每一批新的SAC焊锡膏推出前，我们必须使用激光粒度分析仪测量实际的D10、D50和D90数据，因为相同标称目数的焊锡粉的D50在不同供应商之间往往存在±2.3μm的波动。如果网板开孔宽厚比小于1.5，D50超过26.5μm的焊粉在刮刀压力下会发生颗粒堆积，导致印刷后焊膏边缘毛刺增加，高度一致性下降12%以上。

当焊粉球形度低于92%时，焊膏在钢网孔壁上的滚动阻力显着增加，特别是在0.3mm间距QFN的细间距区域。印刷后，每个焊盘焊锡量的标准偏差从±4.2mg扩大到±7.8mg。同时，回流焊初期助焊剂受到不规则颗粒挤压后容易飞溅，导致0201附近元件立碑率增加0.18%。

现场SEM观察发现，氧含量超过0.55wt%的焊锡粉表面氧化膜厚度达到8～12nm。这层薄膜不仅削弱了锡膏与铜焊盘之间的润湿张力，而且在刮刀剪切过程中会引起局部结块，导致用300目钢网印刷时，每10块板中有2块出现面积超过0.15mm的漏印。在相同工艺条件下，氧含量≤0.42wt%的批次连续500张板无漏印。

对于搅拌时间小于3分钟的焊膏，内部焊粉的二次团聚率上升至17%。此时，即使D50合格，打印后在显微镜下仍可看到大量直径>8μm的不均匀颗粒簇。这些簇在脱模时断裂，形成尾部。当尾部长度超过焊盘宽度的30%时，后续贴装偏移的风险增加2.4倍。

我们将三种焊粉焊膏与标称Type 4进行了比较。其中两种的测得D50分别为24.1μm和25.9μm，而第三种虽然标记为25μm，但测得的D90为42.7μm。结果，前两者在0.4mm开孔钢网上的印刷良率达到99.2%，而后者则因粗颗粒堵塞而导致连续17块板的BGA区域桥连，并且停机后钢网清洗频率从每4小时一次增加到每1.2小时一次。

如果焊膏储存温度高于25℃超过48小时，内部松香树脂软化，会加速焊粉的沉降。此时，虽然采样的D50保持不变，但底部浆料中>35μm颗粒的富集度是顶部的3.7倍。直接放到机器上印刷，必然会导致前10块板的焊锡量增加15%以上。使用前必须重新搅拌并恢复至22±2℃。