Percanggahan asas pembasahan pateri atau limpahan tampal pateri yang tidak mencukupi semasa pematerian papan berbilang lapisan tembaga tebal terletak pada perbezaan kapasiti haba yang disebabkan oleh ketebalan kuprum dan ketidakpadanan dengan kinetik lebur pes pateri. Kami menjejaki papan 4 lapisan tembaga tebal 1.2mm di barisan pengeluaran ECU automotif di Dongguan selama tiga bulan berturut-turut dan mendapati bahawa apabila ketebalan tembaga ≥70μm, jika volum cetakan tampal pateri standard tidak meningkat secara serentak sebanyak 18%~22%, ketinggian sambungan pateri selepas pengaliran semula biasanya lebih rendah daripada had Kelas IPC-A1G yang dibenarkan pada amnya 0.08mm-6G yang dibenarkan. 2, manakala meningkatkan jumlah tampal secara membuta tuli akan menyebabkan kadar penjembatan meningkat melebihi 3.7%. Walaupun meningkatkan ketebalan stensil daripada 0.12mm kepada 0.15mm boleh meningkatkan jumlah tampal pateri, jika nisbah aspek apertur tidak diketatkan secara serentak daripada 1.3:1 kepada 1.1:1, bilangan bola pateri yang disebabkan oleh burr tepi akan meningkat lebih daripada 40%.
Sudut squeegee mesti digabungkan secara dinamik dengan kelikatan pes pateri tembaga tebal. Apabila menggunakan pes pateri kuprum tebal thixotropy tinggi REL-600, jika sudut squeegee kekal pada 55° konvensional dan kelajuan pencetakan tidak dikurangkan daripada 40mm/s kepada 32mm/s, jumlah baki di bahagian bawah stensil akan meningkat sebanyak 0.15g/m2, secara langsung menyebabkan risiko paterian pateri bersebelahan. Kami pernah menjalankan ujian perbandingan dengan set stensil yang sama di kilang modul kuasa di Zhuhai dan mendapati bahawa selepas tekanan alat pemeras ditala halus daripada 5.2kg kepada 4.8kg, CPK konsistensi pembasahan pes pateri untuk pad QFN pic 0.3mm melonjak daripada 0.91 kepada 1.33, dengan syarat padron di luar ambang penggera semula dalam SPIdron sebelum ambang penggera. diketatkan daripada 0.07mm kepada 0.05mm.
Tingkah laku pengaliran semula tampal pateri tembaga tebal didominasi oleh kadar kekonduksian terma substrat kuprum. Apabila ketebalan kuprum lapisan dalam mencapai 105μm, kadar pemanasan sebenar di kawasan pad adalah 2.3 ℃/s lebih rendah daripada substrat FR-4, yang memerlukan memanjangkan masa zon rendaman sebanyak 3~5 saat untuk mengimbangi pengaktifan fluks yang tidak mencukupi di bawah premis mengekalkan suhu puncak tidak berubah; jika tidak, kepekatan ionik sisa tampal pateri tidak bersih akan melebihi standard kepada 0.78μg/cm2 NaCl bersamaan. Masalah yang lebih tersembunyi ialah jika"mod pampasan ketebalan tembaga" tidak didayakan dalam pengesanan SPI, dan pertimbangan volum tampal pateri untuk pad tembaga tebal 0.5mm masih dilaksanakan mengikut lengkung penentukuran FR-4 standard, sisihan volum tampal pateri sebenar akan mencapai ±11.6%, yang tidak dapat dikenal pasti dalam peringkat AOI.
Semua pelarasan parameter mesti disahkan dalam gelung tertutup. Kami menggunakan"kaedah pengesahan tiga papan" pada talian papan induk kawalan industri di Suzhou: papan pertama menjalani pengimbasan volum SPI mata penuh dan merekodkan nilai terukur setiap pad; papan kedua hanya memeriksa pad berisiko tinggi (seperti sudut BGA, hujung jejak tembaga tebal arus tinggi); papan ketiga memfokuskan pada menguji semula pad dengan sisihan volum >8% dalam dua papan pertama. Sebaik sahaja didapati turun naik volum di kawasan tertentu melebihi 10% untuk dua papan berturut-turut, segera hentikan mesin untuk memeriksa kerataan pin sokongan stensil dan keadaan haus bilah squeegee, bukannya hanya mencetak semula pes pateri atau meningkatkan tekanan squeegee.
