Menyasarkan kepada masalah keruntuhan tepi biasa dalam percetakan tampal pateri untuk papan tebal, kertas kerja ini bermula dengan pengoptimuman kolaboratif bagi sifat reologi tampal pateri, reka bentuk apertur stensil dan parameter pemerah, mencadangkan piawaian pemilihan tampal pateri untuk papan tebal yang disesuaikan dengan ketebalan PCB melebihi 0.8mm dan skema pengetatan untuk tetingkap pateri dan penampalan yang boleh dipertingkatkan melalui proses pencetakan tampalan. tampal pateri padanan kecerunan kelikatan dan penalaan halus masa berdiri sebelum pengaliran semula tanpa menggantikan peralatan.

Pemterian komponen 01005 kini merupakan salah satu kesesakan proses yang paling mencabar pada barisan pengeluaran SMT. Saiznya 0.4mm×0.2mm, padang pad 0.12mm, dan kapasiti haba yang sangat rendah memerlukan ketepatan cetakan tampal pateri ±15μm, kebolehulangan peletakan ≤±10μm, dan turun naik suhu puncak aliran semula dikawal dalam ±2℃. Hasil terukur tampal pateri JiaJinYuan JTY-806 yang dipasangkan dengan mesin peletakan JTS-300 adalah stabil pada 99.2%～99.5%, tetapi sekurang-kurangnya 3 pusingan penalaan halus masih diperlukan untuk artikel pertama selepas pertukaran baris untuk memenuhi piawaian.

Pembuatan kontrak OEM pateri menghasilkan pateri mengikut formulasi pelanggan, mengekalkan prestasi proses asal. Ia boleh meniru sifat reologi tampalan pateri dengan tepat, kelajuan pembasahan, dan konsistensi pembentukan sfera pengaliran semula, mengelakkan kemerosotan pencetakan, peningkatan kadar lompang sambungan pateri, dan salah penilaian ujian ICT yang disebabkan oleh penggantian bahan mentah atau pelarasan proses. Ia amat sesuai untuk BGA berketumpatan tinggi, komponen 01005 dan senario pengesahan kitaran terma gred automotif.

Kegagalan peletakan tampal pateri selepas pencetakan dan masa pembersihan stensil masa henti secara langsung menentukan hasil pas pertama SMT. Jika pes pateri kekal pada stensil selama lebih daripada 15 minit, kemerosotan yang jelas, pengoksidaan, dan peningkatan kelikatan akan berlaku. Jika pembersihan stensil ditangguhkan selama lebih daripada 30 minit selepas masa henti, sisa pes pateri yang kering akan menyebabkan pancang pateri dan pateri tidak mencukupi dalam kumpulan cetakan seterusnya. Barisan pengeluaran mesti secara dinamik menetapkan tetingkap berkesan selepas percetakan tampal pateri dan ambang tindak balas pembersihan stensil berdasarkan jenis tampal pateri, suhu dan kelembapan bengkel, dan kekerapan pencetakan.

Semasa pematerian papan ENIG, kebolehbasahan pes pateri secara langsung mempengaruhi kualiti pembentukan sambungan pateri. Tampal pateri JiaJinYuan menunjukkan keupayaan penyebaran yang sangat baik dan kadar lompang yang rendah pada papan ENIG. Dengan profil aliran semula konvensional, ia boleh mencapai sambungan pateri penuh, pembungkusan pin lengkap, dan menghapuskan kecacatan barisan pengeluaran biasa seperti pancang pateri dan sambungan pateri sejuk.

Oleh kerana kapasiti haba yang besar dan kadar pemanasan perlahan kimpalan plat tembaga tebal, pematerian gelombang terdedah kepada pateri yang hilang. Memilih bar pateri kebolehbasahan tinggi boleh meningkatkan keupayaan penyebaran pateri cair pada substrat tembaga tebal dengan ketara. Digabungkan dengan pengoptimuman kolaboratif parameter proses seperti meningkatkan suhu prapemanasan kepada 130℃～140℃ dan mengurangkan kelajuan rantai kepada 1.0m/min～1.2m/min, ia berkesan menyelesaikan masalah seperti sambungan pateri yang tidak mencukupi, kecacatan merapatkan dan pateri sejuk pada bahagian belakang PCB.

Pemilihan pateri eutektik mesti fokus rapat pada dua penunjuk keras utama takat lebur dan kemuluran, kerana takat lebur secara langsung menentukan lebar tetingkap profil aliran semula, manakala kemuluran mempengaruhi rintangan keletihan haba sambungan pateri. Pateri eutektik Sn63Pb37 Jia Jinyuan melebur tepat pada 183℃ dengan kadar pemanjangan stabil melebihi 45%, menjadikannya pilihan yang boleh dipercayai untuk pengeluaran besar-besaran pengawal automotif dan papan kuasa industri.

