Ang pangunahing kontradiksyon ng hindi sapat na solder wetting o Solder Paste overflow sa panahon ng paghihinang ng makapal na tanso na multilayer board ay nakasalalay sa pagkakaiba ng kapasidad ng init na dulot ng kapal ng tanso at ang hindi pagkakatugma sa mga kinetika ng pagtunaw ng solder paste. Sinusubaybayan namin ang 1.2mm thick-copper 4-layer boards sa isang automotive ECU production line sa Dongguan sa loob ng tatlong magkakasunod na buwan at nalaman na kapag ang kapal ng tanso ay ≥70μm, kung ang karaniwang solder paste na dami ng pagpi-print ay hindi sabay-sabay na tumaas ng 18%~22%, ang solder joint height pagkatapos ng reflow ay karaniwang mas mababa sa IPC-AllowableA6mm na limitasyon ng Class na mas mababa sa 0.08mm. 2, habang ang bulag na pagtaas ng dami ng i-paste ay magiging sanhi ng pagtaas ng bridging rate sa itaas ng 3.7%. Bagama't ang pagtaas ng kapal ng stencil mula 0.12mm hanggang 0.15mm ay maaaring tumaas ang volume ng solder paste, kung ang aperture aspect ratio ay hindi sabay na humihigpit mula 1.3:1 hanggang 1.1:1, ang bilang ng mga solder ball na dulot ng mga edge burr ay tataas ng higit sa 40%.

Ang anggulo ng squeegee ay dapat na dynamic na isinama sa lagkit ng thick-copper solder paste. Kapag gumagamit ng REL-600 high thixotropy thick-copper solder paste, kung ang anggulo ng squeegee ay nananatili sa kumbensyonal na 55° at ang bilis ng pag-print ay hindi nababawasan mula 40mm/s hanggang 32mm/s, ang natitirang halaga sa ilalim ng stencil ay tataas ng 0.15g/m2, na direktang nagdudulot ng panganib sa pagitan ng adjacent na panghinang. Minsan ay nagsagawa kami ng comparative test na may parehong hanay ng mga stencil sa isang power module factory sa Zhuhai at nalaman na pagkatapos ng squeegee pressure ay fine-tuned mula 5.2kg hanggang 4.8kg, ang CPK ng solder paste wetting consistency para sa 0.3mm pitch QFN pads ay tumalon mula 0.91 hanggang 1.33, sa kondisyon na ang SPIdron ay naka-offset sa gitnang threshold bago ang synchron na alarma. tightened mula 0.07mm hanggang 0.05mm.

Ang pag-uugali ng reflow ng thick-copper solder paste ay pinangungunahan ng thermal conductivity rate ng tansong substrate. Kapag ang kapal ng tanso sa panloob na layer ay umabot sa 105μm, ang aktwal na rate ng pag-init sa lugar ng pad ay 2.3 ℃/s na mas mababa kaysa sa substrate ng FR-4, na nangangailangan ng pagpapahaba ng oras ng soaking zone ng 3~5 segundo upang mabayaran ang hindi sapat na pag-activate ng Flux sa ilalim ng premise na panatilihing hindi nagbabago ang peak temperature; kung hindi, ang ionic na konsentrasyon ng no-clean solder paste residue ay lalampas sa pamantayan sa katumbas na 0.78μg/cm2 NaCl. Ang isang mas nakatagong problema ay na kung ang"copper thickness compensation mode" ay hindi pinagana sa SPI detection, at ang solder paste volume judgment para sa 0.5mm thick-copper pads ay isinasagawa pa rin ayon sa standard na FR-4 calibration curve, ang deviation ng aktwal na solder paste volume ay aabot sa ±11.6%, na hindi matukoy sa AOI stage.

Dapat na ma-verify ang lahat ng pagsasaayos ng parameter sa isang closed loop. Pinagtibay namin ang"paraan ng pag-verify ng tatlong board" sa linya ng pang-industriyang control motherboard sa Suzhou: ang unang board ay sumasailalim sa full-point SPI volume scan at itinatala ang nasusukat na halaga ng bawat pad; ang pangalawang board ay tumitingin lamang sa mga high-risk pad (tulad ng BGA corners, high-current thick-copper trace ends); ang ikatlong board ay nakatuon sa muling pagsubok sa mga pad na may volume deviation>8% sa unang dalawang board. Kapag nalaman na ang volume fluctuation sa isang partikular na lugar ay lumampas sa 10% para sa dalawang magkasunod na board, agad na ihinto ang makina upang suriin ang flatness ng stencil support pins at ang wear state ng squeegee blade, sa halip na muling i-print ang solder paste o dagdagan ang pressure ng squeegee.