Vấn đề mất hiệu lực trên miếng đệm nhiệt phía dưới của các gói QFN không bao giờ là một khiếm khuyết riêng lẻ mà là kết quả của các điều kiện ngoài tầm kiểm soát liên quan đến độ dày In của kem hàn, hàm lượng oxy trong môi trường nóng chảy lại và độ hoàn thiện bề mặt của miếng đệm PCB. Trong quá trình giới thiệu miếng dán hàn JJY SG-880, chúng tôi nhận thấy rằng khi tỷ lệ diện tích khẩu độ của stencil tăng từ 85% lên 92%, mặc dù tốc độ nhả bản In được cải thiện 3,2% nhưng tỷ lệ khoảng trống lại tăng từ 11,7% lên 23,4%, cho thấy rằng việc chỉ mở rộng khẩu độ không giải quyết được vấn đề gốc.

Độ dày của khuôn và áp suất vắt phải được hiệu chỉnh đồng bộ

Thể tích dán hàn trung bình được In bằng khuôn tô 0,12mm ở góc vắt 35° và áp suất 0,45MPa là 0,028mm³, trong khi thể tích tăng lên 0,041mm³ với khuôn tô 0,15mm trong cùng thông số. Tuy nhiên, nếu áp suất chổi cao su không đồng thời giảm xuống 0,38MPa, kem hàn sẽ bị ép quá mức và chảy ra mặt ngoài của miếng đệm, chặn các kênh thoát khí trong quá trình hàn lại. Điều này làm tăng khả năng xuất hiện các khoảng trống tập trung ở khu vực trung tâm của tấm đệm có kích thước vượt quá 80μm lên 4,6 lần.

Độ tinh khiết của nitơ phản xạ có mối tương quan chặt chẽ với cửa sổ hoạt động dán hàn

Nhiệt độ bắt đầu kích hoạt từ thông của miếng dán hàn JJY SG-880 là 152oC. Khi điểm sương nitơ bên trong lò cao hơn -40oC, độ ẩm dư sẽ phản ứng với dòng trong vùng ngâm 180oC để tạo ra bong bóng hydro. Những bong bóng này không thể bị trục xuất hoàn toàn trước nhiệt độ cao nhất 225oC và Cuối cùng được bao bọc bằng chất hàn đông đặc để tạo thành các khoảng trống hình tròn đều đặn. Sau khi kiểm soát ổn định điểm sương nitơ dưới -45oC, tỷ lệ diện tích trống của cùng một LÔ chất hàn dán giảm từ 14,3% xuống 6,8%.

Sự sai lệch về độ dày màng OSP của tấm PCB trực tiếp khuếch đại lỗi khối lượng dán hàn

Khi độ dày màng OSP dao động từ 0,3μm đến 0,55μm, tốc độ làm ướt và lan rộng của chất hàn ở giai đoạn nóng chảy lại sớm giảm 37%, khiến vùng phủ sóng thực tế của cùng một thể tích chất hàn giảm 19%. Sự co ngót vật lý này buộc chất hàn nóng chảy dồn lại ở mép tấm đệm và chặn đường thoát khí. In trong một dự án, sau khi chúng tôi thắt chặt kiểm soát độ dày màng OSP đến 0,32±0,03μm, không có khoảng trống một điểm nào lớn hơn 120μm xuất hiện ngay cả khi sử dụng giấy nến 0,15mm.

Tần suất làm sạch stencil ảnh hưởng đến tính nhất quán của khoảng trống nhiều hơn so với lô dán hàn

Sau 8 giờ In liên tục, lượng chất trợ dung tích tụ ở đáy các khe giấy nến sẽ làm giảm diện tích mở thực tế xuống 11%. Tại thời điểm này, ngay cả khi thay thế miếng dán hàn JJY mới, tỷ lệ hư hỏng vẫn cao hơn 5,2 điểm phần trăm so với sản phẩm đầu tiên. Do đó, chúng tôi đã yêu cầu lau phần dưới của giấy nến 2,5 giờ một lần bằng vải không dệt nhúng vào chất làm sạch đặc Biệt JJY W-22 và trạng thái mở của 3 miếng đệm thông thường phải được kiểm tra tại chỗ dưới kính hiển vi 200x.