หากส่วนประกอบไม่ได้ถูกติดตั้งทันทีหลังจากการพิมพ์แบบบัดกรี ขัดสนและตัวทำละลายในส่วนผสมจะยังคงระเหยต่อไป ทำให้เกิดความหนืดเพิ่มขึ้นและแรงตึงผิวที่ไม่สมดุล ซึ่งจะนำไปสู่การตกตะกอน การเชื่อม และแม้กระทั่งการก่อตัวของฟิล์มออกไซด์ การทดสอบที่ไซต์งานของเราที่สายการผลิตของลูกค้าในเมืองตงกวน พบว่าสำหรับครีมบัดกรีไร้สารตะกั่วที่มีอุณหภูมิปานกลางถึงสูงแบบเดียวกัน ภายใต้สภาพแวดล้อม 25°C และ 45% RH ความครอบคลุมของแผ่นอิเล็กโทรดลดลง 12.6% หลังจาก 20 นาทีของการพิมพ์หลังการพิมพ์แบบยืน และมองเห็นการรวมตัวกันของอนุภาคได้อย่างชัดเจนภายใต้กล้องจุลทรรศน์ สิ่งนี้เกี่ยวข้องอย่างใกล้ชิดกับปริมาณโลหะของเพสต์ ดัชนีไทโซโทรปิก และอัตราการระเหยของฟลักซ์ แทนที่จะถูกกำหนดโดยอุณหภูมิและความชื้นโดยรอบเพียงอย่างเดียว

ระยะเวลาของการทำความสะอาดลายฉลุประสานจะต้องเสร็จสิ้นภายใน 10 นาทีสีทองหลังจากปิดอุปกรณ์ มิฉะนั้น สารบัดกรีที่ตกค้างบนขอบของรูจะค่อยๆ แข็งตัวเมื่ออุณหภูมิของลายฉลุลดลงอย่างช้าๆ โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับครีมบัดกรีที่มีส่วนประกอบโลหะผสมที่มีจุดหลอมเหลวสูง เช่น นิกเกิลและบิสมัท สารตกค้างจะก่อให้เกิดสถานะเจลเริ่มต้นที่อุณหภูมิห้องในเวลาเพียง 8 นาที ครั้งหนึ่งเราเคยเปรียบเทียบหน้าตัดลายฉลุที่ทำความสะอาดด้วยการหน่วงเวลา 15 นาที เทียบกับการหน่วงเวลา 5 นาทีโดยใช้กล้องจุลทรรศน์แบบคอนโฟคอล โดยแบบแรกมีชั้นกึ่งแข็งโดยเฉลี่ยหนา 3.2μm ที่ด้านล่างของช่อง ซึ่งส่งผลโดยตรงต่ออัตราการขาดของโลหะบัดกรีสำหรับส่วนประกอบ 0201 ในการพิมพ์ครั้งแรกครั้งต่อไป

ระบบวางบัดกรีที่แตกต่างกันมีลักษณะการตอบสนองการปิดระบบที่แตกต่างกันอย่างมาก ตัวอย่างเช่นต้องล้างน้ำประสานที่ล้างน้ำได้ภายใน 8 นาทีหลังจากปิดเครื่อง ไม่เช่นนั้นฟลักซ์ที่ตกค้างจากน้ำจะทำปฏิกิริยากับ CO? ในอากาศจนเกิดเป็นผลึกคาร์บอเนต ในทางกลับกัน สารบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดนั้นอาศัยการแทรกซึมของสารทำความสะอาดที่ใช้ตัวทำละลายในทันทีมากกว่า หากใช้สารละลายทำความสะอาดที่มีความผันผวนต่ำโดยไม่มีการดูดสุญญากาศ การปนเปื้อนขั้นที่สองอาจยังคงเกิดขึ้นเนื่องจากการตกค้างของสารทำความสะอาด แม้ว่าการดำเนินการจะเสร็จสิ้นภายใน 10 นาทีก็ตาม ดังนั้นการทำความสะอาดลายฉลุแบบวางประสานจึงไม่สามารถพึ่งพาเวลาเพียงอย่างเดียว นอกจากนี้ยังต้องประสานสถาปัตยกรรมทางเคมีของครีมบัดกรี พารามิเตอร์ขั้วของสารทำความสะอาด และความสามารถในการดูดของอุปกรณ์

In การดำเนินการสายการผลิตจริง เราแบ่งความล้มเหลวในการวางตำแหน่งหลังการพิมพ์ของสารบัดกรีออกเป็นสามขั้นตอนสำคัญ: 0–8 นาทีเป็นโซนปลอดภัย, 8–15 นาทีเป็นโซนเตือน (ต้องเปิดใช้งานกระบวนการติดตั้งส่วนประกอบแบบเร่ง) และเกิน 15 นาทีจะเข้าสู่โซนความล้มเหลว (ต้องลบแปะออกและพิมพ์ซ้ำทั้งหมด) แผนกนี้ไม่ได้ขึ้นอยู่กับประสบการณ์ส่วนตัว แต่ขึ้นอยู่กับการสร้างแบบจำลองย้อนหลังของข้อมูล AOI จากรุ่น PCB เดียวกัน 37 ชุดติดต่อกัน เกณฑ์เวลา 15 นาทีสอดคล้องกับจุดเปลี่ยนเว้าที่ช่องว่างของรอยประสานเกินขีดจำกัด IPC-A-610 Class G ในขณะที่เส้นสีแดง 10 นาทีสำหรับการทำความสะอาดลายฉลุแบบบัดกรีนั้นมาจากการตรวจสอบความถูกต้องข้ามของการวัดเส้นโค้งการระบายความร้อนเมื่อปิดเครื่องและอัตราการอุดตันของรูรับแสงในเครื่องพิมพ์ 12 เครื่องของแบรนด์ต่างๆ

ไม่มีสูตรสากลที่ไซต์งาน แต่มีกฎเหล็กข้อหนึ่ง: เมื่อช่วงเวลาการพิมพ์แบบบัดกรีเกิน 12 นาที ต้องทำการเช็ดพื้นผิวลายฉลุโดยไม่คำนึงว่าอุปกรณ์จะปิดตัวลงหรือไม่ หากช่วงเวลาถึง 25 นาทีขึ้นไป จำเป็นต้องทำความสะอาดลายฉลุทั้งหมด เนื่องจากชั้นการดูดซับของเส้นเลือดฝอยที่เกิดขึ้นจากการบัดกรีที่ผนังด้านข้างของรูลายฉลุนั้นไม่สามารถลบออกได้ด้วยการเช็ดเพียงอย่างเดียว ณ จุดนี้ แม้ว่าปริมาณคงเหลือจะน้อยกว่า 0.8 มก./ซม.² แต่ก็เพียงพอที่จะทำให้เกิดความผันผวนของผลตอบแทน SPI มากกว่า 18% สำหรับแผงสิบแผงแรกของชุดถัดไป ความผันผวนดังกล่าวมักถูกตัดสินผิดว่าเป็นความผิดปกติของชุดบัดกรี แต่สาเหตุที่แท้จริงอยู่ที่จังหวะที่ไม่สามารถควบคุมได้ของการทำความสะอาดลายฉลุบัดกรี