El problema de vaciado en la almohadilla térmica inferior de los paquetes QFN nunca es un defecto aislado, sino más bien el resultado de condiciones fuera de control combinadas que involucran el espesor de impresión de la pasta de soldadura, el contenido de oxígeno en la atmósfera de reflujo y el acabado de la superficie de la almohadilla de PCB. Durante la introducción de la soldadura en pasta JJY SG-880, encontramos que cuando la relación del área de apertura de la plantilla se incrementó del 85% Al ​​92%, aunque la tasa de liberación de impresión mejoró en un 3,2%, la tasa de vacíos aumentó del 11,7% Al 23,4%, lo que indica que simplemente ampliar la apertura no resuelve el problema de raíz.

El espesor de la plantilla y la presión de la escobilla de goma deben calibrarse sincrónicamente

El volumen promedio de soldadura en pasta impreso con una plantilla de 0,12 mm con un ángulo de escurridor de 35° y una presión de 0,45 MPa es de 0,028 mm³, mientras que el volumen salta a 0,041 mm³ con una plantilla de 0,15 mm bajo los mismos parámetros. Sin embargo, si la presión del rasero no se reduce simultáneamente a 0,38 MPa, la pasta de soldadura se exprimirá excesivamente y fluirá hacia el lado exterior de la almohadilla, bloqueando los canales de escape de gas durante el reflujo. Esto aumenta 4,6 veces la probabilidad de huecos concentrados en el área central de la almohadilla con tamaños superiores a 80 μm.

La pureza del nitrógeno de reflujo está fuertemente correlacionada con la ventana de actividad de la pasta de soldadura

La temperatura de inicio de activación del flujo de la soldadura en pasta JJY SG-880 es de 152 ℃. Cuando el punto de rocío de nitrógeno dentro del horno es superior a -40 ℃, la humedad residual reacciona con el fundente durante la zona de inmersión a 180 ℃ para generar burbujas de hidrógeno. Estas burbujas no pueden expulsarse por completo antes de la temperatura máxima de 225 ℃ y, finalmente, quedan encapsuladas por soldadura solidificada para formar huecos circulares regulares. Después de controlar de manera estable el punto de rocío de nitrógeno por debajo de -45 ℃, la proporción de área vacía del mismo LOTE de soldadura en pasta disminuyó del 14,3 % Al 6,8 %.

La desviación en el espesor de la película OSP de la almohadilla de PCB amplifica directamente los errores de volumen de pasta de soldadura

Cuando el espesor de la película OSP fluctúa de 0,3 μm a 0,55 μm, la velocidad de humectación y dispersión de la soldadura en pasta en la etapa inicial de reflujo disminuye en un 37 %, lo que hace que el área de cobertura real del mismo volumen de soldadura en pasta se reduzca en un 19 %. Esta contracción física obliga a que la soldadura fundida se acumule en el borde de la almohadilla y bloquee las rutas de escape de gas. In en un proyecto, después de ajustar el control del espesor de la película OSP a 0,32 ± 0,03 μm, no aparecieron huecos en un solo punto mayores a 120 μm, incluso cuando se usó una plantilla de 0,15 mm.

La frecuencia de limpieza de la plantilla afecta la consistencia de los huecos más que el lote de soldadura en pasta

Después de 8 horas de impresión continua, los residuos de fundente acumulados en la parte inferior de las aberturas de la plantilla reducen el área de apertura real en un 11 %. En este punto, incluso si se reemplaza un nuevo lote de soldadura en pasta JJY, la tasa de vacíos sigue siendo 5,2 puntos porcentuales mayor que la del primer artículo. Por lo tanto, hemos ordenado que la parte inferior de la plantilla se limpie cada 2,5 horas con un paño no tejido humedecido en un agente de limpieza especial W-22 JJY y que se revise el estado de apertura de 3 almohadillas típicas bajo un microscopio de 200x.