고객에게 솔더 OEM 계약 제조 서비스를 제공할 때 우리는 단순히 공식 번호를 복사하지 않습니다. 대신, 우리는 먼저 원래 솔더 페이스트의 금속 분말 형태 분포, 유기 비히클의 점도 변곡점 온도 및 150℃~220℃ 범위의 로진 시스템의 활성화 창 폭을 분석한 다음 이를 JJY의 자체 이중 유성 교반 진공 소포 시스템 및 질소 보호 스크리닝 장비와 일치시켜 각 솔더 배치의 D50 입자 크기 편차가 ±0.3μm 이내로 제어되고 산소 함량이 이하인지 확인합니다. 120ppm; 그렇지 않으면 인쇄 후 동시 솔더 브리징 및 스텐실 막힘과 같은 비정상적인 현상이 발생합니다.

고객이 보낸 샘플에 할로겐 서방성 유기산 또는 나노 크기 비스무스 도핑 은 코팅 구리 분말과 같은 특수 활성화제 조합이 포함되어 있는 경우 사전 혼합 온도 범위와 전단 속도 곡선을 동시에 조정해야 합니다. 온도가 10℃ 증가하면 카르복실산이 부분적으로 조기 분해되고, 전단력이 부족하면 혼합 중 은 코팅에 미세 균열이 발생하여 궁극적으로 리플로우 및 전단 후 솔더 조인트에서 불균일한 IMC 성장이 발생하기 때문입니다. 18% 이상의 힘 감쇠. 이는 자동차 ADAS 모듈의 AEC-Q200 검증에서 직접 거부 항목입니다.

JJY의 생산 라인은 솔더 OEM 계약 제조를 위한 3단계 검증 메커니즘, 즉 들어오는 금속 분말 배치의 스펙트럼 비교, 파일럿 테스트에서 20kg 진공 용해 및 주조 후 DSC 열 분석 곡선 일치 ≥92%, 기계 작동 전 동일한 DEK 인쇄 기계 + 동일한 스텐실 매개변수를 사용하여 30개의 FR4 보드에서 측정된 SPI 데이터 CPK ≥1.33을 구현합니다. 이러한 링크 중 하나라도 벗어나면 스텐실을 두껍게 하거나 스퀴지 압력을 높여 본질적인 재료 결함을 덮는 대신 배송이 즉시 동결되고 공식 미세 조정이 시작됩니다.

독일의 한 고객은 원래 무연 솔더의 안티몬 함량을 0.5wt%에서 0.1wt%로 줄여달라고 요청한 적이 있습니다. 우리는 모합금을 직접 교체하지는 않았지만 재료 실험실과 함께 217℃~225℃ 리플로우 플랫폼 내에서 SnAgCuSb 시스템의 액상선 오프셋을 공동으로 재보정하고 냉각 속도를 3.2℃/s에서 2.6℃/s로 조정하여 솔더 조인트의 미세 경도를 12.8HV±0.4로 안정화하여 BGA 바닥에서 미세 균열이 갑자기 전파되는 문제를 피했습니다. -40℃~125℃에서 500사이클의 열충격.

솔더 OEM 계약 제조의 본질은 단순히 개인 라벨링이 아니라 고객의 재료 논리를 반복 가능하고 구현 가능한 프로세스 작업으로 변환하는 것입니다. 진공 용해의 아르곤 순도 제어부터 볼 밀링 속도 및 시간의 결합 설정, 질소 충전 포장의 잔류 산소 감지 빈도에 이르기까지 각 매개변수는 해당 생산 라인 결함 트리에 의해 지원됩니다. 예를 들어, 질소 잔류 압력이 0.3MPa 변동하면 플럭스에서 디에틸아미노에탄올이 약간 산화되어 ICT 베드 접촉 임피던스의 분산이 8mΩ에서 22mΩ으로 증가합니다.