Sebelum setiap batch baru pasta solder SAC diperkenalkan, kita harus menggunakan penganalisis ukuran partikel laser untuk mengukur data D10, D50, dan D90 yang sebenarnya, karena bubuk solder D50 dengan ukuran mesh nominal yang sama sering berfluktuasi sebesar ±2,3μm antar pemasok yang berbeda. Jika rasio lebar dan tebal bukaan stensil kurang dari 1,5, bubuk solder dengan D50 melebihi 26,5μm akan mengalami penumpukan partikel di bawah tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet, mengakibatkan peningkatan gerinda tepi pasta solder setelah pencetakan dan penurunan konsistensi tinggi lebih dari 12%.
Ketika kebulatan bubuk solder lebih rendah dari 92%, ketahanan gelinding pasta solder pada dinding bukaan stensil meningkat secara signifikan, terutama di area nada halus QFN pitch 0,3 mm. Setelah pencetakan, deviasi standar volume solder per pad meningkat dari ±4,2mg menjadi ±7,8mg. Sementara itu, fluks mudah terciprat pada tahap awal reflow setelah terjepit oleh partikel tidak beraturan, menyebabkan laju pembentukan batu pada komponen 0201 di dekatnya meningkat sebesar 0,18%.
Pengamatan SEM di tempat menunjukkan bahwa ketebalan lapisan oksida permukaan bubuk solder dengan kandungan oksigen melebihi 0,55% berat mencapai 8 hingga 12nm. Film ini tidak hanya melemahkan ketegangan pembasahan antara pasta solder dan bantalan tembaga, tetapi juga menyebabkan aglomerasi lokal selama proses pemotongan alat pembersih yg terbuat dr karet, mengakibatkan hilangnya cetakan dengan luas lebih dari 0,15 mm pada 2 dari setiap 10 papan saat mencetak dengan stensil 300 mesh. Dalam kondisi proses yang sama, batch dengan kandungan oksigen ≤0,42wt% tidak memiliki cetakan yang hilang untuk 500 papan berturut-turut.
Untuk pasta solder dengan waktu pengadukan kurang dari 3 menit, rasio aglomerasi sekunder bubuk solder internal meningkat menjadi 17%. Saat ini, meskipun D50 memenuhi syarat, sejumlah besar gugus partikel tidak seragam dengan diameter >8μm masih dapat dilihat di bawah mikroskop setelah dicetak. Cluster ini dipecah pada saat pembongkaran untuk membentuk ekor. Ketika panjang ekor melebihi 30% dari lebar bantalan, risiko penempatan offset berikutnya meningkat sebesar 2,4 kali lipat.
Kami telah membandingkan tiga jenis pasta solder bubuk solder dengan nominal Tipe 4. D50 yang diukur dari dua di antaranya masing-masing adalah 24,1μm dan 25,9μm, sedangkan yang ketiga, meskipun ditandai sebagai 25μm, memiliki D90 terukur sebesar 42,7μm. Hasilnya, hasil pencetakan dua yang pertama pada stensil pembuka 0,4 mm mencapai 99,2%, sedangkan yang terakhir menyebabkan penghubung di area BGA pada 17 papan berturut-turut karena kemacetan partikel kasar, dan frekuensi pembersihan stensil setelah dimatikan meningkat dari setiap 4 jam sekali menjadi setiap 1,2 jam sekali.
Jika suhu penyimpanan pasta solder lebih tinggi dari 25℃ selama lebih dari 48 jam, pelunakan resin rosin internal akan mempercepat sedimentasi bubuk solder. Saat ini, meskipun sampel D50 tetap tidak berubah, pengayaan partikel >35μm di bubur bawah adalah 3,7 kali lipat dari yang di atas. Menempatkannya secara langsung pada mesin untuk mencetak pasti akan menyebabkan volume solder pada 10 papan pertama meningkat lebih dari 15%. Itu harus diaduk kembali dan dibiarkan kembali ke suhu 22±2℃ sebelum digunakan.
