Nếu các bộ phận không được lắp kịp thời sau khi In dán hàn, nhựa thông và dung môi trong dán sẽ tiếp tục bay hơi, làm tăng độ nhớt và mất cân bằng sức căng bề mặt, từ đó dẫn đến hiện tượng sụt, bắc cầu và thậm chí hình thành màng oxit. Thử nghiệm tại chỗ của chúng tôi tại dây chuyền sản xuất của khách hàng ở Đông Quan cho thấy đối với cùng một loại kem hàn không chì ở nhiệt độ trung bình cao, trong môi trường 25°C và độ ẩm 45%, độ che phủ của miếng đệm giảm 12,6% sau 20 phút để yên sau khi In và có thể nhìn thấy sự kết tụ hạt rõ ràng dưới kính hiển vi. Điều này liên quan chặt chẽ đến hàm lượng kim loại của bột nhão, chỉ số thixotropic và tốc độ bay hơi từ thông thay vì chỉ được xác định bởi nhiệt độ và độ ẩm xung quanh.
Thời gian làm sạch khuôn dán hàn phải được hoàn thành trong vòng 10 phút vàng sau khi tắt thiết bị; nếu không, chất hàn còn sót lại trên các cạnh của khe hở sẽ dần dần đông cứng lại khi nhiệt độ của khuôn tô giảm dần. Đặc Biệt đối với các loại kem hàn có chứa các thành phần hợp kim có nhiệt độ nóng chảy cao như niken và bismuth, cặn của chúng có thể hình thành trạng thái gel ban đầu ở nhiệt độ phòng chỉ trong 8 phút. Chúng tôi từng so sánh các mặt cắt ngang của giấy nến được làm sạch với độ trễ 15 phút so với độ trễ 5 phút bằng cách sử dụng kính hiển vi đồng tiêu: mặt cắt trước có lớp bán cứng trung bình dày 3,2μm ở dưới cùng của khe hở, điều này trực tiếp gây ra tỷ lệ thiếu chất hàn tăng 27% đối với các thành phần 0201 trong lần In đầu tiên tiếp theo.
Các hệ thống dán hàn khác nhau có đặc tính phản ứng tắt máy rất khác nhau. Ví dụ, miếng dán hàn có thể rửa được bằng nước phải được rửa sạch trong vòng 8 phút sau khi tắt máy; nếu không thì cặn chất trợ dung gốc nước sẽ phản ứng với CO? trong không khí tạo thành tinh thể cacbonat. Mặt khác, chất hàn không sạch phụ thuộc nhiều hơn vào sự thẩm thấu ngay lập tức của các chất tẩy rửa gốc dung môi. Nếu sử dụng dung dịch làm sạch có độ bay hơi thấp mà không hút chân không, ô nhiễm thứ cấp vẫn có thể xảy ra do chất làm sạch bị giữ lại ngay cả khi hoạt động được hoàn thành trong vòng 10 phút. Do đó, việc làm sạch khuôn dán hàn không thể chỉ dựa vào thời gian; nó cũng phải phối hợp cấu trúc hóa học của kem hàn, các thông số phân cực của chất tẩy rửa và khả năng hút của thiết bị.
In trong quá trình thực hiện dây chuyền sản xuất thực tế, chúng tôi chia lỗi vị trí sau In của miếng dán hàn thành ba giai đoạn quan trọng: 0–8 phút là vùng an toàn, 8–15 phút là vùng cảnh báo (yêu cầu kích hoạt quá trình lắp thành phần tăng tốc) và vượt quá 15 phút sẽ rơi vào vùng lỗi (yêu cầu loại bỏ hoàn toàn miếng dán và In lại). Sự phân chia này không dựa trên kinh nghiệm chủ quan mà dựa trên mô hình hồi cứu dữ liệu AOI từ 37 lô liên tiếp của cùng một mẫu PCB. Ngưỡng 15 phút tương ứng với điểm uốn trong đó khoảng trống của mối hàn vượt quá giới hạn IPC-A-610 Loại G, trong khi đường màu đỏ 10 phút để làm sạch giấy nến dán hàn xuất phát từ việc xác thực chéo các phép đo đường cong làm mát khi tắt máy và tỷ lệ tắc nghẽn khẩu độ trên 12 máy In của các thương hiệu khác nhau.
Không có công thức chung tại chỗ, nhưng có một quy tắc chắc chắn: khi khoảng thời gian In dán hàn vượt quá 12 phút, phải thực hiện lau bề mặt giấy nến bất kể thiết bị có tắt hay không; nếu khoảng thời gian đạt từ 25 phút trở lên thì bắt buộc phải làm sạch toàn bộ khuôn tô. Điều này là do lớp hấp phụ mao quản được hình thành bằng cách dán chất hàn trên thành bên của các khe giấy nến không thể loại bỏ được chỉ bằng cách lau. Tại thời điểm này, mặc dù lượng dư nhỏ hơn 0,8mg/cm2 nhưng cũng đủ để khiến năng suất SPI dao động trên 18% đối với 10 tấm ván đầu tiên của mẻ tiếp theo. Những Biến động như vậy thường bị đánh giá sai là sự bất thường của lô dán hàn, nhưng nguyên nhân sâu xa thực sự nằm ở nhịp điệu không kiểm soát được của quá trình làm sạch khuôn dán hàn.
