Isu kekosongan pada pad terma bawah pakej QFN bukanlah kecacatan terpencil, sebaliknya disebabkan oleh keadaan luar kawalan yang digabungkan yang melibatkan ketebalan cetakan tampal pateri, kandungan oksigen dalam suasana aliran semula dan kemasan permukaan pad PCB. Semasa pengenalan tampal pateri JJY SG-880, kami mendapati bahawa apabila nisbah kawasan apertur stensil dinaikkan daripada 85% kepada 92%, walaupun kadar pelepasan cetakan bertambah baik sebanyak 3.2%, kadar lompang sebaliknya melonjak daripada 11.7% kepada 23.4%, menunjukkan bahawa hanya membesarkan apertur tidak menyelesaikan masalah.
Ketebalan stensil dan tekanan squeegee mesti ditentukur secara serentak
Purata isipadu tampal pateri yang dicetak dengan stensil 0.12mm pada sudut squeegee 35° dan tekanan 0.45MPa ialah 0.028mm³, manakala volum melonjak kepada 0.041mm³ dengan stensil 0.15mm di bawah parameter yang sama. Walau bagaimanapun, jika tekanan squeegee tidak dikurangkan secara serentak kepada 0.38MPa, tampal pateri akan terhimpit secara berlebihan dan mengalir ke bahagian luar pad, menyekat saluran keluar gas semasa pengaliran semula. Ini meningkatkan kebarangkalian lompang yang tertumpu di kawasan tengah pad dengan saiz melebihi 80μm sebanyak 4.6 kali.
Ketulenan nitrogen aliran semula sangat berkait rapat dengan tetingkap aktiviti tampal pateri
Suhu permulaan pengaktifan fluks pes pateri JJY SG-880 ialah 152 ℃. Apabila takat embun nitrogen di dalam relau lebih tinggi daripada -40 ℃, sisa lembapan bertindak balas dengan fluks semasa zon rendam 180 ℃ untuk menghasilkan buih hidrogen. Gelembung ini tidak boleh dikeluarkan sepenuhnya sebelum suhu puncak 225 ℃, dan akhirnya dikapsulkan oleh pateri pepejal untuk membentuk lompang bulat biasa. Selepas mengawal takat embun nitrogen dengan stabil di bawah -45 ℃, nisbah kawasan lompang LOT pes pateri yang sama menurun daripada 14.3% kepada 6.8%.
Sisihan dalam ketebalan filem OSP pad PCB secara langsung menguatkan ralat volum tampal pateri
Apabila ketebalan filem OSP turun naik dari 0.3μm hingga 0.55μm, kelajuan pembasahan dan penyebaran pes pateri pada peringkat pengaliran semula awal berkurangan sebanyak 37%, menyebabkan kawasan liputan sebenar isipadu pes pateri yang sama mengecut sebanyak 19%. Pengecutan fizikal ini memaksa pateri cair berlonggok di tepi pad dan menyekat laluan keluar gas. In satu projek, selepas kami mengetatkan kawalan ketebalan filem OSP kepada 0.32±0.03μm, tiada lompang satu titik yang lebih besar daripada 120μm muncul walaupun menggunakan stensil 0.15mm.
Kekerapan pembersihan stensil menjejaskan konsistensi kosong lebih daripada kumpulan tampal pateri
Selepas 8 jam pencetakan berterusan, sisa fluks terkumpul di bahagian bawah apertur stensil mengurangkan kawasan bukaan sebenar sebanyak 11%. Pada ketika ini, walaupun kumpulan baharu tampal pateri JJY diganti, kadar kekosongan masih 5.2 mata peratusan lebih tinggi daripada artikel pertama. Oleh itu, kami telah memberi mandat bahawa bahagian bawah stensil disapu setiap 2.5 jam dengan kain bukan tenunan yang dicelupkan ke dalam JJY agen pembersih khas W-22, dan status pembukaan 3 pad biasa diperiksa di bawah mikroskop 200x.