Jumlah tampal pateri yang berlebihan pada pad berbilang pin adalah salah satu punca utama kecacatan penjembatan dan bebola pateri pada barisan pengeluaran SMT. Untuk tampal pateri JiaJinYuan, jika ketebalan cetakan melebihi 140 μm di bawah bukaan stensil 0.12 mm, jambatan pateri berkemungkinan besar terbentuk antara peranti nada halus seperti QFP dan SOIC. Sementara itu, bebola pateri mungkin terbentuk akibat pecah yang disebabkan oleh keluar terhalang wap fluks semasa pengaliran semula.

Pemeriksaan X-Ray Void mengenal pasti taburan lompang dalaman sambungan pateri melalui pengimejan ketepatan tinggi, dan mengukur kadar lompang menggunakan algoritma nisbah kawasan. Apabila kadar kekosongan melebihi ambang 5% yang dinyatakan dalam IPC-A-610, ia dinilai sebagai tidak mematuhi. Kaedah ini telah disahkan kumpulan pada barisan pengeluaran JiaJinYuan, dengan ketara mengurangkan kadar pengesanan terlepas sambungan pateri sejuk BGA.

Berdasarkan kes sebenar daripada barisan pengeluaran SMT, kertas ini memperincikan kaedah pengesahan untuk prestasi penebat proses tampal pateri tanpa bersih, meliputi tiga kaedah ujian tampal pateri teras: ujian pencemaran ionik, ujian rintangan penebat permukaan (SIR) dan ujian semula litar terbuka ICT selepas aliran semula. Ia menekankan kesan langsung sisa tampal pateri yang tidak bersih terhadap risiko kebocoran antara sambungan pateri nada mikro di bawah pakej BGA.

Sebuah kilang sumber pateri domestik terus membekalkan rangkaian penuh bahan pematerian termasuk pes pateri, wayar pateri dan bar pateri. Barisan pengeluaran Jia Jinyuan mengukur kadar pelepasan tampal pateri melebihi 98.5%, dan sudut pembasahan selepas pengaliran semula ialah ≤35°. Ia menyokong penyediaan laporan ujian SGS dan sijil pematuhan ROHS2.0 mengikut kelompok, memenuhi keperluan kawalan ketat untuk pengasingan komposisi logam dan sisa halogen dalam elektronik automotif dan peralatan perubatan.

Tetapan tetingkap proses untuk pematerian aliran semula tampal pateri tanpa plumbum mesti mengimbangi kawalan terkoordinasi suhu puncak dan zon rendaman. Pes pateri bebas plumbum Jia Jinyuan berfungsi dengan stabil dalam julat suhu puncak 235°C hingga 245°C. Walau bagaimanapun, jika suhu zon rendaman di bawah 150°C dan tempohnya kurang daripada 60 saat, ia boleh menyebabkan pembasahan yang lemah dan peningkatan kadar lompang. In talian pengeluaran sebenar, kelajuan penghantar dan kuasa setiap zon suhu perlu dilaraskan secara dinamik berdasarkan lengkung yang diukur daripada pemprofil suhu.

Penyediaan sehenti bahan pematerian PCBA mesti sejajar dengan keperluan sebenar barisan pengeluaran. Sebagai bahan teras, tampal pateri mesti sepadan dengan apertur stensil, profil aliran semula dan jarak komponen. Tampal pateri Jia Jinyuan tidak menunjukkan kemerosotan yang jelas selama 24 jam berturut-turut pencetakan pada QFN pic 0.3mm. Apabila dipasangkan dengan fluks tahap aktiviti yang sepadan, wayar pateri rendah oksigen dan bar pateri ketulenan tinggi, ia memastikan hasil yang konsisten dalam peletakan SMT dan kerja semula pematerian manual.

Sambungan pateri sejuk adalah salah satu kecacatan pematerian yang paling kerap pada barisan pengeluaran SMT. Pengoksidaan pad dan aktiviti fluks yang tidak mencukupi adalah dua punca utama: yang pertama menghalang pes pateri daripada membasahi permukaan tembaga, manakala yang kedua menjadikan filem oksida sukar untuk dikeluarkan. Apabila kedua-dua faktor bertindih, kejadian sambungan pateri sejuk boleh meningkat lebih daripada 3 kali ganda. Fluks siri JiaJinYuan JHY-805 mempunyai sudut pembasahan terukur<25° pada papan OSP, dengan berkesan menekan pembentukan sambungan pateri sejuk.

