Ang isyu sa pagpapawalang bisa sa ibabang thermal pad ng mga QFN packages ay hindi kailanman isang nakahiwalay na depekto, ngunit sa halip ay resulta ng pinagsamang out-of-control na mga kondisyon na kinasasangkutan ng kapal ng pag-print ng Solder Paste, nilalaman ng oxygen sa reflow atmosphere, at PCB pad surface finish. Sa panahon ng pagpapakilala ng JJY SG-880 solder paste, nalaman namin na kapag ang ratio ng stencil aperture area ay nadagdagan mula 85% hanggang 92%, kahit na ang rate ng pag-release ng pag-print ay bumuti ng 3.2%, ang void rate sa halip ay tumaas mula 11.7% hanggang 23.4%, na nagpapahiwatig na ang pagpapalaki lamang ng aperture ay hindi malulutas ang problema.

Ang kapal ng stencil at presyon ng squeegee ay dapat na naka-calibrate nang sabay-sabay

Ang average na dami ng solder paste na naka-print na may 0.12mm stencil sa isang 35° squeegee angle at 0.45MPa pressure ay 0.028mm³, habang ang volume ay tumalon sa 0.041mm³ na may 0.15mm stencil sa ilalim ng parehong mga parameter. Gayunpaman, kung ang presyon ng squeegee ay hindi sabay-sabay na nabawasan sa 0.38MPa, ang solder paste ay labis na mapipiga at dadaloy sa panlabas na bahagi ng pad, na humaharang sa mga gas escape channel sa panahon ng reflow. Pinapataas nito ang posibilidad ng mga void na nakakonsentra sa gitnang bahagi ng pad na may mga sukat na lampas sa 80μm ng 4.6 na beses.

Ang reflow nitrogen purity ay malakas na nauugnay sa window ng aktibidad ng solder paste

Ang Flux activation onset temperature ng JJY SG-880 solder paste ay 152 ℃. Kapag ang nitrogen dew point sa loob ng furnace ay mas mataas sa -40℃, ang natitirang moisture ay tumutugon sa flux sa panahon ng 180℃ soak zone upang makabuo ng mga hydrogen bubble. Ang mga bula na ito ay hindi maaaring ganap na maalis bago ang 225 ℃ na pinakamataas na temperatura, at kalaunan ay na-encapsulated ng solidified solder upang bumuo ng mga regular na circular void. Pagkatapos ng matatag na pagkontrol sa nitrogen dew point sa ibaba -45 ℃, ang void area ratio ng parehong LOT ng solder paste ay bumaba mula 14.3% hanggang 6.8%.

Ang paglihis sa kapal ng PCB pad OSP film ay direktang nagpapalaki ng mga error sa dami ng solder paste

Kapag ang kapal ng OSP film ay nagbabago mula 0.3μm hanggang 0.55μm, ang bilis ng basa at pagkalat ng solder paste sa maagang yugto ng reflow ay bumababa ng 37%, na nagiging sanhi ng aktwal na saklaw ng lugar ng parehong dami ng solder paste na lumiit ng 19%. Pinipilit ng pisikal na pag-urong na ito ang tinunaw na panghinang na itambak sa gilid ng pad at harangan ang mga daanan ng pagtakas ng gas. In isang proyekto, pagkatapos naming higpitan ang kontrol ng kapal ng OSP film sa 0.32±0.03μm, walang lumabas na solong-puntong mga void na mas malaki sa 120μm kahit na gumagamit ng 0.15mm stencil.

Ang dalas ng paglilinis ng stencil ay nakakaapekto sa void consistency nang higit sa solder paste batch

Pagkatapos ng 8 oras ng tuluy-tuloy na pag-print, ang flux residue na naipon sa ilalim ng stencil apertures ay binabawasan ang aktwal na lugar ng pagbubukas ng 11%. Sa puntong ito, kahit na palitan ang isang bagong batch ng JJY solder paste, ang void rate ay mas mataas pa rin ng 5.2 percentage points kaysa sa unang artikulo. Samakatuwid, ipinag-utos namin na ang ilalim ng stencil ay punasan tuwing 2.5 oras gamit ang isang non-woven na tela na isinasawsaw sa JJY na espesyal na ahente ng paglilinis na W-22, at ang pagbubukas ng katayuan ng 3 tipikal na pad ay masuri sa ilalim ng 200x na mikroskopyo.