La contradicción fundamental de una humectación insuficiente de la soldadura o un desbordamiento de la pasta de soldadura durante la soldadura de placas multicapa de cobre grueso radica en la diferencia de capacidad calorífica causada por el espesor del cobre y la falta de coincidencia con la cinética de fusión de la pasta de soldadura. Seguimos placas de 4 capas de cobre de 1,2 mm de espesor en una línea de producción de ECU para automóviles en Dongguan durante tres meses consecutivos y descubrimos que cuando el espesor del cobre es ≥70 μm, si el volumen de impresión de pasta de soldadura estándar no aumenta sincrónicamente entre un 18% y un 22%, la altura de la junta de soldadura después del reflujo es generalmente 0,08 mm más baja que el límite inferior permitido de IPC-A-610G Clase 2, mientras que aumentar ciegamente el volumen de pasta provocará la que el tipo puente supere el 3,7%. Aunque aumentar el grosor de la plantilla de 0,12 mm a 0,15 mm puede aumentar el volumen de la pasta de soldadura, si la relación de aspecto de apertura no se ajusta sincrónicamente de 1,3:1 a 1,1:1, el número de bolas de soldadura causadas por las rebabas de los bordes aumentará en más de un 40%.

El ángulo de la espátula debe acoplarse dinámicamente con la viscosidad de la pasta de soldadura de cobre espesa. Cuando se utiliza soldadura en pasta de cobre grueso de alta tixotropía REL-600, si el ángulo de la espátula permanece en los 55° convencionales y la velocidad de impresión no se reduce de 40 mm/s a 32 mm/s, la cantidad residual en la parte inferior de la plantilla aumentará en 0,15 g/m2, provocando directamente el riesgo de que la pasta de soldadura se forme puentes entre las almohadillas adyacentes. Una vez realizamos una prueba comparativa con el mismo conjunto de plantillas en una fábrica de módulos de potencia en Zhuhai y descubrimos que después de ajustar la presión de la escobilla de goma de 5,2 kg a 4,8 kg, el CPK de la consistencia de humectación de la pasta de soldadura para pads QFN con paso de 0,3 mm saltó de 0,91 a 1,33, siempre que el umbral de alarma para el desplazamiento del centro de la pad en SPI antes del reflujo se ajustara sincrónicamente de 0,07 mm a 0,05 mm.

El comportamiento de reflujo de la soldadura en pasta espesa de cobre está dominado por la tasa de conductividad térmica del sustrato de cobre. Cuando el espesor de cobre de la capa interna alcanza los 105 μm, la velocidad de calentamiento real en el área de la almohadilla es 2,3 ℃/s menor que la del sustrato FR-4, lo que requiere extender el tiempo de la zona de remojo de 3 a 5 segundos para compensar la activación insuficiente del flujo bajo la premisa de mantener la temperatura máxima sin cambios; de lo contrario, la concentración iónica del residuo de soldadura en pasta que no se limpia excederá el estándar a 0,78 μg/cm2 equivalente de NaCl. Un problema más oculto es que si el"modo de compensación de espesor de cobre" no está habilitado en la detección SPI, y la evaluación del volumen de pasta de soldadura para almohadillas de cobre de 0,5 mm de espesor aún se ejecuta de acuerdo con la curva de calibración estándar FR-4, la desviación del volumen de pasta de soldadura real alcanzará ±11,6%, lo que no se puede identificar en la etapa AOI.

Todos los ajustes de parámetros deben verificarse en un circuito cerrado. Adoptamos el"método de verificación de tres placas" en una línea de placas base de control industrial en Suzhou: la primera placa se somete a un escaneo de volumen SPI de punto completo y registra el valor medido de cada pad; la segunda placa solo verifica las almohadillas de alto riesgo (como las esquinas BGA, los extremos de las trazas de cobre grueso de alta corriente); el tercer tablero se enfoca en volver a probar las almohadillas con una desviación de volumen >8% en los dos primeros tableros. Una vez que se descubre que la fluctuación de volumen en un área determinada excede el 10 % para dos placas consecutivas, detenga inmediatamente la máquina para verificar la planitud de los pasadores de soporte de la plantilla y el estado de desgaste de la hoja de la espátula, en lugar de simplemente volver a imprimir pasta de soldadura o aumentar la presión de la espátula.