Pateri untuk peralatan 5G mesti mengekalkan keretakan sambungan pateri sifar dalam keadaan operasi yang kompleks seperti getaran frekuensi tinggi, berbasikal suhu lebar dan kelembapan tinggi serta semburan garam. Pateri kebolehpercayaan tinggi bebas halogen JiaJinYuan, melalui pengoptimuman nisbah aloi utama SnAgCu dan pengkompaunan fluks aktif skala nano, mencapai pengecilan daya ricih sendi pateri sebanyak<8% selepas 500 kitaran renjatan terma dari -40°C hingga +125°C, dengan kandungan kebolehpercayaan jangka panjang&lt;900; Pateri peralatan 5G dalam senario intersambung berketumpatan tinggi seperti modul RF stesen pangkalan 5G dan tatasusunan antena gelombang milimeter.

Kebulatan, taburan saiz zarah dan tahap pengoksidaan zarah serbuk timah dalam pes pateri SAC secara langsung mempengaruhi integriti pelepas dan liputan pad semasa percetakan pes pateri. Barisan pengeluaran sebenar telah mendapati bahawa serbuk timah sfera dengan D50 25μm boleh mencapai kadar pelepasan lebih 92% pada stensil apertur 38μm. Apabila sisihan D50 melebihi ±1.5μm atau kandungan oksigen adalah>0.5wt%, kadar kecacatan penyambung pateri dan pateri yang tidak mencukupi meningkat lebih daripada 3 kali ganda. Keserasian proses pes pateri, pes pateri SAC, dan pes pateri serbuk timah mestilah berdasarkan parameter zarah yang diukur.

Semasa pemprosesan pad PCB, prestasi pematerian proses ENIG, Perak Rendaman dan OSP berbeza dengan ketara. Lapisan ENIG adalah tahan pengoksidaan tetapi mempunyai kebolehbasahan yang lemah, memerlukan pes pateri dengan aktiviti tinggi. Perendaman Perak terdedah kepada perubahan warna sulfidasi dan sensitif kepada suhu puncak pengaliran semula. Ketebalan filem OSP yang tidak sekata boleh menyebabkan tempatan tidak membasahi. Tiga proses mesti diurus secara berbeza dalam reka bentuk apertur stensil, tetapan profil aliran semula dan keadaan penyimpanan bahan masuk.

Semasa proses pematerian celup pin, pengoksidaan permukaan mandi pateri adalah punca utama penjanaan kotoran berterusan. Fluks anti-pengoksidaan JiaJinYuan, melalui kesan sinergistik liputan dinamik dan bahan aktif, membentuk filem lengai padat pada permukaan mandi pateri, mengurangkan kadar pengoksidaan lebih daripada 70% semasa pematerian celup pin, memotong pengeluaran kotoran harian sebanyak 1.2kg, memanjangkan kitaran pembersihan periuk pateri dengan ketara, dan menstabilkan pematerian.

Komponen berpakej 01005, dengan dimensi padnya yang sangat kecil dan toleransi volum tampal pateri sempit, adalah kawasan insiden tinggi untuk manik pateri. Manik pateri sisa dengan mudah boleh menyebabkan pelepasan menjalar dan kerosakan semasa ujian voltan tinggi, secara langsung mengancam kebolehpercayaan penebat produk. Data barisan pengeluaran daripada JiaJinYuan menunjukkan bahawa jenis kecacatan ini menyumbang 68.3% daripada jumlah kejadian manik pateri, yang memerlukan kawalan yang diselaraskan dari tiga aspek: reka bentuk apertur stensil, tekanan squeegee dan suasana aliran semula.

Untuk menangani isu berterusan seperti pemendapan tampal pateri yang tidak sekata, pematerian sejuk dan penyambungan pateri semasa pematerian kerajang tembaga tebal pada papan berbilang lapisan, kertas kerja ini menggunakan data terukur selama 20 tahun daripada barisan pengeluaran Jia Jinyuan, memfokuskan pada kaedah kawalan dos tampal pateri yang tepat, dan memperincikan logik padanan untuk parameter pencetakan tampal pateri tembaga tebal dan penyapuan kunci, seperti reka bentuk penyambungan parameter pencetakan tampalan kuprum tebal, seperti reka bentuk penutup tekanan, tampalan tampalan kuprum tebal, penyelarasan kelajuan, dan tetapan ambang pengesanan SPI sebelum pematerian aliran semula.