Jika komponen tidak dipasang dengan segera selepas cetakan pes pateri, rosin dan pelarut dalam pes akan terus meruap, menyebabkan peningkatan kelikatan dan ketegangan permukaan tidak seimbang, yang seterusnya membawa kepada pembentukan filem oksida yang merosot, merapatkan dan juga. Ujian di tapak kami di barisan pengeluaran pelanggan di Dongguan mendapati bahawa untuk pes pateri tanpa plumbum suhu sederhana tinggi yang sama, di bawah persekitaran 25°C dan 45% RH, liputan pad menurun sebanyak 12.6% selepas 20 minit berdiri selepas pencetakan, dan aglomerasi zarah yang jelas kelihatan di bawah mikroskop. Ini berkait rapat dengan kandungan logam pes itu sendiri, indeks thixotropic, dan kadar volatilisasi fluks, dan bukannya ditentukan semata-mata oleh suhu dan kelembapan ambien.
Masa pembersihan stensil tampal pateri mesti diselesaikan dalam masa 10 minit selepas peralatan ditutup; jika tidak, sisa tampalan pateri pada tepi apertur akan beransur-ansur memejal apabila suhu stensil berkurangan secara perlahan. Terutama untuk pes pateri yang mengandungi komponen aloi takat lebur tinggi seperti nikel dan bismut, sisanya boleh membentuk keadaan gel awal pada suhu bilik dalam masa 8 minit sahaja. Kami pernah membandingkan keratan rentas stensil yang dibersihkan dengan kelewatan 15 minit berbanding kelewatan 5 minit menggunakan mikroskop confocal: yang pertama mempunyai lapisan separa keras purata 3.2μm tebal di bahagian bawah apertur, yang secara langsung menyebabkan peningkatan 27% dalam kadar kekurangan pateri untuk 0201 komponen dalam cetakan pertama berikutnya.
Sistem tampal pateri yang berbeza mempunyai ciri tindak balas penutupan yang jauh berbeza. Contohnya, pes pateri yang boleh dibasuh dengan air mesti dibilas dalam masa 8 minit selepas ditutup; jika tidak, sisa fluks berasaskan air akan bertindak balas dengan CO? di udara untuk membentuk hablur karbonat. Pes pateri tanpa bersih, sebaliknya, lebih bergantung pada penembusan segera agen pembersih berasaskan pelarut. Jika penyelesaian pembersihan kemeruapan rendah digunakan tanpa sedutan vakum, pencemaran sekunder mungkin masih berlaku akibat pengekalan agen pembersih walaupun operasi selesai dalam masa 10 minit. Oleh itu, pembersihan stensil tampal pateri tidak boleh bergantung semata-mata pada pemasaan; ia juga mesti menyelaraskan seni bina kimia pes pateri, parameter kekutuban agen pembersih, dan kapasiti sedutan peralatan.
In pelaksanaan barisan pengeluaran sebenar, kami membahagikan kegagalan peletakan pasca pencetakan tampal pateri kepada tiga peringkat kritikal: 0–8 minit ialah zon selamat, 8–15 minit ialah zon amaran (memerlukan pengaktifan proses pemasangan komponen dipercepatkan), dan melebihi 15 minit memasuki zon kegagalan (memerlukan penyingkiran tampal dan cetakan semula yang lengkap). Bahagian ini tidak berdasarkan pengalaman subjektif, tetapi pada pemodelan retrospektif data AOI daripada 37 kelompok berturut-turut model PCB yang sama. Ambang 15 minit sepadan dengan titik infleksi di mana lompang sambungan pateri melebihi had Kelas G IPC-A-610, manakala garis merah 10 minit untuk pembersihan stensil tampal pateri datang daripada pengesahan silang ukuran lengkung penyejukan penutupan dan kadar sekatan apertur merentas 12 mesin pencetak jenama berbeza.
Tiada formula universal di tapak, tetapi terdapat satu peraturan ketat: apabila selang pencetakan tampal pateri melebihi 12 minit, pengelapan permukaan stensil mesti dilakukan tanpa mengira sama ada peralatan dimatikan; jika selang masa mencapai 25 minit atau lebih, pembersihan stensil penuh adalah wajib. Ini kerana lapisan penjerapan kapilari yang dibentuk oleh tampal pateri pada dinding sisi apertur stensil tidak boleh dikeluarkan dengan mengelap sahaja. Pada ketika ini, walaupun jumlah baki kurang daripada 0.8mg/cm², ia memadai untuk menyebabkan turun naik hasil SPI melebihi 18% untuk sepuluh papan pertama kumpulan seterusnya. Turun naik sedemikian sering disalah anggap sebagai anomali kelompok tampal pateri, tetapi punca sebenarnya terletak pada rentak pembersihan stensil tampal pateri yang tidak terkawal.
