ cục bộ trong quá trình cắt bằng chổi cao su, dẫn đến thiếu các bản In có diện tích lớn hơn 0,15 mm trên 2 trong số 10 bảng khi In bằng giấy nến 300 lưới. Trong cùng điều kiện quy trình, các lô có hàm lượng oxy ≤0,42wt% không bị thiếu bản In trong 500 bảng liên tiếp.

Đối với bột hàn có thời gian khuấy dưới 3 phút, tỷ lệ kết tụ thứ cấp của bột hàn bên trong tăng lên 17%. Tại thời điểm này, ngay cả khi D50 đủ tiêu chuẩn, một số lượng lớn các cụm hạt không đồng nhất có đường kính >8μm vẫn có thể được nhìn thấy dưới kính hiển vi sau khi In. Các cụm này bị vỡ tại thời điểm tháo khuôn để tạo thành đuôi. Khi chiều dài đuôi vượt quá 30% chiều rộng của miếng đệm, nguy cơ lệch vị trí tiếp theo sẽ tăng lên 2,4 lần.

Chúng tôi đã so sánh ba loại bột hàn dán với Loại 4 danh nghĩa. D50 đo được của hai loại trong số đó lần lượt là 24,1μm và 25,9μm, trong khi loại thứ ba, mặc dù được đánh dấu là 25μm, có D90 đo được là 42,7μm. Kết quả là, hiệu suất In của hai bảng đầu tiên trên khuôn tô mở 0,4mm đạt 99,2%, trong khi bảng sau gây ra hiện tượng bắc cầu trong khu vực BGA của 17 bảng liên tiếp do kẹt hạt thô và tần suất làm sạch khuôn tô sau khi tắt máy tăng từ 4 giờ một lần lên 1,2 giờ một lần.

Nếu nhiệt độ bảo quản của kem hàn cao hơn 25oC trong hơn 48 giờ, việc làm mềm nhựa thông bên trong sẽ đẩy nhanh quá trình lắng của bột hàn. Tại thời điểm này, mặc dù D50 được lấy mẫu không thay đổi nhưng mức độ làm giàu của các hạt >35μm ở bùn đáy cao gấp 3,7 lần so với bùn phía trên. Việc đưa trực tiếp lên máy In chắc chắn sẽ khiến lượng hàn của 10 bo mạch đầu tiên tăng hơn 15%. Nó phải được khuấy lại và để trở về nhiệt độ 22±2oC trước khi sử dụng.