Jika komponen tidak dipasang segera setelah pencetakan pasta solder, damar dan pelarut dalam pasta akan terus menguap, menyebabkan peningkatan viskositas dan tegangan permukaan yang tidak seimbang, yang pada gilirannya menyebabkan kemerosotan, penghubung, dan bahkan pembentukan lapisan oksida. Pengujian di lokasi kami di lini produksi pelanggan di Dongguan menemukan bahwa untuk pasta solder bebas timbal bersuhu sedang-tinggi, di bawah lingkungan 25°C dan 45% RH, cakupan bantalan turun sebesar 12,6% setelah 20 menit berdiri pasca pencetakan, dan aglomerasi partikel terlihat jelas di bawah mikroskop. Hal ini berkaitan erat dengan kandungan logam pasta itu sendiri, indeks tiksotropik, dan laju volatilisasi fluks, dan bukan hanya ditentukan oleh suhu dan kelembapan lingkungan.
Waktu pembersihan stensil pasta solder harus diselesaikan dalam waktu 10 menit setelah peralatan dimatikan; jika tidak, sisa pasta solder di tepi lubang akan mengeras secara bertahap seiring dengan penurunan suhu stensil secara perlahan. Khusus untuk pasta solder yang mengandung komponen paduan dengan titik leleh tinggi seperti nikel dan bismut, residunya dapat membentuk keadaan gel awal pada suhu kamar hanya dalam waktu 8 menit. Kami pernah membandingkan penampang stensil yang dibersihkan dengan penundaan 15 menit versus penundaan 5 menit menggunakan mikroskop confocal: stensil memiliki lapisan semi-keras rata-rata setebal 3,2μm di bagian bawah lubang, yang secara langsung menyebabkan peningkatan 27% pada tingkat defisiensi solder untuk komponen 0201 pada proses pencetakan pertama berikutnya.
Sistem pasta solder yang berbeda memiliki karakteristik respons pematian yang sangat berbeda. Misalnya, pasta solder yang dapat dicuci dengan air harus dibilas dalam waktu 8 menit setelah dimatikan; jika tidak, residu fluks berbahan dasar air akan bereaksi dengan CO? di udara membentuk kristal karbonat. Sebaliknya, pasta solder yang tidak bersih lebih mengandalkan penetrasi langsung bahan pembersih berbasis pelarut. Jika larutan pembersih dengan volatilitas rendah digunakan tanpa penyedotan vakum, kontaminasi sekunder mungkin masih terjadi karena retensi bahan pembersih meskipun pengoperasian selesai dalam waktu 10 menit. Oleh karena itu, pembersihan stensil pasta solder tidak bisa hanya mengandalkan waktu; itu juga harus mengoordinasikan arsitektur kimia pasta solder, parameter polaritas bahan pembersih, dan kapasitas isap peralatan.
In eksekusi jalur produksi aktual, kami membagi kegagalan penempatan pasta solder pasca-pencetakan menjadi tiga tahap kritis: 0–8 menit adalah zona aman, 8–15 menit adalah zona peringatan (memerlukan aktivasi proses pemasangan komponen yang dipercepat), dan melebihi 15 menit memasuki zona kegagalan (memerlukan penghapusan pasta sepenuhnya dan pencetakan ulang). Pembagian ini tidak didasarkan pada pengalaman subjektif, tetapi pada pemodelan retrospektif data AOI dari 37 batch berturut-turut dari model PCB yang sama. Ambang batas 15 menit sesuai dengan titik belok di mana kekosongan sambungan solder melebihi batas IPC-A-610 Kelas G, sedangkan garis merah 10 menit untuk pembersihan stensil pasta solder berasal dari validasi silang pengukuran kurva pendinginan pematian dan tingkat penyumbatan bukaan di 12 mesin cetak merek berbeda.
Tidak ada formula universal di lokasi, tetapi ada satu aturan ketat: ketika interval pencetakan pasta solder melebihi 12 menit, permukaan stensil harus diseka terlepas dari apakah peralatan dimatikan; jika intervalnya mencapai 25 menit atau lebih, pembersihan stensil penuh wajib dilakukan. Hal ini karena lapisan adsorpsi kapiler yang dibentuk oleh pasta solder pada dinding samping lubang stensil tidak dapat dihilangkan hanya dengan menyeka. Pada titik ini, meskipun jumlah residunya kurang dari 0,8 mg/cm², jumlah tersebut cukup untuk menyebabkan fluktuasi hasil SPI lebih dari 18% untuk sepuluh papan pertama pada batch berikutnya. Fluktuasi seperti itu sering disalahartikan sebagai anomali batch pasta solder, namun akar penyebabnya sebenarnya terletak pada ritme pembersihan stensil pasta solder yang tidak terkontrol.
