Ao fornecer serviços de fabricação por contrato OEM de solda aos clientes, nunca copiamos simplesmente os números das fórmulas. Em vez disso, primeiro analisamos a distribuição da morfologia do pó metálico da pasta de solda original, a temperatura do ponto de inflexão da viscosidade do veículo orgânico e a largura da janela de ativação do sistema de resina na faixa de 150 ℃ ~ 220 ℃ e, em seguida, combinamos com o próprio sistema de espumação a vácuo de agitação planetária dupla da JJY e equipamento de triagem protegido com nitrogênio, para garantir que o desvio do tamanho da partícula D50 de cada lote de solda seja controlado dentro ±0,3μm e o teor de oxigênio está abaixo de 120ppm; caso contrário, ocorrerão fenômenos anormais, como pontes de solda simultâneas e entupimento do estêncil após a impressão.
Se a amostra enviada pelo cliente contiver uma combinação especial de ativador, como ácido orgânico de liberação lenta de halogênio ou pó de cobre revestido de prata dopado com bismuto em nanoescala, devemos ajustar simultaneamente a faixa de temperatura de pré-mistura e a curva de taxa de cisalhamento, porque um aumento de temperatura de 10 ℃ causará decomposição prematura parcial de ácidos carboxílicos, enquanto a força de cisalhamento insuficiente causará microfissuras no revestimento de prata durante a mistura, levando em última análise ao crescimento desigual de IMC nas juntas de solda após o reFluxo e um atenuação da força de cisalhamento superior a 18%, que é um item de rejeição direta na verificação AEC-Q200 de módulos ADAS automotivos.
A linha de produção da JJY implementa um mecanismo de verificação de três estágios para fabricação de contrato OEM de solda, ou seja, comparação espectral de lotes de pó metálico recebidos, coincidência da curva de análise térmica DSC ≥92% após fusão e fundição a vácuo de 20kg no teste piloto e dados SPI CPK ≥1,33 medidos em 30 placas FR4 usando a mesma máquina de impressão DEK + mesmos parâmetros de estêncil antes da operação da máquina. Se alguma dessas ligações se desviar, a remessa será imediatamente congelada e o ajuste fino da fórmula será iniciado, em vez de encobrir os defeitos intrínsecos do material engrossando o estêncil ou aumentando a pressão do rodo.
Certa vez, um cliente alemão solicitou a redução do teor de antimônio na solda original sem chumbo de 0,5% em peso para 0,1% em peso. Não substituímos diretamente a liga mestre, mas recalibramos conjuntamente o deslocamento liquidus do sistema SnAgCuSb dentro da plataforma de refluxo de 217°C ~ 225°C com seu laboratório de materiais e ajustamos a taxa de resfriamento de 3,2°C/s para 2,6°C/s, para estabilizar a microdureza das juntas de solda em 12,8HV±0,4, evitando o problema de propagação repentina de microfissuras na parte inferior do BGA após 500 ciclos de choque térmico a -40°C~125°C.
A essência da fabricação por contrato OEM de solda não é apenas a etiquetagem privada, mas a tradução da lógica do material do cliente em ações de processo repetíveis e implementáveis. Desde o controle da pureza do argônio na fusão a vácuo, até a configuração acoplada da velocidade e do tempo do moinho de bolas, até a frequência de detecção de oxigênio residual para embalagens cheias de nitrogênio, cada parâmetro é suportado por uma árvore de falhas da linha de produção correspondente. Por exemplo, uma flutuação de 0,3 MPa na pressão residual do nitrogênio causará uma leve oxidação do dietilaminoetanol no fluxo, o que por sua vez aumentará a dispersão da impedância de contato do leito de TIC de 8mΩ para 22mΩ.
