Kung ang mga bahagi ay hindi na-mount kaagad pagkatapos ng pag-print ng Solder Paste, ang rosin at mga solvent sa paste ay patuloy na mag-volatilize, na magdudulot ng pagtaas ng lagkit at hindi balanseng pag-igting sa ibabaw, na humahantong sa pag-slumping, bridging, at maging ang pagbuo ng oxide film. Nalaman ng aming on-site na pagsubok sa isang customer production line sa Dongguan na para sa parehong medium-high temperature na lead-free solder paste, sa ilalim ng kapaligirang 25°C at 45% RH, bumaba ng 12.6% ang saklaw ng pad pagkatapos ng 20 minutong nakatayo pagkatapos ng pag-print, at kitang-kita ang pagtitipon ng particle sa ilalim ng mikroskopyo. Ito ay malapit na nauugnay sa sariling nilalaman ng metal, thixotropic index, at Flux volatilization rate ng paste, sa halip na matukoy lamang sa pamamagitan ng ambient temperature at humidity.

Ang timing ng solder paste stencil na paglilinis ay dapat makumpleto sa loob ng ginintuang 10 minuto pagkatapos ng pagsara ng kagamitan; kung hindi, ang natitirang solder paste sa mga gilid ng mga aperture ay unti-unting magpapatigas habang ang temperatura ng stencil ay dahan-dahang bumababa. Lalo na para sa mga solder paste na naglalaman ng mga high-melting-point na haluang bahagi tulad ng nickel at bismuth, ang kanilang mga nalalabi ay maaaring bumuo ng isang paunang gel state sa room temperature sa loob lamang ng 8 minuto. Minsan naming inihambing ang mga stencil na cross-section na nalinis nang may 15 minutong pagkaantala kumpara sa 5 minutong pagkaantala gamit ang isang confocal microscope: ang una ay may average na semi-hardened na layer na 3.2μm ang kapal sa ilalim ng mga aperture, na direktang nagdulot ng 27% na pagtaas sa solder deficiency rate para sa 0201 na bahagi sa kasunod na unang pag-print.

Ang iba't ibang mga solder paste system ay may malaking pagkakaiba sa mga katangian ng pagtugon sa shutdown. Halimbawa, ang water-washable solder paste ay dapat banlawan sa loob ng 8 minuto pagkatapos ng shutdown; kung hindi, ang water-based flux residues ay magre-react sa CO? sa hangin upang bumuo ng mga carbonate crystal. Ang no-clean solder paste, sa kabilang banda, ay higit na umaasa sa agarang pagtagos ng solvent-based na mga ahente sa paglilinis. Kung ang isang low-volatility na solusyon sa paglilinis ay ginagamit nang walang vacuum suction, ang pangalawang kontaminasyon ay maaari pa ring mangyari dahil sa pagpapanatili ng ahente ng paglilinis kahit na ang operasyon ay nakumpleto sa loob ng 10 minuto. Samakatuwid, ang solder paste stencil cleaning ay hindi maaaring umasa lamang sa timing; dapat din itong i-coordinate ang kemikal na arkitektura ng solder paste, ang mga parameter ng polarity ng ahente ng paglilinis, at ang kapasidad ng pagsipsip ng kagamitan.

In aktwal na pagpapatupad ng linya ng produksyon, hinahati namin ang post-printing placement failure ng solder paste sa tatlong kritikal na yugto: 0-8 minuto ang safe zone, 8-15 minuto ang warning zone (nangangailangan ng pag-activate ng pinabilis na mga proseso ng pag-mount ng bahagi), at lumampas sa 15 minuto ay pumapasok sa failure zone (nangangailangan ng kumpletong pag-alis ng paste at muling pag-print). Ang dibisyong ito ay hindi batay sa subjective na karanasan, ngunit sa retrospective modelling ng AOI data mula sa 37 magkakasunod na batch ng parehong PCB model. Ang 15-minutong threshold ay tumutugma sa inflection point kung saan ang solder joint voidage ay lumampas sa IPC-A-610 Class G na limitasyon, habang ang 10 minutong pulang linya para sa solder paste stencil cleaning ay nagmumula sa cross-validation ng shutdown cooling curve measurements at aperture blockage rate sa 12 printing machine ng iba't ibang brand.

Walang unibersal na formula sa site, ngunit mayroong isang mahigpit na panuntunan: kapag ang pagitan ng pag-print ng solder paste ay lumampas sa 12 minuto, ang stencil surface wiping ay dapat isagawa kahit na ang kagamitan ay nakasara; kung ang pagitan ay umabot sa 25 minuto o higit pa, ang buong stencil na paglilinis ay sapilitan. Ito ay dahil ang capillary adsorption layer na nabuo sa pamamagitan ng solder paste sa sidewalls ng stencil apertures ay hindi maalis sa pamamagitan ng pagpunas ng mag-isa. Sa puntong ito, bagama't ang natitirang halaga ay mas mababa sa 0.8mg/cm², sapat na ito upang magdulot ng pagbabagu-bago ng yield ng SPI na higit sa 18% para sa unang sampung board ng susunod na batch. Ang ganitong mga pagbabagu-bago ay madalas na maling hinuhusgahan bilang mga anomalya ng batch ng solder paste, ngunit ang pangunahing sanhi ay talagang nakasalalay sa hindi makontrol na ritmo ng paglilinis ng stencil ng solder paste.