Khi cung cấp dịch vụ sản xuất hợp đồng OEM hàn cho khách hàng, chúng tôi không bao giờ chỉ sao chép số công thức. Thay vào đó, trước tiên, chúng tôi phân tích sự phân bố hình thái bột kim loại của chất hàn ban đầu, nhiệt độ điểm uốn của độ nhớt của chất hữu cơ và độ rộng cửa sổ kích hoạt của hệ thống nhựa thông trong phạm vi 150oC ～ 220oC, sau đó khớp với hệ thống khử bọt chân không khuấy hành tinh kép của JJY và thiết bị sàng lọc được bảo vệ bằng nitơ, để đảm bảo rằng độ lệch kích thước hạt D50 của mỗi mẻ hàn được kiểm soát trong phạm vi ±0,3μm và hàm lượng oxy dưới 120ppm; nếu không, các hiện tượng bất thường như cầu hàn đồng thời và tắc giấy nến sẽ xảy ra sau khi In.
Nếu mẫu do khách hàng gửi có chứa tổ hợp chất kích hoạt đặc Biệt, chẳng hạn như axit hữu cơ giải phóng chậm halogen hoặc bột đồng phủ bạc pha tạp bismuth quy mô nano, chúng tôi phải đồng thời điều chỉnh phạm vi nhiệt độ trộn trước và đường cong tốc độ cắt, vì nhiệt độ tăng 10oC sẽ gây ra sự phân hủy sớm một phần axit cacboxylic, trong khi lực cắt không đủ sẽ gây ra các vết nứt nhỏ trên lớp phủ bạc trong quá trình trộn, Cuối cùng dẫn đến sự tăng trưởng IMC không đồng đều ở các mối hàn sau khi nóng chảy lại và sự suy giảm lực cắt của hơn 18%, đây là mục bị loại bỏ trực tiếp trong quá trình xác minh AEC-Q200 của mô-đun ADAS ô tô.
Dây chuyền sản xuất của JJY triển khai cơ chế xác minh ba giai đoạn để sản xuất hợp đồng OEM hàn, cụ thể là so sánh quang phổ của các lô bột kim loại đến, sự trùng khớp của đường cong phân tích nhiệt DSC ≥92% sau khi nung chảy và đúc chân không 20kg trong thử nghiệm thí điểm, và dữ liệu SPI CPK ≥1,33 được đo trên 30 bảng FR4 sử dụng cùng một máy In DEK + cùng các thông số stencil trước khi vận hành máy. Nếu bất kỳ liên kết nào trong số này bị lệch, lô hàng sẽ bị đóng băng ngay lập tức và việc tinh chỉnh công thức sẽ được bắt đầu thay vì che đậy các khiếm khuyết nội tại về chất liệu bằng cách làm dày giấy nến hoặc tăng áp lực vắt.
Một khách hàng người Đức từng yêu cầu giảm hàm lượng antimon trong chất hàn không chì ban đầu từ 0,5% trọng lượng xuống 0,1% trọng lượng. Chúng tôi không trực tiếp thay thế hợp kim chính mà cùng nhau hiệu chỉnh lại độ lệch chất lỏng của hệ thống SnAgCuSb trong nền tảng phản xạ nhiệt 217oC～225oC với phòng thí nghiệm vật liệu của họ và điều chỉnh tốc độ làm mát từ 3,2oC/s đến 2,6oC/s, để ổn định độ cứng vi mô của các mối hàn ở 12,8HV±0,4, tránh vấn đề lan truyền đột ngột các vết nứt vi mô ở đáy BGA sau 500 chu kỳ sốc nhiệt ở -40oC ～ 125oC.
Bản chất của việc sản xuất theo hợp đồng OEM hàn không chỉ là ghi nhãn riêng mà còn chuyển logic vật liệu của khách hàng thành các hành động quy trình có thể lặp lại và có thể thực hiện được. Từ kiểm soát độ tinh khiết argon trong nấu chảy chân không, đến cài đặt kết hợp tốc độ và thời gian nghiền Bi, đến tần số phát hiện oxy dư cho bao bì chứa đầy nitơ, mỗi thông số đều được hỗ trợ bởi một cây lỗi dây chuyền sản xuất tương ứng. Ví dụ, sự dao động 0,3MPa trong áp suất dư nitơ sẽ gây ra quá trình oxy hóa nhẹ diethylaminoetanol trong dòng, do đó sẽ làm tăng sự phân tán trở kháng tiếp xúc của giường CNTT từ 8mΩ lên 22mΩ.
