ความขัดแย้งพื้นฐานของการบัดกรีเปียกหรือสารบัดกรีล้นที่ไม่เพียงพอในระหว่างการบัดกรีแผงหลายชั้นทองแดงหนานั้นอยู่ที่ความแตกต่างของความจุความร้อนที่เกิดจากความหนาของทองแดงและไม่ตรงกับจลนพลศาสตร์ของการหลอมของสารบัดกรี เราติดตามบอร์ด 4 ชั้นทองแดงหนา 1.2 มม. ที่สายการผลิต ECU ของยานยนต์ในตงกวนเป็นเวลาสามเดือนติดต่อกัน และพบว่าเมื่อความหนาของทองแดง ≥70μm หากปริมาณการพิมพ์แบบวางบัดกรีมาตรฐานไม่เพิ่มขึ้นพร้อมกัน 18%~22% ความสูงของข้อต่อบัดกรีหลังจากการรีโฟลว์โดยทั่วไปจะต่ำกว่าขีดจำกัดล่างที่อนุญาตของ IPC-A-610G คลาส 2 0.08 มม. ในขณะที่การเพิ่มปริมาณการแปะแบบสุ่มสี่สุ่มห้าจะทำให้เกิด อัตราการเชื่อมโยงจะเพิ่มขึ้นเหนือ 3.7% แม้ว่าการเพิ่มความหนาของลายฉลุจาก 0.12 มม. เป็น 0.15 มม. จะสามารถเพิ่มปริมาตรการบัดกรีได้ หากอัตราส่วนรูรับแสงไม่กระชับพร้อมกันจาก 1.3:1 เป็น 1.1:1 จำนวนลูกบัดกรีที่เกิดจากคมขอบจะเพิ่มขึ้นมากกว่า 40%

มุมปาดน้ำจะต้องประกอบเข้ากับความหนืดของผงบัดกรีทองแดงหนาแบบไดนามิก เมื่อใช้น้ำยาบัดกรีทองแดงหนาทิกโซโทรปีสูง REL-600 หากมุมปาดน้ำยังคงอยู่ที่ 55° แบบธรรมดา และความเร็วในการพิมพ์ไม่ลดลงจาก 40 มม./วินาที เป็น 32 มม./วินาที ปริมาณที่เหลือที่ด้านล่างของสเตนซิลจะเพิ่มขึ้น 0.15g/m2 ทำให้เกิดความเสี่ยงโดยตรงที่สารบัดกรีจะเชื่อมระหว่างแผ่นอิเล็กโทรดที่อยู่ติดกัน ครั้งหนึ่งเราทำการทดสอบเปรียบเทียบกับชุดสเตนซิลชุดเดียวกันที่โรงงานโมดูลพลังงานในจูไห่ และพบว่าหลังจากปรับแรงดันของไม้กวาดหุ้มยางอย่างละเอียดจาก 5.2 กก. เป็น 4.8 กก. แล้ว CPK ของความสม่ำเสมอในการเปียกของสารบัดกรีสำหรับแผ่น QFN ระยะพิทช์ 0.3 มม. เพิ่มขึ้นจาก 0.91 เป็น 1.33 โดยมีเงื่อนไขว่าเกณฑ์การแจ้งเตือนสำหรับออฟเซ็ตศูนย์กลางของแผ่นใน SPI ก่อนการรีโฟลว์จะถูกทำให้รัดกุมพร้อมกันจาก 0.07 มม. เป็น 0.05มม.

พฤติกรรมการรีโฟลว์ของสารบัดกรีทองแดงหนาถูกครอบงำโดยอัตราการนำความร้อนของซับสเตรตทองแดง เมื่อความหนาของทองแดงชั้นในถึง 105μm อัตราการทำความร้อนจริงในพื้นที่แผ่นจะต่ำกว่า 2.3°C/s ต่ำกว่าของพื้นผิว FR-4 ซึ่งจำเป็นต้องขยายเวลาโซนการแช่ประมาณ 3~5 วินาทีเพื่อชดเชยการเปิดใช้งานฟลักซ์ที่ไม่เพียงพอภายใต้สถานที่ตั้งของการรักษาอุณหภูมิสูงสุดไม่เปลี่ยนแปลง มิฉะนั้น ความเข้มข้นของไอออนิกของสารตะกั่วบัดกรีที่ไม่สะอาดจะเกินค่ามาตรฐานซึ่งเทียบเท่ากับ NaCl 0.78μg/cm2 ปัญหาที่ซ่อนอยู่อีกประการหนึ่งคือ หากไม่ได้เปิดใช้งาน"โหมดการชดเชยความหนาของทองแดง" ในการตรวจจับ SPI และการตัดสินปริมาตรการบัดกรีสำหรับแผ่นทองแดงหนา 0.5 มม. ยังคงดำเนินการตามเส้นโค้งการสอบเทียบ FR-4 มาตรฐาน ค่าเบี่ยงเบนของปริมาตรการบัดกรีจริงจะสูงถึง ±11.6% ซึ่งไม่สามารถระบุได้ในขั้นตอน AOI

การปรับพารามิเตอร์ทั้งหมดต้องได้รับการตรวจสอบในวงปิด เราใช้"วิธีการตรวจสอบสามบอร์ด" บนกลุ่มผลิตภัณฑ์มาเธอร์บอร์ดควบคุมทางอุตสาหกรรมในซูโจว: บอร์ดแรกผ่านการสแกนระดับเสียง SPI แบบเต็มจุด และบันทึกค่าที่วัดได้ของแต่ละแพด บอร์ดที่สองจะตรวจสอบเฉพาะแผ่นที่มีความเสี่ยงสูงเท่านั้น (เช่น มุม BGA, ปลายร่องรอยทองแดงหนากระแสสูง); กระดานที่สามมุ่งเน้นไปที่การทดสอบแผ่นอิเล็กโทรดอีกครั้งโดยมีค่าเบี่ยงเบนปริมาตร >8% ในสองกระดานแรก เมื่อพบว่าความผันผวนของปริมาตรในบางพื้นที่เกิน 10% สำหรับแผงสองแผ่นติดต่อกัน ให้หยุดเครื่องทันทีเพื่อตรวจสอบความเรียบของหมุดรองรับลายฉลุและสถานะการสึกหรอของใบมีดปาดน้ำ แทนที่จะพิมพ์แบบบัดกรีอีกครั้งหรือเพิ่มแรงดันของปาดน้ำ