Kapag nagbibigay ng solder OEM contract manufacturing services sa mga customer, hindi kami basta-basta nangongopya ng mga formula number. Sa halip, sinusuri muna namin ang pamamahagi ng metal powder morphology ng orihinal na Solder Paste, ang viscosity inflection point temperature ng organic na sasakyan, at ang activation window width ng rosin system sa 150℃～220℃ range, pagkatapos ay itugma ito sa sariling double-planetary stirring vacuum defoaming system ng JJY. bawat batch ng solder ay kinokontrol sa loob ng ±0.3μm at ang nilalaman ng oxygen ay mas mababa sa 120ppm; kung hindi, ang mga abnormal na phenomena tulad ng sabay-sabay na solder bridging at stencil clogging ay magaganap pagkatapos ng pag-print.

Kung ang sample na ipinadala ng customer ay naglalaman ng isang espesyal na kumbinasyon ng activator, tulad ng halogen slow-release organic acid o nano-scale bismuth-doped silver-coated copper powder, dapat sabay-sabay nating ayusin ang pre-mixing temperature range at shear rate curve, dahil ang pagtaas ng temperatura ng 10℃ ay magdudulot ng bahagyang napaaga na pagkabulok ng carboxylic shear force, habang ang hindi sapat na paghahalo ng mga carboxylic acid ay magiging sanhi ng hindi sapat na paghahalo ng mga carboxylic acid, habang ang mga silver coating ay hindi sapat, sa huli ay humahantong sa hindi pantay na paglaki ng IMC sa mga solder joint pagkatapos ng reflow at isang shear force attenuation na higit sa 18%, na isang direktang pagtanggi na item sa AEC-Q200 na pag-verify ng automotive ADAS modules.

Ang linya ng produksyon ng JJY ay nagpapatupad ng tatlong yugto na mekanismo ng pag-verify para sa solder OEM contract manufacturing, katulad ng spectral na paghahambing ng mga papasok na metal powder batch, DSC thermal analysis curve coincidence ≥92% pagkatapos ng 20kg vacuum melting at casting sa pilot test, at SPI data CPK ≥1.33 na sinusukat sa parehong DEK board na pag-print sa 30 FR4 machine na sinusukat sa 30 FR4 na machine printing na parameter bago ang parehong DEK board printing. operasyon. Kung ang alinman sa mga link na ito ay lumihis, ang kargamento ay agad na nagyelo at ang formula fine-tuning ay sinimulan, sa halip na takpan ang mga likas na depekto ng materyal sa pamamagitan ng pagpapalapot ng stencil o pagtaas ng presyon ng squeegee.

Isang German na customer ang minsang humiling na bawasan ang antimony content sa orihinal na lead-free solder mula 0.5wt% hanggang 0.1wt%. Hindi namin direktang pinalitan ang master alloy, ngunit sama-samang na-recalibrate ang liquidus offset ng SnAgCuSb system sa loob ng 217℃～225℃ reflow platform gamit ang kanilang materyal na laboratoryo, at inayos ang cooling rate mula 3.2℃/s hanggang 2.6℃/s, upang patatagin ang microhardness ng solder joints sa 12.4HV pag-iwas sa biglaang problema ng propag,denHV. microcracks sa ilalim ng BGA pagkatapos ng 500 cycle ng thermal shock sa -40℃～125℃.

Ang esensya ng pagmamanupaktura ng kontrata ng solder OEM ay hindi lamang pribadong pag-label, ngunit ang pagsasalin ng materyal na lohika ng customer sa nauulit at maipapatupad na mga aksyon sa proseso. Mula sa kontrol ng kadalisayan ng argon sa pagtunaw ng vacuum, hanggang sa pinagsama-samang setting ng bilis at oras ng paggiling ng bola, hanggang sa natitirang dalas ng pagtuklas ng oxygen para sa packaging na puno ng nitrogen, ang bawat parameter ay sinusuportahan ng kaukulang production line fault tree. Halimbawa, ang isang 0.3MPa na pagbabagu-bago sa nitrogen residual pressure ay magdudulot ng bahagyang oksihenasyon ng diethylaminoethanol sa Flux, na kung saan ay magpapataas ng dispersion ng ICT bed contact impedance mula 8mΩ hanggang 22mΩ.