Antes de introducir cada nuevo lote de soldadura en pasta SAC, debemos utilizar un analizador láser de tamaño de partículas para medir los datos reales de D10, D50 y D90, porque el D50 de soldadura en polvo con el mismo tamaño de malla nominal a menudo fluctúa en ±2,3 μm entre diferentes proveedores. Si la relación ancho-grosor de la abertura de la plantilla es inferior a 1,5, la soldadura en polvo con un D50 superior a 26,5 μm sufrirá un apilamiento de partículas bajo la presión de la escobilla de goma, lo que dará como resultado un aumento de las rebabas en los bordes de la soldadura en pasta después de la impresión y una disminución en la consistencia de la altura en más del 12 %.
Cuando la esfericidad del polvo de soldadura es inferior Al 92%, la resistencia a la rodadura de la pasta de soldadura en la pared de la abertura de la plantilla aumenta significativamente, especialmente en el área de paso fino de QFN con paso de 0,3 mm. Después de la impresión, la desviación estándar del volumen de soldadura por almohadilla se expande de ±4,2 mg a ±7,8 mg. Mientras tanto, el flujo se salpica fácilmente en la etapa inicial del reflujo después de ser comprimido por partículas irregulares, lo que hace que la tasa de desintegración de los componentes 0201 cercanos aumente en un 0,18%.
La observación SEM In situ revela que el espesor de la película de óxido superficial del polvo de soldadura con un contenido de oxígeno superior Al 0,55% en peso alcanza de 8 a 12 nm. Esta película no solo debilita la tensión de humectación entre la pasta de soldadura y la almohadilla de cobre, sino que también induce una aglomeración local durante el proceso de corte con rasero, lo que resulta en impresiones faltantes con un área de más de 0,15 mm en 2 de cada 10 placas cuando se imprime con una plantilla de malla 300. Bajo las mismas condiciones de proceso, a los lotes con un contenido de oxígeno ≤0,42% en peso no les faltan impresiones para 500 placas consecutivas.
Para soldadura en pasta con un tiempo de agitación inferior a 3 minutos, la proporción de aglomeración secundaria del polvo de soldadura interno aumenta Al 17%. En este momento, incluso si la D50 está calificada, aún se puede ver bajo un microscopio una gran cantidad de grupos de partículas no uniformes con un diámetro> 8 μm después de la impresión. Estos racimos se rompen en el momento del desmolde para formar colas. Cuando la longitud de la cola excede el 30% del ancho de la almohadilla, el riesgo de desplazamiento posterior de la colocación aumenta 2,4 veces.
Hemos comparado tres tipos de soldadura en pasta en polvo con un tipo 4 nominal. El D50 medido de dos de ellos es 24,1 μm y 25,9 μm respectivamente, mientras que el tercero, aunque marcado como 25 μm, tiene un D90 medido de 42,7 μm. Como resultado, el rendimiento de impresión de los dos primeros en una plantilla con una apertura de 0,4 mm alcanza el 99,2%, mientras que el último provoca puentes en el área BGA de 17 tableros consecutivos debido Al atasco de partículas gruesas, y la frecuencia de limpieza de la plantilla después del apagado aumenta de una vez cada 4 horas a una vez cada 1,2 horas.
Si la temperatura de almacenamiento de la pasta de soldadura es superior a 25 ℃ durante más de 48 horas, el ablandamiento de la resina de colofonia interna acelerará la sedimentación del polvo de soldadura. En este momento, aunque el D50 muestreado permanece sin cambios, el enriquecimiento de partículas >35 μm en la suspensión del fondo es 3,7 veces mayor que en la parte superior. Colocarlo directamente en la máquina para imprimir inevitablemente hará que el volumen de soldadura de las primeras 10 placas aumente en más del 15%. Se debe volver a agitar y dejar que vuelva a una temperatura de 22 ± 2 ℃ antes de su uso.
