Si los componentes no se montan rápidamente después de la impresión de la soldadura en pasta, la colofonia y los disolventes de la pasta seguirán volatilizándose, lo que provocará un aumento de la viscosidad y un desequilibrio en la tensión superficial, lo que a su vez provocará hundimientos, puentes e incluso la formación de una película de óxido. Nuestras pruebas In situ en una línea de producción de un cliente en Dongguan descubrieron que para la misma soldadura en pasta sin plomo a temperatura media-alta, en un ambiente de 25 °C y 45 % de humedad relativa, la cobertura de la almohadilla se redujo en un 12,6 % después de 20 minutos de reposo después de la impresión, y una aglomeración obvia de partículas fue visible bajo un microscopio. Esto está estrechamente relacionado con el contenido de metal, el índice tixotrópico y la tasa de volatilización del flujo de la propia pasta, en lugar de estar determinado únicamente por la temperatura y la humedad ambientales.

El tiempo de limpieza de la plantilla de soldadura en pasta debe completarse dentro de los 10 minutos dorados después del apagado del equipo; de lo contrario, la pasta de soldadura residual en los bordes de las aberturas se solidificará gradualmente a medida que la temperatura de la plantilla disminuya lentamente. Especialmente en el caso de las pastas de soldadura que contienen componentes de aleaciones de alto punto de fusión, como níquel y bismuto, sus residuos pueden formar un estado de gel inicial a temperatura ambiente en solo 8 minutos. Una vez comparamos las secciones transversales de la plantilla limpiadas con un retraso de 15 minutos versus un retraso de 5 minutos usando un microscopio confocal: el primero tenía una capa semiendurecida promedio de 3,2 μm de espesor en la parte inferior de las aberturas, lo que causó directamente un aumento del 27 % en la tasa de deficiencia de soldadura para los componentes 0201 en la primera tirada de impresión posterior.

Los diferentes sistemas de soldadura en pasta tienen características de respuesta de apagado muy diferentes. Por ejemplo, la soldadura en pasta lavable con agua debe enjuagarse dentro de los 8 minutos posteriores Al apagado; De lo contrario, ¿los residuos del fundente a base de agua reaccionarán con el CO? en el aire para formar cristales de carbonato. La soldadura en pasta sin limpieza, por otro lado, depende más de la penetración inmediata de agentes de limpieza a base de solventes. Si se utiliza una solución de limpieza de baja volatilidad sin succión Al vacío, aún puede ocurrir contaminación secundaria debido a la retención del agente de limpieza incluso si la operación se completa dentro de los 10 minutos. Por lo tanto, la limpieza de la plantilla de soldadura en pasta no puede depender únicamente del tiempo; también debe coordinar la arquitectura química de la pasta de soldadura, los parámetros de polaridad del agente de limpieza y la capacidad de succión del equipo.

In ejecución real de la línea de producción, dividimos la falla de colocación posterior a la impresión de la soldadura en pasta en tres etapas críticas: 0 a 8 minutos es la zona segura, 8 a 15 minutos es la zona de advertencia (que requiere la activación de procesos acelerados de montaje de componentes) y más de 15 minutos ingresa a la zona de falla (que requiere la eliminación completa de la pasta y la reimpresión). Esta división no se basa en la experiencia subjetiva, sino en el modelado retrospectivo de datos AOI de 37 lotes consecutivos del mismo modelo de PCB. El umbral de 15 minutos corresponde Al punto de inflexión donde la anulación de la junta de soldadura excede el límite IPC-A-610 Clase G, mientras que la línea roja de 10 minutos para la limpieza de la plantilla de pasta de soldadura proviene de la validación cruzada de las mediciones de la curva de enfriamiento de apagado y las tasas de bloqueo de apertura en 12 máquinas de impresión de diferentes marcas.

No existe una fórmula universal en el sitio, pero hay una regla infalible: cuando el intervalo de impresión de la pasta de soldadura excede los 12 minutos, se debe limpiar la superficie de la plantilla independientemente de si el equipo está apagado; si el intervalo alcanza los 25 minutos o más, es obligatoria la limpieza completa de la plantilla. Esto se debe a que la capa de adsorción capilar formada por la soldadura en pasta en las paredes laterales de las aberturas de la plantilla no se puede eliminar simplemente con un paño. En este punto, aunque la cantidad residual es inferior a 0,8 mg/cm², es suficiente para provocar una fluctuación del rendimiento del SPI de más del 18 % para las primeras diez placas del siguiente lote. Estas fluctuaciones a menudo se juzgan erróneamente como anomalías en los lotes de soldadura en pasta, pero la causa fundamental en realidad radica en el ritmo descontrolado de la limpieza de la plantilla de soldadura en pasta.